锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商,专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发,提出"用户定义界面"的概念,应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。近日锐盟半导体获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+...

3月13日,据台湾"中央社"消息,传台积电选定在德国德累斯顿(Dresden)设厂,预计2025年起生产,台积电对此表示,欧洲设厂计划尚在评估中。台积电总裁魏哲家在今年1月的法人说明会中说,根据客户需求和政府的支持水准,评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性,同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。

培风图南是一家国产EDA软件开发商,为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案,核心团队由拥有20年以上的半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成。近日培风图南发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本...

尊芯智能是一家半导体晶圆厂设备公司,专注于AMHS(自动物料搬运系统)的生产、研发和销售。AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料搬运效率的核心系统之一,通过部署AMHS系统能够最优地提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投,协立资本跟投,募集资金...

《科创板日报》13日讯,TrendForce指出,随着中国晶圆厂产能持续扩张,2020-2025年大陆拟规划新增14座8时和15座12时晶圆厂,台湾地区拟新增2座8时和15座12时晶圆厂,中国将成为全球新增晶圆厂数量最多国家。加上面板显示需求旺盛,厂商积极建设面板产能,由此带来上游材料光阻剂市场需求的同步快速增加,预估...

继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资,建设二期工程之后,台积电可能也将加码在日本的投资。台积电近日,据日媒日本东京电视台8日独家报导称,台积电在接受东京电视台专访时表示,除了目前在熊本县兴建中的工厂之外,还考虑在日本兴建新工厂。台积电欧亚业务、研究发展/技术研究资...

谷歌云正在扩大其在半导体设计市场的影响力。由于目前在云环境中使用半导体设计自动化(EDA)工具的情况越来越多,随着全球三大半导体EDA工具公司都使用谷歌云构建设计环境,现有业务模式的转型速度将加快。谷歌现有的EDA工具大多以单独许可的形式为一些厂商提供,随着业界相关技术向先进制程工艺演进,许...

8月8日上午,有消息称,负责中芯国际北京新建12英寸晶圆厂CIM(计算机集成制造)系统项目的承包方团队,已全部撤离中芯国际北京办公地,相关部门负责人已经离职一事,在网络上传得沸沸扬扬。不少人担心中芯国际这家国内半导体芯片研发企业的前景。不过8号下午,相关承包方上扬软件相关负责人对媒体进行了回应...

据国外媒体报道,正在美国和日本建厂的当前全球最大晶圆代工商台积电,也有有意在意大利建设一座工厂。意大利当地媒体根据消息人士的透露报道称,台积电在近几周可能会就建厂一事,同意大利方面进行谈判,工厂的投资将达到100亿美元,折合约128亿美元。不过,意大利当地媒体在报道中也表示,台积电与意大利方...

在多重因素的影响下,越来越多的公司正在寻求提高其产品的价格。5月11日,据报道,台积电计划在2023年初涨价。据说台积电已经联系了客户,通知他们即将涨价,以便在必要时给客户尽可能多的时间来调整计划,如果需要的话。价格上涨将根据所讨论的节点而有所不同,但据日经指数报道,价格上涨幅度在5%到8%之间...

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持,以超高速性能满足不断增长的行业需求2022年4月20日,中国苏州讯 -- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,将持续供应DDR3产品,为客户带来超高速的性能表现。华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输...

2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准--UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chi...

据国外媒体报道,在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时,曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工,尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧,晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。而英文媒体最新的报道显示,尽管上月就已有成熟工艺晶圆代工产能2023年可能过剩的担...

英伟达首席执行官老黄于3月23日宣布: 将考虑采用英特尔的晶圆厂代工芯片。黄仁勋表示: "我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度,不过关于代工细节的讨论需要很长时间,因为这涉及到整合整个供应链!"英伟达(图片来源自网络)黄仁勋认为: 进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。"英特尔将需要...

据国外媒体报道,在英特尔宣布将投资170亿欧元在德国建厂之后,建厂的补贴也备受关注,有报道称德国方面是计划提供超过50亿欧元的支持。外媒的报道显示,德国方面在寻求向英特尔建厂,提供超过50亿欧元的公共资金。不过,外媒在报道中也提到,德国向英特尔提供的最终补贴方案,需要得到欧盟的批准。英特尔是...

3月16日消息,据国外媒体报道,英特尔在当地时间周二,宣布了欧洲未来10年800亿欧元投资计划的第一阶段计划,将投资330亿欧元,用于在欧洲的芯片研发和制造设施。从英特尔在官网公布的消息来看,他们第一阶段在欧洲330亿欧元的投资,包括在德国建设领先的半导体晶圆工厂,在法国新设研发和设计中心,并在爱尔...

3月15日消息,据国外媒体报道,在考虑欧洲建厂的传闻出现近一年之后,英特尔已在官网宣布,他们将在当地时间周二公布欧洲建厂的具体细节信息。英特尔是当地时间周一,在官网宣布他们将在周二公布欧洲建厂的具体计划的。英特尔官网的信息显示,CEO帕特·基辛格将在周二举行一次网络直播,届时他将分享...

3月2日消息,据国外媒体报道,在2月15日宣布日本电装公司投资入股,获得少量的股份后,台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。从外媒的报道来看,台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露,台积电在日本合资公司的工厂,占地21.3公顷,将在下...

近期"芯片短缺"已经成为热门话题,且不少行业都因芯片出现了一些影响。近日德国半导体制造商英飞凌表示,随着芯片产能的不断增强,其核心产品的短缺将于明年结束。英飞凌汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer在接受采访时同时表示,2023年我们将能够很好地满足需求,芯片短缺将在2023年得到解决。英飞凌...