韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日通过收购SK powertech,成功获得其碳化硅工艺与设计技术。此次战略布局使该公司在碳化硅功率半导体领域建立起自主技术体系。据悉,被收购方SK powertech凭借商用碳化硅功率器件及核心工艺技术在韩国市场具有重要地位。SK keyfoundry正积极推进技术研发,计划于20...

中金最新研报指出,华虹半导体第三季度营收达6.35亿美元,同比增长20.7%,毛利率升至13.5%,超出指引区间。业绩改善得益于产品结构优化及价格调整。尽管因产能扩张带来折旧增加,下调其2023年净利润预测27%至1.09亿美元,但基于平台化发展预期,上调2024年收入预测6%至29.72亿美元,净利润预测上调27%至2.16...

近日,半导体设备零部件供应商凯必特斯完成数千万元人民币A+轮融资,由同创伟业独家投资。该公司专注于半导体真空阀门及加热零部件产品,广泛应用于各类半导体生产设备工艺腔及晶圆厂。本轮融资将主要用于加强产品研发创新、扩大产能规模以及加速市场渗透,助力推动半导体关键零部件的国产化进程。免责声...

花旗最新报告指出,华虹半导体第三季度净利润虽略低于市场预期,但得益于产能利用率提升及平均售价改善,毛利率达13.5%,显著优于10%-12%的指引区间。基于其盈利能力增强,花旗将该公司评级上调至"买入",目标价大幅提升约133%至105港元。此次调整反映出市场对华虹半导体运营效率与定价能力的认...

华虹半导体近日公布2025年第三季度业绩,销售收入创下历史新高,达到6.352亿美元,同比增长20.7%,环比增长12.2%。毛利率为13.5%,同比提升1.3个百分点。公司董事会主席白鹏表示,在全球半导体需求回暖及公司精益管理的推动下,产能利用率持续高位运行,整体盈利能力向好。展望第四季度,华虹半导体预计销售收...

玻璃基板凭借卓越的信号传输性能与物理稳定性,正成为下一代半导体封装的核心材料。三星电机近日宣布与日本住友化学签署合作备忘录,拟共同成立玻璃基板量产合资企业,三星电机将持有控股权。根据规划,双方将于2026年完成正式协议签署,目标在2027年后实现规模化量产。生产基地将设在住友化学韩国子公司D...

2025年11月6日,华虹半导体发布2025年第三季度业绩。公司实现销售收入6.352亿美元,同比增长20.7%,环比增长12.2%,创下历史新高。母公司拥有人应占利润为2570万美元,同比下滑42.6%,但环比上升223.5%。公司预计第四季度销售收入将在6.5亿至6.6亿美元之间,毛利率约为12%至14%。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年11月6日,春晖智控在互动平台披露,其参股公司生产的铠装加热器已实现向多家半导体设备制造商小批量供货。该产品应用于半导体热盘,主要客户包括江苏先锋精密科技股份有限公司和爱利彼半导体设备(上海)有限公司。此举标志着春晖系产品正式进入半导体核心部件供应链。目前供货规模尚处初期阶段。免...

近日,专注于第四代超宽禁带半导体材料氧化镓外延片研发与产业化的企业镓创未来宣布完成千万级天使轮融资。本轮投资方包括聚卓资本、晋江人才科创基金、芯丰泽半导体及个人投资者。成立于2025年7月的镓创未来,已具备氧化镓异质外延片小批量生产能力。其核心产品涵盖蓝宝石基、碳化硅基和硅基氧化镓外...

成立于2022年10月的苏州新施诺,凭借其核心资产SYNUS平台,已成为国内稀缺的自动化物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商。公司专注于半导体、LCD/OLED面板及新能源领域,具备基于人工智能强化技术的高效系统设计能力。以面板产业为起点,苏州新施诺已成功将业务延伸至半导体制造环节,提供定制化AMHS设备...

近日,承峻半导体宣布成功完成A轮融资。该公司成立于2022年,总部位于苏州,是一家专注于晶体生长设备及工艺研发的高新技术企业。作为新兴的半导体设备研发商,承峻半导体致力于推动晶体生长技术发展,其研发方向涵盖晶体生长设备的关键环节。本轮融资将助力企业深化技术布局,加速产品市场化进程。免责声...

安世半导体在遭遇荷兰政府冻结全部资产并剥夺管理权后,国内生产经营情况如何? 第一财经记者来到安世半导体位于广东东莞的封装测试工厂。在工作时间,记者看到公司门口围满了电动自行车,露天停车场内,也基本处于饱和的状态,有不少员工从大楼内出入。有工厂内部员工对记者表示,目前国内仍然在正常出货。...

当地时间3日,美国半导体行业协会(SIA)发布最新数据显示,2023年9月全球半导体销售总额达694.7亿美元,同比增长25.1%,环比增长7.0%。其中,亚太及其他地区同比增幅达47.9%,美洲市场增长30.6%,成为主要驱动力；日本同比下降10.2%,是唯一负增长区域。从季度看,三季度全球累计销售额为2084亿美元,较二季度增...

2025年11月3日,路维光电宣布已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产。公司150nm/130nm产品已通过客户验证并小批量生产。路芯半导体项目布局130-28nm掩膜版制造,90nm及以上制程已送样并通过部分客户验证。计划2025年下半年启动40nm制程试生产,项目进展顺利,技术节点位居国内前列。免责声明: 本文内容由...

10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请,由华泰国际担任独家保荐人。该公司成立于2020年9月,专注于半导体封测技术解决方案,位列国内高端封测第一梯队,业务涵盖封装设计、定制化产品开发及测试服务。据招股书披露,芯德半导体是中国早期掌握先进封装技术的企业之一,致力于推...

2025年11月3日,中兵红箭宣布其金刚石半导体衬底材料已正式推向市场。目前,国内多个高校及科研机构已采购该材料,用于电子器件的研发工作。公司指出,尽管产品已实现初步应用,但金刚石电子器件在技术上仍存在诸多瓶颈,距离大规模商业化尚有较长路要走。此举标志着我国在超宽禁带半导体材料领域迈出重要...

芯德半导体近日正式向港交所递交招股书,标志着该公司在半导体封装测试领域的发展迈入新阶段。作为专注移动产品领域的封装测试服务商,芯德半导体致力于打造涵盖Bumping、WLCSP、Flip Chip等先进封装技术的研发制造中心。该公司具备完整的封装设计能力,拥有掩膜、层压板、引线框架等核心技术的自主研发...

近日,国内半导体器件研发企业齐勇半导体成功完成天使轮融资。本轮投资由磐御股权、长盈鑫投资和国兴投资共同参与,标志着市场对该企业在半导体领域技术实力与发展前景的认可。作为专注于半导体器件研发的创新企业,齐勇半导体始终致力于推动相关技术突破与产业应用。此次融资将为企业后续产品研发、人...

三星半导体10月31日宣布,将与英伟达(NVIDIA)合作打造人工智能工厂,部署超5万颗NVIDIA GPU,全面推动AI技术在半导体制造全流程的应用。该工厂将整合设计、工艺、设备、运营及质量管控环节,构建统一的智能网络,提升研发与生产效率,助力下一代半导体、移动设备及机器人技术发展。双方已保持超过25年合作...

近日,美清半导体宣布完成A轮数千万元融资。本轮融资由中鑫致道资本领投,海明信易资本跟投。本轮融资将用于强化其在国内供应链端的交付能力,并加速团队在薄膜压电技术方向的产业化进程。