聚和材料(688503)9月9日发布公告,公司携手韩投伙伴共同设立SPC,拟以自有或自筹资金680亿韩元(约合3.5亿人民币)收购SK Enpulse旗下专注于空白掩模(Blank Mask)业务的资产板块,涵盖土地、厂房、设备、专利及技术团队等。此次收购将进一步强化公司在半导体关键材料领域的布局。
聚和材料在交易中直接或间接出资比例不低于95%,显示出对该项目的主导与信心。空白掩模作为半导体制造核心材料之一,其产业链整合有助于提升企业在全球市场的竞争力。
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