博世当地时间本月 3 日宣布,计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元,美国加州的碳化硅设施也在建设...

博世公司于2026年11月3日宣布,计划自2028年1月起,将其原属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门,但仍隶属移动出行业务板块。此举旨在强化半导体战略地位,支撑其2030年50亿欧元(约373.56亿元人民币)销售额目标。目前博世在全球运营约40个半导体研发与制造基地,并持续加码投资: 已在德国投入...

2026年10月30日,日本TOTO公司宣布将在福冈丰前生产基地新建一座3.6万平方米的生产设施,总投资600亿日元(约25.35亿元人民币),计划于2029财年上半年投产。新厂将专产面向半导体蚀刻工艺的新一代静电吸盘和气溶胶沉积(AD)薄膜,具备优异等离子体腐蚀耐受性。同期,TOTO还将在大分中津两家工厂投入110亿日...

2026年10月30日,芯德半导体宣布启动港股IPO,拟发行新股。公司为专注移动终端的半导体封测服务商,提供Bumping、WLCSP、Flip Chip、SiP、FOWLP及Chiplet等先进封装测试服务,并具备掩膜设计、层压板开发及仿真等自主能力。广发基金、国惠香港、Maxwell等基石投资者已签署协议,同意以发售价认购合计约3.1...

10月29日,杭州消息。芯词元半导体(杭州)有限责任公司完成工商变更,新增小米旗下瀚星创业投资有限公司为股东,注册资本由约124万元增至约132万元。该公司成立于2026年6月,法定代表人为詹翊,主营集成电路设计、芯片设计及销售等业务。本次增资后,股东变更为詹翊、MPC VII PTE. LTD.与瀚星创投等。此举显...

2026年10月19日,韩国SK海力士联合KB国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行,共同出资2万亿韩元(约合99.86亿元人民币),支持本土半导体材料、零部件及设备供应商。项目由K-SURE提供担保,部分资金(8700亿韩元)将用于建设Trinity Fab,开展量产关键技术攻关。此举旨在提升韩国半导体产业链自主能力,加速...

近日,六方半导体完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资,资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产。据天眼查显示,浙江六方半导体科技有限公司申请的"一种CVD-SiC涂层耐金属污染腐蚀的检测评估方法"发明专利于10月16日公布。摘要显示...

10月15日,盛拓半导体宣布完成1.2亿元人民币A轮融资。该公司总部位于中国,专注半导体制造设备关键零部件及整机集成系统研发,核心产品涵盖光刻机、键合设备及特种电机。本轮融资由泰达科投、海愿资本、松山湖科学城、中财融商与成都科创投联合投资。资金将用于加速光刻机核心部件量产验证及特种电机产...

2026年10月13日,SEMI总裁Ajit Manocha在美国旧金山SEMICON West 2026展会发表演讲。他指出,全球半导体市场规模于2026年8月提前达成1万亿美元里程碑,较其2017年预测大幅提速。Manocha预测,2035年该市场有望达2~3万亿美元。驱动增长的主因是新晶圆厂投资(102家规划中,82家已开工)和数据中心扩张(479个...

10月12日,第26届中国国际工业博览会在上海开幕。当日下午集成电路高峰论坛上,中微公司董事长尹志尧指出,当前AI热潮下存在泡沫风险,需高度警惕。他援引1984-2026年全球半导体CAPEX数据,强调行业资本开支波动剧烈,未来仍面临显著周期性挑战。尹志尧呼吁产业界理性投入、科学应对。作为中国刻蚀机领域领...

2026年10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司(股票简称: 粤芯半导体,代码: 301660)在深圳证券交易所创业板正式上市。该公司为国内少数专注12英寸特色工艺晶圆代工的企业,技术覆盖180nm至55nm,拥有MS、HV、CIS、SiPho等多元平台。截至2025年末,产能达6.33万片/月,第三工厂建成后将达12万片/月。其90nm...

9月17日,富士胶片与印度塔塔电子签署谅解备忘录,将在古吉拉特邦Dholera共建半导体材料工厂。富士胶片将分阶段投资80亿印度卢比(约5.59亿元人民币),为其晶圆厂开发并供应先进半导体材料。此举旨在本地化生产高纯度化学品,提升印度半导体供应链韧性。合作还将向当地化工制造商提供技术、质量管控及工艺...

[太平洋科技快讯]据每日经济新闻报道,9 月 17 日美股交易日收盘,美股三大指数全线走高。其中纳指涨 1.69%,标普 500 指数涨 1.14%,道指涨 0.61%。半导体板块成为当日市场亮点,费城半导体指数上涨 3.14%,半导体 ETF 涨幅 2.76% ,AI 硬件与芯片相关个股普遍迎来上涨行情。Arm 涨幅超过 8%；英特尔股价大...

2026年9月17日,荷兰安世半导体(Nexperia)与印度塔塔电子(Tata Electronics)宣布建立长期战略合作。双方将在半导体制造、封装测试及技术研发等环节深度协同: 安世将利用塔塔位于古吉拉特邦Dholera的300mm晶圆厂生产MOSFET产品,并由其阿萨姆邦Jagiroad封装厂负责分立器件的组装与测试。合作还涵盖技术...

根据交易双方华邦电子与英飞凌公告,两家企业已就华邦以 11.2 亿美元的现金收购英飞凌的 NOR 闪存与 F-RAM(即 FRAM / FeRAM,铁电随机存取存储器)业务达成协议。本交易预计于 2027 年下半年完成,前提是达成获得监管批准等交割条件。华邦电子计划将收购后的这部分业务重新命名为 Spansion(飞索半导体),...

9月9日,戴尔科技集团CEO迈克尔·戴尔在高盛Communacopia+Technology大会上指出,AI驱动的半导体结构性短缺短期内难以缓解,2027年情况可能较2026年更严重。短缺正推高算力设备与PC价格,戴尔将成本上涨传导至终端售价。他强调,相较涨价,"缺货"对企业运营更具破坏性。戴尔凭借长期供应商关系、广泛产品组...

2026年9月14日,杭州镓仁半导体有限公司宣布,依托自研SCIENCE系列VB法长晶设备,全球首次实现12英寸氧化镓单晶等径生长。等径生长是产业化关键环节,可提升晶锭有效利用率、降低单片衬底成本。该尺寸衬底兼容主流硅基产线,有助减少下游设备投入与产线切换周期。公司温控精度达±0.1℃,已实现2至12英寸全...

9月9日,帕西尼CEO许晋诚在媒体开放日回应股东传闻,确认8月新增一家全球消费电子半导体万亿级巨头股东,未披露具体名称。帕西尼感知科技成立于2021年,专注高精度触觉感知技术,已实现多维触觉传感器大规模商业化。8月4日完成10亿元战略融资,累计融资达35亿元,为全球该领域最高。公司于7月完成迁址深圳至...

9月8日,三星电子与法国AI初创公司Mistral AI在欧洲签署战略合作协议,并作为领投方参与其30亿欧元D轮融资。双方将整合三星半导体制造数据与Mistral AI高效模型技术,联合研发专用于半导体设计与制造的私有AI模型。该模型将在三星内部本地部署,逐步应用于数据分析、缺陷预测及工艺优化,以缩短开发周期、...

9月2日至4日,2026开放数据中心大会暨首届算博会(ODX 2026)在北京举行。三星半导体展出PCIe Gen6企业级SSD PM1763、高容量QLC SSD BM1773及zNAND-O 3D存储解决方案,聚焦下一代AI基础设施。三星电子副总裁玄在雄发表主旨演讲,主题为"突破内存墙: 重构面向智能体AI的数据通路"。展会期间,三星半导体获多...