近日,北京晶飞半导体科技成功利用自主研发的激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离,标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展。该技术突破为全球碳化硅产业降低成本、提升效率提供了新方案,推动半导体材料加工技术的发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年9月4日,无锡举办集成电路创新发展大会,揭牌了无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线等多个平台。此举旨在通过提供人才和技术支持,完善集成电路产业生态,推动区域半导体技术发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

新研智材是一家以AI驱动材料研发为核心的新锐企业,依托"材料大模型平台"深耕新材料、清洁能源与半导体封装等领域。近日,公司宣布完成千万级种子轮融资,由晶瑞新材与基石浦江资本联合投资。本轮资金将主要用于AI算法迭代、高端人才引进,并推动半导体材料等关键场景的产业化落地。此次融资标志着其在AI...

9月3日,芯片股日内震荡回升,成都华微涨停,东芯股份涨超10%,敏芯股份、天岳先进、裕太微、通富微电、盛科通信等跟涨。全球半导体市场持续回暖,2025年上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%。世界半导体贸易组织上调全年预期至7280亿美元,同比增长15.4%。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生...

维科精密计划发行可转债,募资不超过6.3亿元。资金将用于半导体零部件生产基地建设项目(一期)、泰国生产基地建设项目及补充流动资金。此举旨在提升公司在半导体零部件领域的生产能力,并拓展海外市场。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

锐洁机器人作为国家高新技术企业,专注于智能洁净机械手臂及半导体高端集成设备的研发与生产。其产品广泛应用于半导体、LED、液晶及太阳能电池等领域,涵盖真空与大气机械手臂、系统集成设备及晶圆自动装卸载系统等核心装备。此次A轮融资由博源资本和亦庄国投共同参与,将助力企业进一步拓展技术研发与...

2025年8月28日,恒生科技指数收盘下跌0.94%。科技股与汽车股普遍下挫,美团跌幅约13%,小鹏汽车下跌约8%。相比之下,半导体板块表现亮眼,中芯国际上涨约11%,华虹半导体涨约8%。南向资金净卖出达204亿元,创历史最高纪录。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

8月26日,中信证券研报指出,近期电子板块表现活跃,尤其半导体板块在8月22日受DeepSeek消息影响加速上涨。从基本面看,半导体、AI创新、自主可控等方向持续景气,相关公司股价仍具上涨空间。9月消费电子将迎来多款AI新品发布,中信证券看好AR眼镜与AI手机等产品创新及股价表现。整体上,电子板块未来行情被...

2025年8月23日,江丰电子在互动平台表示,公司高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率良好。公司定增旨在扎根高纯金属溅射靶材领域,加速全球化布局,提升国际竞争力,并完善半导体精密零部件业务布局。同时,公司将利用上海及长三角区位优势提升创新能力,增强资金实力,优化财务结构。免责声明: ...

2025年8月21日,武汉经开区与武汉市汇达材料科技有限公司签署合作协议,标志着汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地正式落户武汉经开综保区。汇达材料专注于半导体行业精密金刚石工具的研发与制造,此次项目总投资2.3亿元,将建设涵盖6-12英寸晶圆减薄磨轮生产线,助力武汉半导体产业链升级。免责声明: 本文内容...

2025年8月18日,阳光照明(600261.SH)宣布以自有资金认购青岛睿利富昌创业投资合伙企业(有限合伙)1,500万元份额,占股28.7908%。该基金主要聚焦半导体产业链,涵盖上游半导体、传感器、光电、材料领域,以及下游5G、物联网、工业智能和低空经济等新基建方向。此次投资旨在拓展公司在新兴产业的布局,提升资...

华虹半导体今日宣布,正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权,并配套募集资金,以解决2023年IPO时承诺的同业竞争事项。此次交易主要涉及华力微旗下与华虹半导体在65/55nm及40nm工艺存在竞争的资产(华虹五厂)对应股权。作为华虹集团旗下核心制造企业,华虹半导体目前运营三座8英寸晶圆...

精密光电及半导体智能装备研发商中科卓尔近日完成B轮融资领投方资金交割,由中银科创基金领投。本轮融资规模达数亿元,资金将主要用于半导体光刻用石英掩模基板核心工艺研发及国产化产线建设,旨在突破量产瓶颈,解决国内空白掩膜版"卡脖子"问题。中科卓尔专注于精密光学、半导体材料及智能装备领域,其自...

近日,泛半导体行业CIM系统整体解决方案提供商铠铂科技宣布完成A+轮融资,由善达投资独家投资,唯快资本继续担任财务顾问。此次融资资金将重点用于AMHS产线扩建及交付体系优化,以提升关键项目交付能力与规模化发展的产能保障。铠铂科技前身为杰达科技,专注于为半导体等先进制造业提供工业软件解决方案。...

近日,专注于半导体器件专用设备研发与制造的元启半导体宣布完成A+轮融资,本轮由华睿投资参与投资。此次融资将进一步推动公司在半导体设备领域的技术研发与产业化布局。作为国内半导体设备领域的重要参与者,元启半导体致力于提升关键制造环节的自主可控能力,满足日益增长的市场需求。此次融资不仅体现...

印度半导体计划(ISM)近日新增4个获批项目,总投资额达460亿卢比(约合37.77亿元人民币),项目总数增至10个。其中,SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化碳化硅晶圆厂将落户奥里萨邦布巴内斯瓦尔,预计年产6万片碳化硅晶圆及9600万个器件。邻近该厂区,3D Glass将建设先进封装技术基地,重点生产...

帝京半导体近日宣布完成A+轮融资,由沈阳德鸿资本投资。作为一家专注于半导体设备关键零部件制造的企业,帝京以真空部件的表面处理技术为核心,融合材料工程、精密检测与洁净包装等多项技术,提供一站式服务平台,助力半导体设备及Fab厂实现高效精密加工。此次融资将强化其在不锈钢、铝合金及工程塑料等材...

8月15日,英杰电气在互动平台上回应关于半导体产业链整合的市场传闻时表示,截至目前,公司未收到任何官方关于纳入整合序列的通知或文件。公司强调,目前正积极推进业务结构优化,半导体业务在稳步提升,充电桩业务也正与头部企业推进合作落地,相关进展将逐步转化为后期业绩表现。免责声明: 本文内容由开放...

格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营,保持其许可模式。格芯表示此次收购巩固了其在差异化半导体制造领域的全球领导者地位,并增强了其在 AI、边缘计算和其他高增长市场的能力。与 MIPS 的联手...

精芯智能作为一家专注于半导体封装测试装备的供应商,凭借其在精密运动控制和机器视觉领域的核心技术,成功自主研发出首款12寸全自动探针台,填补国内空白,助力实现进口替代。该产品不仅提升了国产半导体设备的自给能力,也有效缓解了行业长期依赖进口设备的局面。近日,精芯智能宣布完成A轮融资,本轮由水...