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SIA:半导体销售额 2023 年 11 月同比增 5.3%

2023 年 11 月,全球半导体销售额同比增长 5.3%,达到 480 亿美元。美国半导体行业协会(SIA)表示,这是自 2022 年 8 月以来首次出现同比增长。SIA CEO John Neuffer 预测,2024 年全球半导体市场将实现两位数增长。

微釜半导体获得战略投资

微釜半导体是一家半导体器件专用设备制造商,主要经营半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、机械零件、零部件销售。近日,上海微釜半导体设备有限公司发生工商变更,新增迈为股份(300751)等为股东。同时,公司注册资本由857.14万元增至919.48万元。

智程半导体完成数亿元战略融资

智程半导体是一家半导体领域湿制程设备提供商,集研发、生产、销售于一体,为用户提供晶圆单片式清洗机、半自动酸碱清洗机、自动卧式甩干机等产品。近日,智程半导体完成数亿元战略融资,本轮融资由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司、架桥资本等业内知名产业、财务...

全球半导体需求将在4-6月迎来好转

全球半导体需求将在2024年4~6月迎来好转。用于生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导体等将拉动需求,大型半导体企业将开始增产。以3~4年为周期,半导体行业重复着繁荣与低迷。随着"硅周期"的好转,全球经济整体也会被推动提升。(全球企业动态)

美团入股清纯半导体 后者股东含蔚来

天眼查App显示,近日,清纯半导体(宁波)有限公司发生工商变更,股东新增美团旗下两家公司汉海信息技术(上海)有限公司、北京美濮企业管理咨询合伙企业(有限合伙)以及Galaxy Z Holding Limited等,注册资本由约820万人民币增至约928万人民币。该公司成立于2021年3月,法定代表人为QINGCHUN JON ZHANG,经营范...

弥费科技临港新厂启用,助力半导体产业高效自动化

12月26日,弥费科技(上海)股份有限公司在上海临港新片区举办"弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用仪式"。弥费科技专注于AMHS的研发、生产与制造,临港工厂作为弥费科技AMHS项目研发和生产总基地,占地面积约8000平米,其中建设了2000平米的以天车为核心的洁净室AMHS整体解决方案标准化示范线。(全球T...

前博世半导体厂长将出任台积电欧洲子公司总裁

德国德累斯顿当地半导体同业公会萨克森硅谷执行长贝森伯格(Frank Bösenberg)在领英证实,前德累斯顿博世半导体制造公司的厂长克伊区(Christian Koitzsch)在新的一年转换跑道,出任台积电欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)总裁。克伊区本人在领英的头衔字段,也显...

半导体晶圆键合设备芯睿科技正式完成B轮融资

苏州芯睿科技有限公司(以下简称"芯睿科技")完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成,时晶资本担任财务投资顾问。作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多...

博纳半导体获得数千万元A轮投资

博纳半导体获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设,技术团队建设以及完善公司管理体系。

旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资

苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资,由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经,以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资,融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产,同时扩大运营规模。

日本地震扰乱供应链 东芝旗下功率半导体工厂停工

当地时间 1 月 1 日,日本石川县能登半岛发生 7.6 级地震,导致日本多地基础设施受损,供应链中断,制造业受到影响。其中,新日铁、东芝等企业工厂停工,全家等连锁便利店以及物流公司运营受阻,货物配送延误。截至本周三,尚无明确恢复生产及服务的时间表。

启方半导体启用新名字

韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布,该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称已获股东批准,自2024年1月1日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请,现已完成注册。SK启方半导体是一家8英寸代工厂,于2020年9月自美格纳半导体独立,2022年8月成为SK...

欧冶半导体完成 A3 及 A4 轮融资

欧冶半导体宣布已完成 A3 轮及 A4 轮融资,投资方包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台,以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。在此过程中,老股东太极华青佩诚、安智产投、光远资本持续增持。

中瑞宏芯半导体完成过亿元A+轮融资

中瑞宏芯是一家SiC功率芯片与模块研发商。公司在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块。在SiC功率半导体领域已全面掌握从芯片设计、仿真建模到测试应用、量产导入全流程know-how。其产品主要包括SiC肖特基二极管JBS和SiC MOSFET功率器...

欧冶半导体完成A4轮融资

欧冶半导体是一家智能汽车SoC芯片供应商,聚焦智能汽车第三代电子电气架构,提供系统级、系列化芯片及解决方案,其下龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域控制器和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备领先智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,可以缩短客户开发新产品和新特性的...

清纯半导体完成数亿元 Pre-B 轮融资,两年融资近 10 亿

清纯半导体近日完成数亿元 Pre-B 轮融资,由美团龙珠领投,老股东复容投资等跟投。此轮融资将用于完善供应链布局、扩大团队、加大研发投入,提升产品多样性和丰富度。清纯半导体已取得阶段性重大进展,产品性能和可靠性对标国际一流企业,累计出货达 150 万颗,已服务超过 50 家客户。公司致力于提供国际一...

英伟达年营收将跃居半导体业首位

在社会上快速渗透的生成式AI已开始改写半导体行业的势力格局。领先一步的美国英伟达(NVIDIA)的业绩飞速增长,2023年在营业收入方面首次跃居世界首位的可能性正在增强。市场预测显示,英伟达2023财年(截至2024年1月)的营业收入将达到上财年的2.2倍,增至588亿美元。另一方面,韩国三星电子2023财年(截至20...

丰田等大型车企将启动用于自动驾驶等的尖端半导体的联合研发

丰田等大型车企将启动用于自动驾驶等的尖端半导体的联合研发。目前已成立新组织,半导体厂商瑞萨电子、半导体设计公司Socionext等也加入。日本的汽车和半导体企业将分享技术和设计,对抗在车载尖端半导体领域启动自主研发的美国特斯拉等。新组织为"汽车用尖端SoC技术研究组合"(ASRA),于12月1日在名古屋...

日本富士电机将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模

日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模。重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上,计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线,提高产能。意在抓住不断扩大的需求,带动下一个增长。与此前用作半导体材料的硅相比,碳化硅在高...