12月19日晚,证监会网站披露了中信证券《关于芯和半导体科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》,宣告芯和半导体已完成上市辅导工作,正式进入首次公开发行股票并上市的筹备冲刺阶段。
作为国产EDA(电子设计自动化)领域的明星企业,芯和半导体成立于2019年,目前其产品已广泛落地5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心等前沿领域,是国内半导体设计环节的关键工具供应商之一。
芯和半导体已经入选国家级专精特新“小巨人”企业;研发布局以上海张江为运营及研发总部,在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心。芯和半导体2024年实现营业收入2.65亿元,净利润4813万元。而在资本端,公司已完成多轮融资,浦东科创、兴证投资、上海科技创业投资等机构,以及新微资本、聚源资本等产业资本均已入局。

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