国产汽车半导体企业芯钛科技,近期完成了C+轮融资,国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。据悉,此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。芯钛科技成立于2017年,主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发,提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品,可为智能网联汽...

2025年11月21日,新施诺半导体宣布完成C+轮融资。本轮融资由工银资本、中银投资联合投资,资金将用于提升公司在AMHS设备及软件解决方案领域的研发能力与市场布局。新施诺专注于半导体、LCD/OLED面板及新能源领域,提供智能化物流系统整体解决方案。此次融资将进一步巩固其在高端制造装备行业的领先地位...

2025年11月20日,华融化学披露公司主要产品为氢氧化钾及多种含氯产品。部分电子级化学品可用于半导体和光伏领域的蚀刻与清洗工艺,具备一定的电子化学品供应能力。公司明确表示,目前尚未进入光刻胶或光刻机相关领域,亦未导入该类客户。上述信息基于公司自主披露,反映了其在电子化学品产业链中的现有布...

天眼查工商信息显示,近日,靖江佳晟真空技术有限公司发生工商变更,新增上汽旗下合伙企业嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)、领格(上海)企业管理合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约3248万人民币增至约3365万人民币。靖江佳晟真空技术有限公司成立于2018年10月,法定代表人为邵佳,经营范...

2025年11月19日,金冠电气宣布其半导体陶瓷基板已完成小样试品研发。公司表示,部分产品已产出合格的实验室样品,目前正进行工艺稳定性验证。此举标志着公司在半导体材料领域取得阶段性进展,旨在提升核心材料自主化能力。该研发工作由金冠电气自主研发团队推进,后续将视验证结果决定中试及量产计划。免...

调研机构TrendForce在本月14日举行的"AI狂潮引爆2026科技新版图"研讨会上指出,2026年全球晶圆代工产值预计同比增长约20%,集成电路设计产业增幅更达21%。增长主要集中于先进制程及AI相关领域,成熟制程与非AI应用则表现疲软。与此同时,AI服务器出货量将在2026年实现超20%的增长,带动电源市场进入高速增...

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司科创板IPO近日提交注册,从申报到提交注册仅历时5个月。作为半导体设备核心零部件供应商,该公司成立于2013年,注册资本5077万元。上市委会议重点关注公司成长性与客户依赖问题,要求说明行业市场需求、客户集中度对业务独立性的影响。财务数据显示,2022年至2024年公司...

德明半导体,一家专注于半导体器件研发与生产的创新企业,近日成功获得天使轮融资,投资方为东莞科创投资。此次融资将助力企业在半导体核心技术领域的持续突破,加快产品迭代与市场布局。作为国内新兴的半导体力量,德明半导体聚焦高性能器件设计与制造,致力于填补细分领域国产化空白。本轮资金将主要用于...

全球光刻机巨头ASML近日正式启用位于韩国华城的全新园区,该基地占地1.6万平方米,总投资达2400亿韩元。园区设有极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻设备维修中心,并配备先进技术培训设施,将作为亚洲地区重要枢纽为半导体产业链提供支持。通过这一战略布局,ASML将深化与三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的...

近日,专注于半导体高性能真空阀门研发的创新型科技企业佳晟真空技术宣布完成A+轮融资,本轮融资由尚颀资本投资。作为国内少数聚焦半导体工艺关键子系统的企业,佳晟致力于提供控压阀门、传输阀、ATM door、插板阀、摆阀与角阀等全套解决方案,产品广泛应用于高端制造领域。此次融资将主要用于技术研发投...

SK集团会长崔泰元在首尔官民联席会议上宣布,旗下SK海力士将投资约600万亿韩元(约合2.9万亿元人民币)建设龙仁半导体集群。该项目位于京畿道龙仁市,规划建设四座大型晶圆厂,其中首座工厂已于今年2月启动建设,预计2027年5月投产。据韩联社报道,由于HBM产品对先进工艺产能需求激增,该项目投资规模远超预...

SK启方半导体,作为SK海力士旗下的8英寸纯晶圆代工厂,宣布完成对SK集团内碳化硅技术企业SK powertech的整合,正式切入SiC晶圆代工领域。依托自身在工艺优化与良率提升方面的积累,结合SK powertech在SiC设计与制造的技术优势,公司预期将产生显著协同效应。计划于2025年底前推出1200V SiC MOSFET工艺技术...

2025年11月16日,三星集团宣布将在未来五年内投资450万亿韩元(约3100亿美元)于韩国本土,重点扩大半导体、电池和显示面板产能。该计划涵盖研发与新生产线建设,包括在平泽第2工厂新建的第5条半导体线将于2028年投产,以及通过收购PlactGroup布局AI数据中心市场。三星SDI将推进固态电池生产基地建设,候选...

近日,上海孛璞半导体技术有限公司宣布完成规模达数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国和投资领投,多家产业资本及上市公司参与跟投,原有股东亦持续追加投资。孛璞半导体成立于2022年,专注于硅光子技术研发,在硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装等核心技术领域具备优势。公司重点布局高精...

2025年11月13日,康达新材宣布终止筹划收购北一半导体不低于51%的股权。此次终止因交易各方未能就核心条款达成一致,经审慎考虑后决定。公司原计划通过此次收购布局半导体领域,提升产业协同效应。目前交易事项已停止推进,双方将不再继续磋商。此举不会对公司现有业务造成重大影响。免责声明: 本文内容...

11月12日,弥费科技正式启动IPO进程,辅导机构为国泰海通证券。这家成立于2014年的国家级专精特新"小巨人"企业,是目前国内唯一在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并实现复购的解决方案提供商。AMHS系统作为晶圆制造的"大动脉",长期被国际巨头垄断,国产化率不足10%。弥费科技通过自主研发建立了从硬件到软件...

11月12日,弥费科技(上海)股份有限公司正式启动IPO进程。这家成立于2014年的国家级专精特新"小巨人"企业,是国内首家在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并赢得复购订单的整体解决方案提供商。作为被誉为"晶圆厂大动脉"的关键系统,AMHS长期被国际巨头垄断,国产化率不足10%。弥费科技通过...

11月13日,弥费科技在上海证监局完成上市辅导备案,拟首次公开发行股票,辅导机构为国泰海通证券。此前公司于10月31日刚刚完成近3亿元Pre-IPO轮融资,由前沿投资领投。作为国家级专精特新"小巨人"企业,弥费科技专注半导体自动物料搬运系统研发,拥有近300项专利。本轮融资将重点投入AMHS技术研发与产能建...

11月7日至10日,中国电源领域行业盛会在深圳举行。三安光电旗下湖南三安半导体作为国内碳化硅全产业链领先制造平台,深度参与展会并全面呈现其技术突破。现场展出了与理想汽车合作研发的全桥电源模块,体现产业链协同创新。凭借"超低损耗高可靠性碳化硅肖特基二极管技术开发及产业化"项目,三安半导体荣...

2025年11月12日,中国商务部宣布对安世半导体芯片实施出口豁免后,首批芯片已交付德国大陆集团子公司Aumovio等汽车零部件厂商。Aumovio高管表示,原计划的休假停产或可避免。本田执行副总裁海原矩也证实已收到出货通知,正推进生产线恢复。大众中国负责人贝瑞德称汽车行业已接收首批芯片,并对中国监管部...