2026年2月2日,韩国三星电机将半导体玻璃基板项目从研发部门划归封装解决方案事业部,正式启动商用化准备。该项目旨在以玻璃替代传统塑料基板,提升芯片封装性能与精度。公司已于2024年启动布局,建成试制线,并与住友化学集团成立合资公司加速材料供应。目前正联合全球客户开发样品,攻关翘曲控制等关键技...

2026年1月30日,意法半导体发布2025年全年及第四季度财报。全年营收118亿美元,同比下降11.1%；净利润1.66亿美元；毛利率33.9%。第四季度营收33.3亿美元,同比微增0.2%,但净亏损3000万美元。公司预计2026年第一季度营收30.4亿美元,环比降8.7%,毛利率约33.7%。业绩承压主要受消费电子需求疲软及行业库存...

2026年1月30日,江西南昌--磐盟半导体宣布完成A++轮融资,由江西赣投领投。该公司专注半导体级硅片研发与制造,产品涵盖研磨片、腐蚀片及抛光片,晶圆尺寸覆盖4至8英寸,当前以4-6英寸为主,正加快向8英寸产能升级。融资将用于扩充8英寸硅片产线、提升良率及推进国产替代。磐盟半导体是支撑国内集成电路材...

1月28日,越南FPT集团在河内宣布成立该国首家由越南企业全资拥有并运营的半导体芯片封装测试厂。一期工程(2026-2027年)占地1600平方米,配备6条功能测试线及可靠性测试区,预计4月30日竣工。二期(2028-2030年)将扩至约6000平方米,新增传统与先进封装线,目标年产能达数十亿颗,重点支持物联网、汽车电子及...

1月28日,上海聚通半导体科技有限公司宣布完成1000万元人民币天使轮融资。该公司专注于LED半导体封装与智能照明应用,拥有智能化LED生产封装线。本轮融资将用于LED智能照明及IC封装领域的技术研发、AI驱动的数字化产线升级,以及全国市场拓展。公司计划年内启动中试产线建设,加速技术成果转化。免责声明...

2026年1月29日,三星电子发布2025年全年及第四季度财报。全年营业利润达43.6011万亿韩元(约2098亿元人民币),同比增长33.2%；销售额333.6059万亿韩元(约1.61万亿元人民币),创历史最高。第四季度营业利润同比激增209.2%,达20.0737万亿韩元(约966亿元人民币)。主要得益于高带宽内存(HBM)等高附加值芯片热...

1月29日,特斯拉CEO马斯克宣布公司计划建设自有半导体工厂。此举旨在满足其电动汽车与AI计算对定制芯片的持续需求。工厂建成后,所产芯片将专供特斯拉内部使用,不对外销售。此举意在强化供应链自主性,降低对外部供应商依赖,并加速FSD自动驾驶及Dojo超算系统的技术迭代。目前尚未披露建厂地点、投资规模...

2026年1月28日,广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO审核状态由受理变更为"已问询",审核机构为上海证券交易所。该公司注册地位于广东省东莞市,主营业务为半导体封装基板及精密陶瓷零部件研发制造。此次问询标志着其IPO进程进入实质性审核阶段,上交所将就招股说明书及相关材料提出反馈意见。公司...

2026年2月11日至13日,SurplusGLOBAL将在韩国首尔COEX参加SEMICON KOREA 2026展会。该公司将重点展示其B2B半导体设备及零部件交易平台SemiMarket。展会期间,公司将介绍依托SemiMarket构建的全球交易结构,涵盖卖家与买家网络、商品管理流程及数据驱动的智能匹配机制。此举旨在提升半导体二手设备流通效...

2026年1月27日,蔚华科技携手艾默生旗下NI公司及九峰山实验室,在中国正式启动功率半导体动态可靠度验证服务接单。该服务面向本地半导体制造客户,提供就近化技术支持。蔚华引进NI SET系列测试设备,涵盖DGS/动态HTGB、动态H3TRB/DRB、IOL及功率循环三大系统,助力九峰山实验室按需开展可靠性验证。此举旨...

1月27日,港股半导体板块盘中拉升。上海复旦涨近7%,兆易创新涨逾4%,华虹半导体涨超2%,中芯国际涨逾1%。此次上涨发生在港股交易时段,主要受行业景气预期回暖及部分资金回流科技板块带动。各成分股涨幅均以当日实时行情为准,未披露具体催化剂。板块整体成交活跃度较前一交易日有所提升。免责声明: 本文...

1月26日,晋康半导体宣布获得北方华创旗下CVC诺华资本的战略投资。该公司主营半导体设备用铝合金腔体、分气盘等核心零部件,已进入国内头部设备厂商供应链。此次签约的核心零部件总部项目总投资5亿元,将在国内建设集研发、制造、测试于一体的生产基地及全国总部,旨在强化国产半导体关键零部件自主供应...

1月15日,韩国媒体报道,LG Display正与JWMT、JNTC等本土半导体材料企业合作,开发用于先进封装的玻璃中介层。此举旨在突破传统显示面板业务局限,开辟新增长点。玻璃中介层可实现更大单体面积和更高面板利用率,相较现有硅基中介层,具备成本与尺寸优势,但对玻璃通孔(TGV)等电气性能要求更高。LG Display...

1月26日,上海悦谱半导体科技有限公司宣布完成A++轮融资,由景祥资本独家投资。公司专注于半导体软硬件开发、集成电路设计及工业图形处理服务,具备光刻仿真与修正、PCB CAD/CAM、半导体与PCB检测等全栈自研能力。本轮融资将用于加速EDA工具链研发、人才引进及重点行业客户解决方案落地。悦谱半导体总部...

北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资,由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投,国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元,投后估值9.1亿元,至此,铭镓已完成5轮,总融资金额合计接近4亿元。

2026年1月,中导半导体宣布完成卓源亚洲天使轮投资。该公司总部位于中国,专注极高精度光掩模基板研发与加工,主要产品涵盖半导体及显示用石英掩膜基板,提供纳米级光学技术解决方案。其加工能力达纳米级粗糙度、亚微米级平面度及0级光洁度。本轮融资将用于提升纳米级光学器件量产能力及技术研发。免责声...

天眼查工商信息显示,近日,晶科启源(昆山)半导体有限公司成立,法定代表人为潘继岗,注册资本4亿人民币,经营范围含半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备制造、集成电路制造、集成电路销售、通用设备修理、机械设备维护等。股东信息显示,该公司由华海清科(...

2026年1月,北京铭镓半导体完成A++轮超亿元股权融资,获彭程创投、成都科创投等多家机构联合投资。本轮融资额1.1亿元,投后估值9.1亿元。公司累计完成5轮融资,总额近4亿元。铭镓半导体专注第四代半导体氧化镓、磷化铟及大尺寸掺杂光学晶体研发与生产,旨在突破高端人工晶体材料国产化瓶颈。本次融资将用...

2026年1月20日,康欣新材宣布拟以现金3.92亿元通过受让股权及增资方式取得无锡宇邦半导体科技51%股权。宇邦半导体为专注半导体前道制造设备领域的高新技术企业,业务涵盖设备部件研发生产、综合服务和技术开发。交易完成后,宇邦半导体将纳入康欣新材合并报表,成为其控股子公司。此次并购旨在强化公司在...

2026年1月19日,大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区举行。珠海市委书记陈勇表示,将通过协同共建、技术创新和场景应用,推动产业升级,打造具有全球影响力的化合物半导体产业高地。珠海将提供高效政策支持与优质营商环境,吸引企业布局研发中心、制造基地和区域总部,共同做强...