2026年1月19日,晶丰明源公告称,拟以398.32万元向雅创电子转让所持上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权。本次交易不构成关联交易或重大资产重组,已获董事会审议通过,无需提交股东会审议。转让完成后,晶丰明源将不再持有上海类比半导体任何股权。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参...

2026年1月,微崇半导体宣布完成B轮融资,由首都科技发展集团投资。微崇半导体是一家专注于半导体前道检测设备研发的制造商,致力于先进材料检测技术,可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线快速内部检测,并精准定位缺陷。此次融资将加速其技术研发与产品迭代,进一步拓展在半导体检测领域的布局。免责声明: ...

2026年全球半导体行业收入预计首次突破1万亿美元,同比增长30.7%。这一增长主要由人工智能市场需求驱动,其中存储IC受益最为显著,市场规模预计增长约90%。计算与数据存储领域将成为主力,同比增幅达41.4%,规模超5000亿美元。消费电子和无线应用领域也将为整体增长作出贡献。分析指出,AI技术的快速发展是...

2026年,全球半导体行业收入预计首次突破1万亿美元,同比增长30.7%。受人工智能需求推动,存储IC市场规模将增长约90%。计算与数据存储领域收入将达5000亿美元以上,增速达41.4%。消费电子和无线应用领域也将贡献增长。前四大超大规模数据中心运营商资本支出预计达5000亿美元,并将持续上升。免责声明: 本...

天眼查工商信息显示,近日,厦门海厦联投投资合伙企业(有限合伙)成立,出资额5亿人民币,经营范围为以自有资金从事投资活动。合伙人信息显示,该合伙企业由厦门半导体投资集团有限公司、厦门海创新兴产业投资有限公司共同出资。本文转载自天眼查,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真...

2026年1月15日,中国科学技术大学张树辰团队联合美国普渡大学、上海科技大学研究人员,在二维离子型软晶格材料中首次实现面内可编程、原子级平整的"马赛克"异质结可控构筑。该成果发表于《自然》,为高性能发光与集成器件研发提供新路径。研究团队创新提出"自刻蚀"方法,利用材料内应力在温和环境下形成...

硅基集成技术企业江苏矽谦半导体有限公司宣布完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。

2026年1月13日,威兆半导体向港交所递交招股书。该公司专注于分立器件及半导体微电子产品研发,具备低压、中压、高压全系列大功率POWER MOSFET器件和特殊半导体制程设计能力。此次上市拟进一步拓展资本市场,推动技术研发与产能升级。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

港交所披露文件显示,深圳市威兆半导体股份有限公司(003021.SZ)已正式向港交所提交上市申请,该次上市的独家保荐机构为广发证券。

2025年全球半导体收入达7934.49亿美元,同比增长21.0%。据Gartner报告,英伟达以1257.03亿美元营收位居榜首,成为首家年收入超千亿美元的半导体企业,同比增长63.9%,领先第二名三星电子531.59亿美元。SK海力士与美光营收快速上升,逼近英特尔。AI处理器销售超2000亿美元,HBM占据DRAM市场23%。Gartner预测,...

2026年1月9日,能讯半导体宣布完成D轮融资,由九华恒创、池州产投投资。能讯半导体采用IDM模式,专注于第三代半导体氮化镓材料与器件的研发与产业化,产品应用于射频电子和电力电子领域。此次融资将加速其在高能效功率半导体领域的技术突破与产能扩张。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供...

2026年1月9日,芯长源半导体宣布完成A轮融资,由苏高新金控与苏高新创投共同投资。公司以全自动引线键合机设备研发为核心,致力于成为全球领先的高端集成电路装备供应商。本轮融资将加速技术研发与产业化进程,提升公司在半导体装备领域的竞争力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2026年1月7日,芯迈半导体向港交所主板递交上市申请,华泰国际为独家保荐人。公司曾于2025年6月30日首次递表。芯迈半导体是一家采用Fab-Lite IDM模式的功率半导体企业,专注电源管理解决方案。按2024年收入计,其在全球PMIC市场占0.42%份额,在全球智能手机PMIC市场位列第三,市占率达3.6%。2022至2024年,...

2026年1月7日,紫光国微(002049.SZ)公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金方式,购买瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权,并募集配套资金。目前,公司正与相关方积极推进交易方案协商及交易预案编制等工作。因事项尚存不确定性,公司股票将继续停牌,后续将及时披露进展。免责声明: 本文内容...

2026年1月5日,德州仪器推出新型汽车半导体及开发资源。该系列产品为TDA5高性能计算SoC,具备优化的功耗与安全处理能力,并支持边缘人工智能功能。新产品旨在提升各类车型的安全性与自动驾驶水平,最高可支持汽车工程师学会定义的L3级自动驾驶。此举有助于加速智能驾驶技术在量产车型中的应用。免责声明:...

1月5日,上交所披露,自"科八条"发布以来,科创板半导体企业积极推行并购重组。目前新增49单项目,25单已完成,14单在推进中,23单涉及重大资产重组。中芯国际、华虹公司等通过整合提升竞争力。中微公司已披露重组预案并复牌,多起交易正加快落地。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2026年1月5日,广汽本田回应称,因半导体供应紧张及生产线技术改造,决定调整2026年1月生产节奏。原计划1月5日复工的3座工厂,现推迟至1月19日恢复生产,停产持续至1月16日。此次调整影响产量有限,公司预计全年可弥补损失,确保客户交付不受影响。安世半导体暂停供货是导致短缺的主因之一。免责声明: 本文...

2026年1月4日,宁波鄞州的盛吉盛半导体宣布完成C轮融资,由农银投资、张江浩成、水木梧桐创投共同投资。盛吉盛成立于2018年,由国家集成电路基金(通过芯鑫租赁)、中芯控股、韩国Triplecores及芯空间联合出资设立。公司专注于二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护与销售,同时提供半导体制造备件...

近日半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体(以下简称"瑞沃微")完成数千万元A轮融资,由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资,谦恒资本担任长期财务顾问。

2025年12月30日,牛芯半导体宣布获得2000万元战略投资,投资方为佰维存储,持股比例达0.8446%。牛芯半导体专注于集成电路IP核的自主研发与创新,致力于满足国产IP市场需求,并在主流先进工艺节点布局SerDes等中高端核心IP产品。此次融资将助力公司进一步推进核心技术研发和产业生态布局。免责声明: 本文内...