台积电创始人张忠谋认为,台积电在日本建立的首个芯片制造厂将有助于日本半导体产业的复苏,并增强全球芯片供应链的韧性。日本政府也正在加大对台积电的支持,计划提供约 350.63 亿元人民币的补贴,用于建设第二座半导体工厂。尽管日本半导体产业曾因多种挑战而衰落,但在某些领域,如图像传感器和 3D NAND...

国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元,然后在2024年反弹15%,达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程...

因多方原因,PC和智能手机在内的消费市场终端需求在全球范围内出现疲软已经成为近段时间的趋势,首席执行官SanjayMehrotra表示,这一现象导致全球内存行业都在削减相关方面的投入,美光公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。美光将减少2023财年晶圆厂资本支出(图源来自网络)该消息来源于《电子时...

据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,...

近日,有海外媒体报道称,台积电曾评估在欧洲国家建设新工厂,并在5月份联系过意大利政府,讨论在当地建设新的晶圆厂。据悉,台积电在欧洲的新工厂计划投资可能超过了100亿欧元(折合人民币约712亿元),而具体的地址可能会在德国或者意大利。不过,此前有相关消息称,德国政府在一年多前就和台积电就建设新的...

据国外媒体报道,已投产的晶圆厂主要集中在亚洲的台积电,有意在亚洲再建一座新的晶圆厂,他们正与新加坡经济发展局就建厂一事初步谈判。从外媒的报道来看,台积电有意在新加坡建设的晶圆厂,是计划采用7nm-28nm制程工艺,为相关的客户代工晶圆,这一部分工艺所代工的芯片,广泛应用于汽车及其他设备,在智能...

据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设P3晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。不过,外媒...

据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺,电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下,全球晶圆厂的产能也略显紧张,芯片厂商和晶圆代工商,也在持续投资建设新的晶圆厂。而研究机构的数据显示,在去年同比增长8.5%之后,全球晶圆厂的产能,在今年将继续增加,预计同比增长8.7%,...

据国外媒体报道,三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。三星电子在平泽建设的P3工厂,占地70万平方...

据国外媒体报道,南亚科技去年宣布建设、计划在2024年投产的新DRAM晶圆厂,将推迟投产。从报道来看,南亚科技是预计他们的这一座12英寸晶圆厂,在2025年投产,较原计划的投产时间推迟了近一年。南亚科技是在去年的4月份,宣布投资建设一座新的12英寸DRAM晶圆厂的,计划投资3000亿新台币,当时折合约106.74亿...

据国外媒体报,虽然台积电等厂商在大力投资建设12英寸晶圆厂,但全球对8英寸晶圆也有强劲的需求,相关厂商的投资也在增加。外媒的报道显示,国际半导体产业协会预计,到2024年年底,全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆,较2020年增加120万片。从国际半导体产业协会的报告来看,8英寸晶圆厂的产能在5年...

2月25日消息,据国外媒体报道,在去年4月份宣布投资约36亿美元,扩充12A厂产能的晶圆代工商联华电子,又在准备在新加坡新建工厂,提升在新加坡的产能。从外媒的报道来看,联华电子是计划在新加坡新建一座晶圆厂,毗邻他们在新加坡的12i厂,新工厂将被命名为12i P3厂。外媒在报道中表示,联华电子在新加坡新建...

2月25日消息,据国外媒体报道,考虑在欧洲建设晶圆厂的英特尔,已经选定德国的马格德堡为建厂地址,外媒称具体的消息在下周就将宣布。马格德堡是德国萨克森-安哈尔特州的首府,也是该州的第二大城市,英特尔欧洲新晶圆厂选定马格德堡,也是德国媒体开始报道的。他们在报道中表示,英特尔已从多座候选城市中,...

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划,在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂,未来五年内产能提升30%,而且新工艺频发。今年9月份,Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂,投资高达200亿美元,两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,...

12月27日,有媒体援引行业未具名消息报道称,英特尔计划5年内将晶圆厂产能扩增三成,并打算将在2023年-2024年增加在爱尔兰、以色列和美国的产能。报道表示,该公司计划在美国和欧洲各新增一处晶圆厂。英特尔从整个行业来看,目前对半导体的需求还在不断增加,对于半导体短缺的问题还没有真正得到改善。对此...

10月25日消息,据国外媒体报道,英特尔、台积电目前都有新工厂在建设,其中英特尔是有两座新工厂已在亚利桑那州动工,投资高达200亿美元,三星电子也计划在美国新建一座工厂。外媒在报道中表示,联华电子是计划投资1000亿新台币,也就是约35.9亿美元,在新加坡新建一座12英寸的晶圆厂。在报道中,外媒还提到,...

据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位...

财联社(上海,编辑 胡家荣)讯,媒体引述知情人士爆料,英特尔有意以300亿美元收购全球第四大晶圆代工厂―格芯(GlobalFoundries),如果交易达成,将是英特尔有史以来最大的一笔收购,并将进一步推动该公司的芯片代工计划。。据知情人士表示,这笔交易对格芯的估值约为300亿美元,但并不能保证一定会成功。格芯...

在缺芯的背景下,产能尤为关键。面对增长的需求,闻泰科技(600745,股吧)不断扩张半导体产能和规模,深化半导体业务。闻泰科技正在加码半导体制造环节。7月5日晚,闻泰科技发布公告称,全资子公司安世半导体与NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后,公司将间接持有Newport Wafer Fa...

德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议,将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示: “作为我们长期产能计划的一部分,此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”继DMOS6,RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆...