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华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持,以超高速性能满足不断增长的行业需求

2022年4月20日,中国苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,将持续供应DDR3产品,为客户带来超高速的性能表现。

华邦的1.35V DDR3产品在x8和x16配置中均可提供高达2133Mbps的数据传输速率,并可与1.5V DDR3实现100%兼容。目前,华邦的DRAM产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2,以及LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM,适用于需配备4Gb或以下容量DRAM的应用,如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。此外,华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于2022年第四季度启用,采用更先进的制造技术提升产能。华邦DDR3出货量占DRAM总收入的30%,预计2024年将增加至50%。

华邦表示:“十年来,华邦一直为业界供应极具竞争力的DDR3产品,并将在未来10多年内继续生产DDR3,为客户提供高品质的产品及服务支持。如今,客户仍然需要DDR3 SDRAM产品,而将客户放在首位则是华邦的运营理念与目标,因此我们将持续供应DDR3,以确保满足客户的长期使用需求。”

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

Winbond为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。

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