2026年1月7日,芯迈半导体向港交所主板递交上市申请,华泰国际为独家保荐人。公司曾于2025年6月30日首次递表。芯迈半导体是一家采用Fab-Lite IDM模式的功率半导体企业,专注电源管理解决方案。按2024年收入计,其在全球PMIC市场占0.42%份额,在全球智能手机PMIC市场位列第三,市占率达3.6%。2022至2024年,公司收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元,同期亏损扩大至6.97亿元;2025年前九个月收入14.58亿元,同比增长24.34%,亏损收窄至2.35亿元。董事长任远程及一致行动人持股13.29%,为单一最大股东。Huh Youm博士任副董事长兼执行董事,拥有约50年行业经验,2025年前九个月薪酬267.8万元。
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