10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请,由华泰国际担任独家保荐人。该公司成立于2020年9月,专注于半导体封测技术解决方案,位列国内高端封测第一梯队,业务涵盖封装设计、定制化产品开发及测试服务。
据招股书披露,芯德半导体是中国早期掌握先进封装技术的企业之一,致力于推动后摩尔时代的技术突破,支撑AI+产业发展。公司已获授权专利211项,包括发明专利32项,并拥有3项PCT国际专利申请。
财务数据显示,2022年至2025年上半年,公司收入持续增长,从2.69亿元增至4.75亿元,同期亏损逐步收窄。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

扫一扫关注微信