2025年12月29日,三星电子设备解决方案部负责人全永铉向部分内存业务员工发出内部邮件。他强调,尽管当前内存市场行情向好,但团队不可自满,与竞争对手相比仍有差距。全永铉指出,提升竞争力需加倍努力,并在多个面向未来的领域持续投资。此次提醒凸显三星对保持技术领先和长期战略发展的重视。免责声明: ...

2025年12月30日,通用GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司宣布完成上市辅导。根据证监会官网信息,其辅导状态已变更为"辅导工作完成"。中信证券作为辅导机构提交的报告显示,瀚博半导体在公司治理、会计基础及内部控制等方面均符合上市要求,并已充分了解多层次资本市场的相关特点与规则。此举标志...

2025年12月29日,昇澜半导体宣布完成A+轮融资。本轮融资由孚腾资本、常春藤资本、长三角创投、启高资本共同投资。昇澜半导体专注于压电薄膜晶圆及相关设备的研发与生产,产品涵盖磁控溅射系统、靶材及无损量测系统,可为声学器件、惯性传感、喷墨打印和超声探头等领域提供定制化解决方案。此次融资将用...

天眼查工商信息显示,近日,西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司,出资额10亿人民币,经营范围包括创业投资,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示,该基金由西安经开金融控股有限公司、西安经发产业发展基金有限公司...

苏州易芯半导体有限公司宣布完成战略轮融资,本轮融资由江苏博涛智能热工股份有限公司独家战略投资。易芯半导体成立于2023年,是一家专注于Micro-LED先进封装技术的科技型企业。成立仅两年,公司已经完成两轮融资。

2025年12月26日,开勒股份公告称,公司拟与杭州溯元共同出资1.2亿元设立杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙),其中开勒股份出资7000万元,占比58.33%。该合伙企业将专注于半导体产业链相关投资,旨在通过资源整合把握产业布局机遇,拓展资本增值渠道,提升盈利能力。本次投资使用自有资金,不会对公司生产经...

2025年12月26日,闻泰科技董事长杨沐在股东会上表示,公司将坚定维护自身权益,必须收回安世半导体的股权和控制权。杨沐称,公司计划于2026年1月在荷兰举行的第二次听证会上重申立场,积极通过法律途径维权。此次表态凸显闻泰科技对解决安世半导体控制权争议的决心。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自...

12月24日,证监会官网显示,上海半导体设备核心零部件公司隐冠半导体在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构为华泰证券。隐冠半导体是一家专注半导体装备及高端装备精密运动系统及核心零部件研发与生产的高科技创新型企业,成立于2019年,2024年获授国家专精特新"小巨人"称号,今年入...

美国银行分析师Vivek Arya预测,2026年全球半导体产业营收将同比增长30%,总额超1万亿美元。他指出,AI数据中心领域潜在市场到2030年将达1.2万亿美元,复合年增长率为38%,其中AI加速器市场可达9000亿美元。当前大型科技企业的高额AI投资兼具"进攻性"与"防御性",旨在巩固行业竞争地位。免责声明: 本文内容...

12月24日,苏州易芯半导体有限公司正式宣布完成战略轮融资。本轮融资由江苏博涛智能热工股份有限公司战略投资。苏州易芯本次融资,将扩大Micro-LED封装芯片产能,同时加速绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。

2025年12月25日,美银分析师Vivek Arya表示,受人工智能热潮推动,预计2026年全球半导体销售额将同比增长30%,首次突破1万亿美元。该预测基于AI数据中心需求持续强劲,带动芯片产业增长。美银看好英伟达、博通等头部企业,并预计到2030年,AI数据中心系统可服务市场规模将超1.2万亿美元。这一前景反映了半导...

2025年12月24日,蓝箭电子发布公告称,公司拟以自有资金认缴2000万元参与设立展速未来(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙),出资比例达48.66%。该基金由铜川普耀九州基金管理有限公司发起,总认缴规模为4110万元。基金将重点投资于半导体产业链上下游尚未上市的优质企业,优先选择具备上市或被并购潜力的项...

7月9日,珂玛科技在互动平台表示,公司深度绑定国内半导体领域头部客户,均为其核心供应商。目前主要客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等,合作粘性较高。尽管来自光刻设备领域的营收和利润占比较低,但公司在半导体材料供应方面持续巩固市场地位。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参...

2025年12月23日,长迈半导体宣布完成A轮融资,由本坚基金投资。长迈半导体专注于集成电路高端测试设备的研发与创新,主营业务为存储测试机和老化测试机的研发与生产。此次融资将用于加大产品研发投入、扩充技术团队以及加速市场布局。作为国内高端半导体测试设备新兴企业,长迈半导体致力于突破关键技术...

2025年12月23日,康众医疗宣布与孛璞半导体达成战略合作。双方将围绕光传感及全光电路交换技术(OCS)的研发、应用与产业化展开合作。合作内容涵盖技术攻关、产品开发、应用示范及市场推广,旨在推动相关技术在医疗等领域的落地应用。此次合作有望加速OCS技术的商业化进程。免责声明: 本文内容由开放的智...

2025年12月22日,日本罗姆公司与印度塔塔电子宣布建立战略合作伙伴关系,共同推动在印度的功率半导体制造。双方将结合罗姆的功率器件技术与塔塔电子的后端封测能力,建设本地化生产框架,并整合销售渠道以拓展印度及全球市场。合作首阶段将由塔塔电子负责组装测试罗姆印度设计的车规级TOLL封装Nch 100V、...

2025年12月22日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司向港交所提交上市申请书。此次申请由中信建投国际担任独家保荐人。公司计划在港股市场公开发行股票,募集资金用途未披露。该动作标志着其迈向资本市场的重要一步。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年12月19日,深交所披露粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿),IPO材料已被正式受理。粤芯半导体拟发行不超过788,530,465股,占发行后总股本比例不低于10%,保荐机构为国泰海通证券,计划在深交所创业板上市。公司是广东首家量产的12英寸晶圆制造企业,专注于特色工艺晶圆代...

2025年12月22日,华源控股公告宣布,其全资子公司苏州华源半导体有限公司拟以5,100万元收购无锡暖芯半导体科技有限公司51%股权。其中4,600万元用于收购公司下属企业苏州华源创业投资合伙企业持有的暖芯科技46%股权,500万元收购自然人王光光持有的5%股权。暖芯半导体专注于半导体及5G控温系统产品研发生...

12月19日晚,证监会网站披露了中信证券《关于芯和半导体科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》,宣告芯和半导体已完成上市辅导工作,正式进入首次公开发行股票并上市的筹备冲刺阶段。作为国产 EDA(电子设计自动化)领域的明星企业,芯和半导体成立于2019年,目前其产品已广泛落地 5G...