7月28日,中信证券研报指出,AI时代对晶圆厂先进制程的产能需求显著增长,美国制裁促使国内需求回流。国内厂商正积极追赶,但仍面临设备供应、良率提升等瓶颈。建议关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。从供给层面看,中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头,相关设备及零部件企...

SEMI最新预测显示,受晶圆厂设备及后端封装测试设备需求推动,全球半导体制造设备销售额预计2025年将同比增长7.4%,达到1255亿美元,再创历史新高。此前,2024年销售额已突破1043亿美元。其中,晶圆厂设备(WFE)市场仍为增长主力,预计2025年规模将达1108亿美元,同比增长6.2%。与此同时,后端设备领域延续复苏...

7月15日,拓荆科技(688072)在互动平台透露,公司二季度毛利率预计环比改善。目前,公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体进展顺利,反映出产品逐渐成熟。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

6月18日,鼎龙股份宣布其铜制程抛光硬垫产品已通过某主流外资逻辑厂商测试,并取得小批量订单。此外,公司CMP抛光垫正深度渗透国内主流晶圆厂,同时加速布局20余款高端晶圆光刻胶,其中12款已送样验证,7款进入加仑样阶段。2024年,两款光刻胶产品获国内主流晶圆厂订单,标志着技术与市场拓展取得新进展。免...

5月16日,环球晶圆宣布其位于美国得州的晶圆厂正式启用,并在原35亿美元投资基础上追加40亿美元。公司计划到2028年底在当地雇用650名专业人员,涵盖工程、技术和运营领域,以扩大产能并满足市场需求。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

台积电美国子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 近日透露,随着第三晶圆厂在本十年末投产,该子公司预计将雇佣约 6000 名员工。新厂将提供 N2 和 A16 先进制程产能,其中 A16 是台积电首个背面供电节点技术。然而,6000 名员工仅是当前规划需求,未来 TSMC Arizona 还将建设更多晶圆厂、先进封装设...

台积电在近期的财报说明会上透露,其美国子公司TSMC Arizona的六座晶圆厂建成后,约30%的2nm及以下先进制程产能将部署于亚利桑那州。董事长魏哲家指出,2nm技术将成为该基地的主要节点。其中,Fab 3和Fab 4将引入N2与A16工艺技术,而Fab 5和Fab 6则计划支持更先进的技术,具体方向将依据客户需求调整。此外...

[太平洋科技快讯]4月15日消息,AMD于当地时间4月14日宣布,其代号为“Venice”的下一代Zen 6架构霄龙处理器(EPYC)已成功在台积电2纳米(N2)制程节点流片并投入生产,成为全球首款采用该先进制程的高性能计算(HPC)芯片。Venice处理器采用台积电最新的2纳米(N2)制程技术,基于Zen6架构,预计在性能...

分析机构TechInsights报告显示,台积电美国亚利桑那州工厂的300mm晶圆加工成本比台湾工厂高出不到10%。尽管当地人力成本是台湾的3倍,但由于晶圆厂高度自动化,劳动力仅占总成本的2%,因此工资差异对整体成本影响有限。报告指出,半导体设备占晶圆加工成本的70%以上,而设备定价不受地域影响,这进一步缩小...

意法半导体(STMicroelectronics)继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后,为平衡集团在意法两国布署,亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元,新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片,为电动车关键技术并具强大成长潜力。

锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商,专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发,提出"用户定义界面"的概念,应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。近日锐盟半导体获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+...

3月13日,据台湾"中央社"消息,传台积电选定在德国德累斯顿(Dresden)设厂,预计2025年起生产,台积电对此表示,欧洲设厂计划尚在评估中。台积电总裁魏哲家在今年1月的法人说明会中说,根据客户需求和政府的支持水准,评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性,同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。

培风图南是一家国产EDA软件开发商,为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案,核心团队由拥有20年以上的半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成。近日培风图南发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本...

尊芯智能是一家半导体晶圆厂设备公司,专注于AMHS(自动物料搬运系统)的生产、研发和销售。AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料搬运效率的核心系统之一,通过部署AMHS系统能够最优地提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投,协立资本跟投,募集资金...

《科创板日报》13日讯,TrendForce指出,随着中国晶圆厂产能持续扩张,2020-2025年大陆拟规划新增14座8时和15座12时晶圆厂,台湾地区拟新增2座8时和15座12时晶圆厂,中国将成为全球新增晶圆厂数量最多国家。加上面板显示需求旺盛,厂商积极建设面板产能,由此带来上游材料光阻剂市场需求的同步快速增加,预估...

继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资,建设二期工程之后,台积电可能也将加码在日本的投资。台积电近日,据日媒日本东京电视台8日独家报导称,台积电在接受东京电视台专访时表示,除了目前在熊本县兴建中的工厂之外,还考虑在日本兴建新工厂。台积电欧亚业务、研究发展/技术研究资...

谷歌云正在扩大其在半导体设计市场的影响力。由于目前在云环境中使用半导体设计自动化(EDA)工具的情况越来越多,随着全球三大半导体EDA工具公司都使用谷歌云构建设计环境,现有业务模式的转型速度将加快。谷歌现有的EDA工具大多以单独许可的形式为一些厂商提供,随着业界相关技术向先进制程工艺演进,许...

8月8日上午,有消息称,负责中芯国际北京新建12英寸晶圆厂CIM(计算机集成制造)系统项目的承包方团队,已全部撤离中芯国际北京办公地,相关部门负责人已经离职一事,在网络上传得沸沸扬扬。不少人担心中芯国际这家国内半导体芯片研发企业的前景。不过8号下午,相关承包方上扬软件相关负责人对媒体进行了回应...

据国外媒体报道,正在美国和日本建厂的当前全球最大晶圆代工商台积电,也有有意在意大利建设一座工厂。意大利当地媒体根据消息人士的透露报道称,台积电在近几周可能会就建厂一事,同意大利方面进行谈判,工厂的投资将达到100亿美元,折合约128亿美元。不过,意大利当地媒体在报道中也表示,台积电与意大利方...