SEMI在SEMICON Japan 2025上宣布,2025年全球半导体制造设备市场规模预计达1330亿美元,同比增长13.7%。该数据基于历史纪录的2024年水平继续增长。其中,测试设备领域表现突出,今年营收预计激增48.1%,达112亿美元。晶圆厂设备(WFE)到2027年将增至1352亿美元,代工/逻辑与存储设备均实现稳步增长,NAND闪存...

2025年11月17日,AMD通知合作伙伴将上调GPU价格,原因在于显存采购成本上升。撼讯代表在Reddit上证实了该消息,并建议消费者在年底前购买显卡。据悉,GDDR6显存价格已上涨约30%,因晶圆厂产能转向DDR5、HBM及AI产品。同时,DDR5内存价格自9月以来飙升60%,服务器DRAM同比涨约170%。AMD与英伟达均向合作伙伴...

11月18日,恒坤新材(688727.SH)正式在科创板挂牌上市,开盘价报58元,涨幅达286.92%,总市值约260.61亿元。公司由中信建投证券保荐,专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化,具备12英寸晶圆制造所需光刻材料和前驱体材料的自主研发与量产能力。招股书显示,2022年至2025年上半年,公司营收持续增长,客户...

SK集团会长崔泰元在首尔官民联席会议上宣布,旗下SK海力士将投资约600万亿韩元(约合2.9万亿元人民币)建设龙仁半导体集群。该项目位于京畿道龙仁市,规划建设四座大型晶圆厂,其中首座工厂已于今年2月启动建设,预计2027年5月投产。据韩联社报道,由于HBM产品对先进工艺产能需求激增,该项目投资规模远超预...

11月12日,弥费科技(上海)股份有限公司正式开启IPO进程,辅导机构为国泰海通证券。公司成立于2014年,总部位于上海临港,是国家级专精特新"小巨人"和高新技术企业。作为国内首家在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并获复购的企业,其产品被誉为"晶圆厂的大动脉",对提升产线稼动率与良率至关重要。长期被海外垄...

11月12日,弥费科技正式启动IPO进程,辅导机构为国泰海通证券。这家成立于2014年的国家级专精特新"小巨人"企业,是目前国内唯一在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并实现复购的解决方案提供商。AMHS系统作为晶圆制造的"大动脉",长期被国际巨头垄断,国产化率不足10%。弥费科技通过自主研发建立了从硬件到软件...

11月12日,弥费科技(上海)股份有限公司正式启动IPO进程。这家成立于2014年的国家级专精特新"小巨人"企业,是国内首家在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并赢得复购订单的整体解决方案提供商。作为被誉为"晶圆厂大动脉"的关键系统,AMHS长期被国际巨头垄断,国产化率不足10%。弥费科技通过...

2025年10月28日,芯片初创公司Substrate宣布获得1亿美元融资。该公司计划利用资金在美国建设晶圆厂,旨在提升本土半导体制造能力。Substrate将聚焦先进制程研发与生产,直接与台积电等领先代工企业竞争。此举被视为美国加强半导体产业链自主的重要一步。新工厂预计将创造数百个高科技岗位,具体选址与投...

据《日本经济新闻》报道,台积电子公司JASM已与熊本县菊阳町政府签署协议,正式确定第二座晶圆厂选址。新厂位于首座工厂东侧,建筑面积约6.9万平方米,计划采用6nm工艺制程,主要用于逻辑半导体生产。项目预计投资约139亿美元(约合989.16亿元人民币),将创造约1700个就业岗位。工厂目标于2027年12月启动投...

美光科技首席商务官Sumit Sadana近日在接受《日本经济新闻》采访时表示,2026年DRAM内存供应形势将比当前更为严峻。他指出,HBM产品对晶圆的消耗约为传统DRAM的三倍,而主要厂商正将大量产能转向HBM,叠加新建DRAM晶圆厂成本上升与周期延长,短期内难以实现大规模扩产。美光计划于2026年小批量交付HBM4,有...

2025年10月16日,纽约州州长霍楚尔宣布,美光科技在该州的1000亿美元投资项目取得重要进展,关键基础设施建设获批。纽约州公共服务委员会已批准新建一条地下输电线路,用于连接现有变电站与美光拟建的晶圆厂。该项目预计将创造超过5万个新就业岗位,其中直接雇佣约9000人。投资旨在推动当地半导体制造发展...

在台北OktoberTech生态创新峰会上,车用半导体龙头企业英飞凌透露,计划于2026年出样、2028至2029年间量产基于RISC-V指令集的车用MCU微控制器。该公司指出,未来汽车电子电气架构将逐步从分布式转向集中式,采用高算力中央计算单元与多域控制器协同的模式。英飞凌将借助参股的台积电德国晶圆厂ESMC生产中...

台积电近日召开董事会,宣布为优化组织运作与提升营运效益,将在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。该决策基于市场趋势与企业长期战略考量。台积电表示,正与客户紧密合作,确保过渡期间业务衔接顺畅,继续满足客户需求。尽管将调整产线布局,公司强调这一变动不会影响此前公...

8月5日,国产芯片厂商格科微宣布其自主研发的0.61微米5000万像素图像传感器正式量产出货,并已进入品牌智能手机后置主摄供应链。该传感器基于公司独有的GalaxyCell® 2.0工艺平台制造,采用1/2.88英寸光学尺寸设计,集成DAG HDR与PDAF相位对焦技术,显著提升成像效率与对焦速度。作为全球唯一实现该规格传...

7月28日,中信证券研报指出,AI时代对晶圆厂先进制程的产能需求显著增长,美国制裁促使国内需求回流。国内厂商正积极追赶,但仍面临设备供应、良率提升等瓶颈。建议关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。从供给层面看,中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头,相关设备及零部件企...

SEMI最新预测显示,受晶圆厂设备及后端封装测试设备需求推动,全球半导体制造设备销售额预计2025年将同比增长7.4%,达到1255亿美元,再创历史新高。此前,2024年销售额已突破1043亿美元。其中,晶圆厂设备(WFE)市场仍为增长主力,预计2025年规模将达1108亿美元,同比增长6.2%。与此同时,后端设备领域延续复苏...

7月15日,拓荆科技(688072)在互动平台透露,公司二季度毛利率预计环比改善。目前,公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体进展顺利,反映出产品逐渐成熟。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

6月18日,鼎龙股份宣布其铜制程抛光硬垫产品已通过某主流外资逻辑厂商测试,并取得小批量订单。此外,公司CMP抛光垫正深度渗透国内主流晶圆厂,同时加速布局20余款高端晶圆光刻胶,其中12款已送样验证,7款进入加仑样阶段。2024年,两款光刻胶产品获国内主流晶圆厂订单,标志着技术与市场拓展取得新进展。免...

5月16日,环球晶圆宣布其位于美国得州的晶圆厂正式启用,并在原35亿美元投资基础上追加40亿美元。公司计划到2028年底在当地雇用650名专业人员,涵盖工程、技术和运营领域,以扩大产能并满足市场需求。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

台积电美国子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 近日透露,随着第三晶圆厂在本十年末投产,该子公司预计将雇佣约 6000 名员工。新厂将提供 N2 和 A16 先进制程产能,其中 A16 是台积电首个背面供电节点技术。然而,6000 名员工仅是当前规划需求,未来 TSMC Arizona 还将建设更多晶圆厂、先进封装设...