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三星平泽晶圆厂产能利用率回升至80%

截至2026年2月22日,三星电子韩国平泽园区P2、P3晶圆厂的非尖端制程(4nm/5nm/7nm)代工产线产能利用率升至约80%,较去年不足50%显著改善。该回升源于HBM量产带动Base Die订单激增,叠加外部客户订单增加。业内预计,在2nm工艺投产及特斯拉、苹果订单放量推动下,三星非存储器半导体业务有望于2026年第四季...

台积电豪掷171亿美元扩产,加速技术升级与晶圆厂建设

台积电今日宣布,计划投资171.41亿美元,用于提升先进技术和封装产能,同时扩建晶圆厂及配套设施。这一巨额资金将重点用于三个方面: 安装和升级高级技术产能、提升高级封装及成熟和专业技术产能、以及扩建晶圆厂及其配套系统。此举旨在满足日益增长的芯片市场需求,并推动公司技术开发路线图的实现。此前...

台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌

台积电创始人张忠谋认为,台积电在日本建立的首个芯片制造厂将有助于日本半导体产业的复苏,并增强全球芯片供应链的韧性。日本政府也正在加大对台积电的支持,计划提供约 350.63 亿元人民币的补贴,用于建设第二座半导体工厂。尽管日本半导体产业曾因多种挑战而衰落,但在某些领域,如图像传感器和 3D NAND...

全球晶圆厂设备支出预计将在2023年放缓后复苏

国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元,然后在2024年反弹15%,达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程...

台积电将投资世界先进在新加坡设立的12吋晶圆厂

据台湾经济日报,台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12吋晶圆厂,但没有说明消息来源。该厂投资可能超过1000亿元台币(32亿美元)。消息称,这家出于地缘政治考量落户新加坡的工厂将生产28纳米芯片,最早可能在2026年完工。

Knometa:尽管市场疲软 但有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

Knometa机构估计,到2022年底,有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆,包括CMOS图像传感器和非集成电路产品,如电源分立器件。到2023年底,将增加到180家。新的13家300mm晶圆厂将于2023年投产,用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。其中有5家专注于生产非集成电路产品,其...

Rapidus将在北海道千岁市建设日本首座2nm晶圆厂

日本半导体制造商Rapidus宣布,它已选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

英特尔200亿美元再建两晶圆厂,2025年2纳米工艺量产

"14+++"此前一直是英特尔被嘲讽在工艺制程上落后于台积电的网络热梗,当时在台积电7纳米已经量产并保持不错的良品率时,英特尔持续好几年都在"打磨"14纳米工艺,也被当时的网友调侃。显然英特尔在最近几年一直都想方设法地扭转这种局面。目前,英特尔CEO基辛格宣布将在美国俄亥俄州再投200亿美元建厂,而...

砍单浪潮!下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑明显

7月7日,集邦咨询发布调研报告,指出首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。集邦咨询表示,除Driver IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、...

应对市场疲软 美光将减少2023财年晶圆厂资本支出

因多方原因,PC和智能手机在内的消费市场终端需求在全球范围内出现疲软已经成为近段时间的趋势,首席执行官SanjayMehrotra表示,这一现象导致全球内存行业都在削减相关方面的投入,美光公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。美光将减少2023财年晶圆厂资本支出(图源来自网络)该消息来源于《电子时...

全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,...

投资100亿欧元!台积电或将在意大利建设新晶圆厂

近日,有海外媒体报道称,台积电曾评估在欧洲国家建设新工厂,并在5月份联系过意大利政府,讨论在当地建设新的晶圆厂。据悉,台积电在欧洲的新工厂计划投资可能超过了100亿欧元(折合人民币约712亿元),而具体的地址可能会在德国或者意大利。不过,此前有相关消息称,德国政府在一年多前就和台积电就建设新的...

台积电有意在亚洲再建一座晶圆厂 正与新加坡进行初步谈判

据国外媒体报道,已投产的晶圆厂主要集中在亚洲的台积电,有意在亚洲再建一座新的晶圆厂,他们正与新加坡经济发展局就建厂一事初步谈判。从外媒的报道来看,台积电有意在新加坡建设的晶圆厂,是计划采用7nm-28nm制程工艺,为相关的客户代工晶圆,这一部分工艺所代工的芯片,广泛应用于汽车及其他设备,在智能...

外媒预计在建设P3晶圆厂后 三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂

据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设P3晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。不过,外媒...

机构预计今年全球晶圆厂产能增速略高于去年 将有10座12英寸晶圆厂投产

据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺,电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下,全球晶圆厂的产能也略显紧张,芯片厂商和晶圆代工商,也在持续投资建设新的晶圆厂。而研究机构的数据显示,在去年同比增长8.5%之后,全球晶圆厂的产能,在今年将继续增加,预计同比增长8.7%,...

三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成

据国外媒体报道,三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。三星电子在平泽建设的P3工厂,占地70万平方...

南亚科技新12英寸晶圆厂投产时间推迟 预计2025年投产

据国外媒体报道,南亚科技去年宣布建设、计划在2024年投产的新DRAM晶圆厂,将推迟投产。从报道来看,南亚科技是预计他们的这一座12英寸晶圆厂,在2025年投产,较原计划的投产时间推迟了近一年。南亚科技是在去年的4月份,宣布投资建设一座新的12英寸DRAM晶圆厂的,计划投资3000亿新台币,当时折合约106.74亿...

机构预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片

据国外媒体报,虽然台积电等厂商在大力投资建设12英寸晶圆厂,但全球对8英寸晶圆也有强劲的需求,相关厂商的投资也在增加。外媒的报道显示,国际半导体产业协会预计,到2024年年底,全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆,较2020年增加120万片。从国际半导体产业协会的报告来看,8英寸晶圆厂的产能在5年...

联华电子将在新加坡新建晶圆厂 预计投资50亿美元

2月25日消息,据国外媒体报道,在去年4月份宣布投资约36亿美元,扩充12A厂产能的晶圆代工商联华电子,又在准备在新加坡新建工厂,提升在新加坡的产能。从外媒的报道来看,联华电子是计划在新加坡新建一座晶圆厂,毗邻他们在新加坡的12i厂,新工厂将被命名为12i P3厂。外媒在报道中表示,联华电子在新加坡新建...