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三佳科技为通富微电供应封装设备及模具

2025年10月16日,三佳科技在互动平台披露,公司向通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具。该公司产品广泛应用于半导体器件和集成电路的封装工艺环节。此次合作表明三佳科技在半导体装备领域的技术能力获行业头部企业认可,有助于提升其在集成电路产业链中的市场地位。

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