2025年9月16日,财联社资讯获悉,受益AI快速发展,高带宽存储器(HBM)需求强劲,全球HBM市场规模预计将以33%的年复合增长率增长。受HBM4等新技术推动,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%。民生证券指出,HBM制造工艺复杂,TSV工序是关键环节,上游设备材料迎来扩产机遇。其中,赛腾股份HBM检测设备已获得海外大客户认可并实现批量出货,中微公司在HBM相关工艺设备领域全面布局,鼎龙股份则在半导体先进封装材料方面与HBM工艺环节高度相关。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。