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锐盟半导体获数千万Pre-A+轮融资

锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商,专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发,提出“用户定义界面”的概念,应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。近日锐盟半导体获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证,团队规模的扩大,以及供应链流动资金储备,涉及晶圆厂产能的扩充和新增晶圆厂的开拓。

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