高通公司近日宣布与意大利开源硬件企业Arduino达成收购协议,目前正待监管部门批准。根据协议内容,Arduino将维持原有品牌定位,继续兼容多家半导体厂商的微控制器和微处理器产品。在交易过渡期间,双方合作推出首款搭载高通QRB2210处理器与意法半导体MCU的开发板UNO Q。该产品同时成为首款支持Arduino新...

2025年10月3日,监管文件显示,国巨对日本芝浦电子的要约收购已成功完成。此次收购发生在台湾地区主导的跨国并购案中,涉及半导体产业链上下游整合。国巨作为全球领先的被动元件制造商,通过此次收购旨在强化功率半导体领域的布局。交易具体金额未在文件中披露,但预计将在未来数月内完成业务整合。此举被...

株式会社半导体能源研究所(SEL)宣布,其技术领军人物山崎舜平博士在半导体器件、显示器及模拟AI领域累计获得20,120项专利,成功刷新由本人保持的吉尼斯世界纪录"发明人拥有最多专利"称号。这项成就彰显了其在科技创新领域的持续领导力,也为半导体与人工智能的技术融合提供了重要支撑。免责声...

2025年9月29日,上交所披露成都莱普科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿),IPO申请获正式受理。莱普科技拟发行不超过1,606万股,募资用于科创板上市,保荐机构为中信建投证券。公司专注于高端半导体专用设备研发生产,主打激光热处理与专用激光加工设备,产品应用于12英寸集成电路及先进封...

苏州和林微纳科技股份有限公司近日向港交所主板提交上市申请书,联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际。作为微纳米制造解决方案供应商,该公司产品涵盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。根据行业数据,和林微纳在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二,在中国半导体...

2025年9月29日,帝奥微公告称正筹划以发行股份及支付现金方式收购荣湃半导体(上海)有限公司股权。公司股票已于当日开市起停牌,并将于9月30日继续停牌,预计累计停牌不超过10个交易日。此次交易旨在增强公司在半导体领域的布局。具体交易方案尚在筹划中,存在不确定性。免责声明: 本文内容由开放的智能模...

9月26日,苏州和林微纳科技股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请,联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际。公司专注于微纳米制造领域,产品覆盖MEMS元件、半导体测试探针及微型传动系统。据弗若斯特沙利文数据,2024年其在全球MEMS声学模块元件市场收入排名第二,半导体FT探针国内企业中位列第一。...

9月26日,苏州和林微纳科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际。作为微纳米制造解决方案供应商,公司主营产品覆盖MEMS微纳米元件、半导体测试探针及微型传动系统。据弗若斯特沙利文数据,2024年其在全球MEMS声学模块元件市场收入排名第二,半导体FT探针国...

9月26日,苏州和林微纳科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际。该公司已于2021年3月登陆上交所科创板,截至今年9月28日总市值超过77亿元。作为微纳米制造解决方案供应商,和林微纳产品覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。据行业数...

前沿半导体光学企业MetaOptics Ltd宣布,其直写式激光光刻系统已成功部署于中国台湾桃园的品颉奈米光学股份有限公司。这一布局使超透镜原型设计与制造更贴近当地半导体产业链,有力推动了MetaOptics的全球市场拓展战略。公司同时透露正积极筹备进军美国市场。随着新设备的落地应用,MetaOptics预计2025...

2025年9月22日,赛腾股份在互动平台披露,其HBM检测设备已获得海外大客户认可,并实现批量出货。公司表示,该设备主要用于高端半导体封装测试领域,标志着其在国际先进封装市场取得重要突破。目前,赛腾股份正积极开拓国内市场,推进HBM检测设备的国产化应用。此次进展反映了公司在半导体检测领域的技术实力...

2025年9月22日,南充惠科芯晶显示科技有限公司正式成立,法定代表人为何怀亮,注册资本达22.23亿元人民币。公司位于四川南充,由惠科股份有限公司与南充振庆产业发展投资基金合伙企业(有限合伙)共同持股,经营范围涵盖半导体照明器件制造与销售、半导体器件专用设备销售等。此举旨在推动当地新型显示产业...

尊阳电子近日宣布完成B+轮融资,投资方为新潮集团。该公司专注于功率器件与功率IC的研发与制造,产品线包括光电产品、IGBT和第三代半导体。此次融资将进一步推动其技术研发及市场拓展,巩固在功率半导体领域的竞争优势。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年9月16日,财联社资讯获悉,受益AI快速发展,高带宽存储器(HBM)需求强劲,全球HBM市场规模预计将以33%的年复合增长率增长。受HBM4等新技术推动,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%。民生证券指出,HBM制造工艺复杂,TSV工序是关键环节,上游设备材料迎来扩产机遇。其中,赛腾股份HBM检测设...

2025年9月12日,拓荆科技宣布拟定增募资不超过46亿元。募集资金将用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金,旨在提升公司半导体设备研发与生产能力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年9月12日,天承科技(688603.SH)发布公告称,公司拟以自有或自筹资金不超过5000万元参与认购电子材料基金份额。该基金主要聚焦高端电子化学品及配套材料领域,布局半导体及泛半导体行业的高附加值环节,重点投资国产化率较低、市场潜力大的高精尖电子化学品方向,并计划与上市公司开展多元化合作。此...

聚和材料(688503)9月9日发布公告,公司携手韩投伙伴共同设立SPC,拟以自有或自筹资金680亿韩元(约合3.5亿人民币)收购SK Enpulse旗下专注于空白掩模(Blank Mask)业务的资产板块,涵盖土地、厂房、设备、专利及技术团队等。此次收购将进一步强化公司在半导体关键材料领域的布局。聚和材料在交易中直接或间...

总部位于新加坡的半导体光学企业MetaOptics Ltd正式于新加坡交易所凯利板完成首次公开募股。本次发行以每股0.20新加坡元的价格配售3000万股,获全额认购,共募集资金600万新加坡元。公司市值据此达到约4719万新元。作为垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商,MetaOptics通过此次上市进一步巩固其在光...

近日,捷佳伟创宣布其碳化硅高温热处理设备已发货给行业头部客户。公司表示,半导体清洗设备持续获得新订单,相关设备研发工作也在稳步推进,涵盖半导体及泛半导体领域。此次交付标志着公司在高端半导体设备制造领域进一步拓展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

9月7日,罗博特科发布公告称,为推进"清洁能源+泛半导体"双轮驱动战略,满足全球业务发展需求,公司拟筹划境外发行H股并在港交所上市。此举将有助于提升境外融资能力,增强综合竞争力。公司表示,目前正与中介机构就具体方案进行商讨,相关细节尚未确定。作为高新技术企业,罗博特科已构建涵盖研发、设计、测...