2026年2月23日盘前,美股芯片半导体板块集体下挫。台积电、阿斯麦跌幅超1%,美光科技跌近1%,英伟达微跌。此次调整发生于美国东部时间早间交易时段,主要受市场对全球芯片需求短期放缓及地缘政治风险担忧影响。投资者观望本周美联储官员讲话及后续通胀数据指引。板块整体成交温和,未现大规模资金流出。免...

2026年2月18日,据韩媒报道,三星电子DS部门宣布将营业利润率提升至50%作为核心战略目标。该计划自2025年底启动,持续至2026年底。三星将聚焦高毛利产品,优先分配1c nm DRAM产能至服务器通用内存,暂缓HBM4扩产；加速NAND制程升级；代工业务则保障4nm、5nm及8nm产能利用率。此举旨在缩小与SK海力士(2025Q...

2025年第四季度,BE半导体工业公司实现营收1.664亿欧元,净利润4280万欧元,环比分别增长25.4%和69.2%；订单额2.504亿欧元,环比增43.3%、同比增105.4%。全年营收5.913亿欧元,净利润1.316亿欧元,订单总额6.85亿欧元,同比增长16.8%。公司拟派发每股股息1.58欧元,派息率达95%。免责声明: 本文内容由开放的...

2026年2月19日,新加坡星展集团(DBS Group)宣布将华虹半导体有限公司H股目标价由75港元上调至88港元。此次调整基于公司2025年下半年产能利用率提升、特色工艺平台订单增长及成熟制程需求回暖等因素。星展认为,华虹在功率器件、MCU及智能卡芯片等领域竞争力增强,盈利预期有望改善。该评级维持"买入"。...

2026年2月16日,里昂证券发布研报,重申对华虹半导体(01347.HK)"跑赢大市"评级,并将目标价上调至129.5港元。报告指出,公司新12英寸晶圆厂Fab9A将于2026年内达产,Fab9B产能提升加速；预计2026年资本开支同比微降,2027年显著增加。此举基于对产能释放节奏及技术升级前景的乐观判断。免责声明: 本文内容由...

2026年2月,锐云威科技宣布完成A轮融资,由金浦投资独家投资。该公司是一家位于中国、专注先进测控技术的科技创新企业,主要面向泛半导体及商业航天核心零部件领域,提供微纳米级高端驱动控制、先进陶瓷材料及精密执行器等产品。本轮融资将用于加速关键技术研发、产线建设及团队扩充,以提升在高精度测控...

2026年2月,半导体专用设备企业芯晖装备宣布完成B+轮融资。本轮融资由朗姿韩亚、复星创富、中芯熙诚及成都产投联合投资。公司总部位于中国,专注半导体装备及核心部件的研发、生产与销售,致力于关键设备国产替代。本轮资金将主要用于新产品研发、产线扩建及高端人才引进,以提升在刻蚀、薄膜等细分领域...

2026年2月,苏州思萃热控技术有限公司宣布完成A+轮融资。该公司专注于新一代半导体、微电子领域的热管理解决方案及先进封装材料研发,核心产品包括铝碳化硅复合材料结构件、IGBT基板、铜金刚石散热片等。其技术已应用于轨道交通、新能源汽车及航空航天等领域。本轮融资将用于扩大金属基复合材料产能及...

2026年2月14日,研微半导体宣布完成A轮融资,总金额近7亿元。本轮融资由石溪资本、金石投资、高瓴资本等新机构领投,湖杉资本、襄禾资本等老股东持续加码。公司专注于高端薄膜沉积设备研发制造,产品覆盖热ALD、PEALD、硅/碳化硅外延及PECVD等设备。融资将用于技术研发、产线扩建及团队建设,加速国产半导...

2026年2月,矽迪半导体宣布完成A轮融资,投资方为恒越创投。该公司总部位于中国,专注功率模块应用解决方案、PLSIM仿真平台研发及功率半导体模块设计制造。其产品广泛应用于半导体制造、光伏、储能PCS、UPS、高频感应加热及特种电源等领域。本轮融资将用于扩大研发团队、升级仿真平台及加速模块产线建设...

2026年2月12日,华虹半导体发布2025年第四季度业绩: 实现销售收入6.599亿美元(约45.65亿元人民币),同比增长22.4%、环比增长3.9%,创单季新高；毛利率13.0%,同比提升1.6个百分点；母公司拥有人应占利润1750万美元,扭亏为盈。全年营收24.021亿美元,产能利用率106.1%。公司预计2026年Q1营收6.5–6.6亿美元...

2026年2月12日,华天科技在互动平台回应投资者称,其在江苏投资的盘古半导体项目已正式进入生产阶段。该项目由华天科技主导建设,位于江苏省,聚焦先进封装与半导体制造。公司未明确披露具体产线及产能细节,亦未确认2026年内能否全面达产,仅表示当前已实现阶段性投产。此举标志着华天科技在长三角半导体...

2026年2月11日,安世半导体对外表示,尽管当前面临外部环境挑战,公司核心业务运营依然保持稳健。事件发生于荷兰奈梅亨总部,由公司管理层在例行经营通报中披露。此举旨在回应市场对其供应链稳定性及业绩持续性的关切。公司强调,产能利用率、客户订单交付率及研发投入均维持在健康水平,未出现重大波动。...

2026年2月11日,金海通(603061.SH)宣布拟在上海市青浦区华新镇投资建设"上海澜博半导体设备制造中心建设项目",总投资额不超过4亿元。项目将建设总面积不超过5.5万平方米的生产研发综合基地,涵盖生产车间、综合办公楼及配套建筑,并购置先进设备。此举系公司基于战略发展与业务布局作出的审慎决策,旨在...

2026年2月10日,美国半导体企业安森美公布2025年第四季度财报: 营收达15.3亿美元,与市场分析师平均预期一致。公司预计2026年第一季度营收为14.4亿至15.4亿美元,区间中值为14.9亿美元,略低于分析师预期的15.1亿美元。财报未披露具体盈利数据及地域销售分布。此次业绩反映公司在汽车与工业电源管理领域...

2026年2月起,半导体产业链迎来新一轮涨价潮,覆盖存储、CPU、封测、设计等环节。涨价主因有二: 一是AI算力需求爆发导致存储芯片短缺,叠加厂商缩减传统产能,供需失衡加剧；二是金银铜等原材料价格上涨,推高晶圆代工与封装测试成本。全球龙头资本开支向先进逻辑及存储产能倾斜,释放需求持续扩张信号。本...

据半导体行业协会(SIA)2月7日发布的数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,预计2026年将增长26%,首次突破1万亿美元。该预测基于人工智能、高性能计算及汽车电子等需求强劲拉动。SIA首席执行官John Neuffer指出,达成万亿美元规模的速度远超预期,反映产业技术升级与全球数字化加速深化。此次跨越标...

硬氪获悉,北京芯升半导体科技有限公司(下称"芯升半导体")近日完成天使轮融资,融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年,公司核心团队成员主要来自华为、中兴、海思以及汽车电子体系,形...

2026年2月5日,烯晶半导体宣布完成A+轮融资,投资方包括元禾控股、鸿富诚、光谷产业投资等10家机构。该公司位于苏州(注册及研发生产主体所在地),专注于电子级半导体碳纳米管材料的研发、工程化与量产。目前年产能达晶圆级碳纳米管网络薄膜37500片、阵列薄膜500片。本轮融资将用于扩大中试产线、加速车...

近日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达(300602)、华融盛资本、深圳天使母基金等。