2026年6月25日,据韩媒《每日经济》报道,SK海力士计划在韩国清州现有园区内重启NAND闪存晶圆厂建设。此举将结束其自2018年M15厂竣工后长达7年未建新NAND厂的局面。此前新增产能主要依赖工艺升级与既有洁净室优化。受AI推理需求推动,高性能大容量SSD市场扩张,NAND业务战略地位提升。三星电子亦拟在平泽...

台积电近日在日本横滨举办2025年技术论坛,宣布其在日本的控股子公司JASM计划于2025年下半年开始建设第二晶圆厂。尽管因交通状况恶化及当地汽车工业客户需求疲软,动工时间有所延迟,但台积电对日本市场的布局仍在稳步推进。台积电日本分部社长小野寺诚透露,2024年日本市场为台积电贡献了超40亿美元的销...

近日,Keysight Technologies与英特尔旗下Intel Foundry达成合作,共同推进人工智能和数据中心技术的发展。通过此次合作,双方将整合资源,优化解决方案,助力高性能计算和数据处理能力提升。此举旨在满足全球对高效能AI和数据中心日益增长的需求。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

英特尔位于德国马格德堡的Fab 29晶圆厂项目自去年9月暂停后,其用地近期恢复农业用途。据德新社报道,萨克森-安哈特州文化景观基金会受托管理该地块,并安排农民耕作,仅要求边缘区域种植玉米以防范鼠害。英特尔与州政府强调,项目暂停期间双方将继续协作,确保未来规划与市场趋势同步,同时维持对当地社区...

昨日,台积电在高雄Fab 22晶圆厂基地举办2nm扩产典礼及二期厂房上梁仪式。执行副总经理秦永沛表示,Fab 22一期正进行设备装机,三期结构体工程同步推进,配套办公大楼接近完工,未来还将建设四期和五期厂房。每期晶圆厂规模约为其他企业同类设施的两倍,全部完工后洁净室面积将超46座标准足球场。该产业集...

根据SEMI最新发布的《全球晶圆厂预测》季度报告,2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计同比增长2%,达到1100亿美元,实现自2020年以来的连续六年增长。报告还指出,2026年该支出或将进一步增长18%,达到1300亿美元。这一强劲的投资趋势主要由高性能计算(HPC)和内存领域的需求驱动,以满足不断扩张的数据...

SK 海力士宣布,其位于韩国京畿道龙仁市的首座晶圆厂已于本月21日获得当地政府批准,正式全面动工。该晶圆厂预计于2027年5月竣工,总投资额约为9.4万亿韩元(约合475.92亿元人民币)。这是SK海力士在龙仁半导体集群建设四座晶圆厂计划中的第一步,整体园区面积接近2平方公里,累计投资额将达120万亿韩元(约...

据日本《熊本日日新闻》报道,台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工时间已从原计划的2025年一季度调整为2025年内,但2027年投产的目标保持不变。该晶圆厂将提供6/7nm准先进制程和40nm成熟制程产能,进一步强化日本半导体供应链。值得注意的是,这已是该项目第二次推迟动工时间,此前已从2024年...

台积电今日宣布,计划投资171.41亿美元,用于提升先进技术和封装产能,同时扩建晶圆厂及配套设施。这一巨额资金将重点用于三个方面: 安装和升级高级技术产能、提升高级封装及成熟和专业技术产能、以及扩建晶圆厂及其配套系统。此举旨在满足日益增长的芯片市场需求,并推动公司技术开发路线图的实现。此前...

根据 SEMI 最新报告,全球半导体制造产能预计在 2024 年增长 6%,在 2025 年增长 7%,达到历史新高。5 纳米及以下节点产能将在 2024 年增长 13%,主要受数据中心、前沿设备及生成式人工智能的驱动。芯片制造商如英特尔、三星和台积电正准备生产 2nm GAA 芯片,以提高处理效率,预计 2025 年先进产能增长率...

台积电创始人张忠谋认为,台积电在日本建立的首个芯片制造厂将有助于日本半导体产业的复苏,并增强全球芯片供应链的韧性。日本政府也正在加大对台积电的支持,计划提供约 350.63 亿元人民币的补贴,用于建设第二座半导体工厂。尽管日本半导体产业曾因多种挑战而衰落,但在某些领域,如图像传感器和 3D NAND...

国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元,然后在2024年反弹15%,达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程...

据台湾经济日报,台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12吋晶圆厂,但没有说明消息来源。该厂投资可能超过1000亿元台币(32亿美元)。消息称,这家出于地缘政治考量落户新加坡的工厂将生产28纳米芯片,最早可能在2026年完工。

Knometa机构估计,到2022年底,有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆,包括CMOS图像传感器和非集成电路产品,如电源分立器件。到2023年底,将增加到180家。新的13家300mm晶圆厂将于2023年投产,用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。其中有5家专注于生产非集成电路产品,其...

日本半导体制造商Rapidus宣布,它已选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

天德钰在互动平台表示,因受合肥晶圆厂出货量控制的影响,导致本公司暂时出现缺货现象。公司目前经营一切正常。

"14+++"此前一直是英特尔被嘲讽在工艺制程上落后于台积电的网络热梗,当时在台积电7纳米已经量产并保持不错的良品率时,英特尔持续好几年都在"打磨"14纳米工艺,也被当时的网友调侃。显然英特尔在最近几年一直都想方设法地扭转这种局面。目前,英特尔CEO基辛格宣布将在美国俄亥俄州再投200亿美元建厂,而...

7月7日,集邦咨询发布调研报告,指出首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。集邦咨询表示,除Driver IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、...

因多方原因,PC和智能手机在内的消费市场终端需求在全球范围内出现疲软已经成为近段时间的趋势,首席执行官SanjayMehrotra表示,这一现象导致全球内存行业都在削减相关方面的投入,美光公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。美光将减少2023财年晶圆厂资本支出(图源来自网络)该消息来源于《电子时...

据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,...