2026年2月10日,上海集成电路产业投资基金三期完成工商变更,出资额由5.3亿元增至60.3亿元,增幅约1038%。该基金成立于2025年3月,注册地为上海,执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司。新增合伙人包括上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业及上海浦东引领区投资中心。基金由上海国...

天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、上海浦东引领区投资中心(有限合伙)为合伙人,同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币,增幅约1038%。该基金成立于去年3月,执行事务合伙人为上海集成电路产...

2025年前10个月,我国货物贸易进出口总值达37.31万亿元,同比增长3.6%。其中,出口22.12万亿元,增长6.2%；进口15.19万亿元,基本持平。机电产品出口占比超六成,集成电路出口额达1.16万亿元,同比增长24.7%,汽车出口7983.9亿元,增长14.3%。东盟继续为我国第一大贸易伙伴,双边贸易额6.18万亿元,增长9.1%；欧...

截至2025年8月30日,沪市上市公司完成2025年半年报披露。数据显示,集成电路产业成为增长新引擎,覆盖设计、制造、封测等全环节产业链,上半年营业收入合计2466.75亿元,净利润合计189.43亿元,同比分别增长14%、57%。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,聚鼎芯材宣布成功完成A轮融资,本轮投资由长鑫产投独家出资。该公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产,其产品主要包括导电胶和绝缘胶,广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。此次融资将助力企业进一步推进高端贴片胶技术的创新与产业化发展。

2025年8月28日,燕东微宣布将'基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目'整体延期至2026年7月。该项目原计划于2025年7月达产,延期主要由于部分生产专用装备交货期延长,公司为更好控制投资风险作出调整。此次延期仅涉及项目达到预定可使用状态时间的变化,不涉及实施内容、主体、方式和投资规...

近日,和辉光电发布公告称,上海集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份,减持比例不超过2%。此次减持涉及股东为公司持股5%以上股东的一致行动人。减持原因系股东自身资金需求,减持价格将根据市场价格确定。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年8月25日,欧莱新材宣布其组建的'韶关市集成电路先进材料重点实验室'已获韶关市科技局认定。该实验室聚焦高性能靶材、高性能金属、关键零部件及检测分析技术的研发,旨在突破'卡脖子'技术,推动国产化替代,助力集成电路及前沿科技产业发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,上海斯达集成电路有限公司正式成立,注册资本为5000万人民币,法定代表人为龚央娜。该公司由斯达半导(603290)全资持股,业务涵盖集成电路芯片设计及服务、软件开发、集成电路芯片及产品销售等领域。此次布局旨在加强公司在集成电路行业的竞争力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供...

8月21日,在2025年半年度业绩说明会上,紫光国微高管表示,公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%,年增长速度约为18%至20%。从订单情况看,2025年该业务整体偏乐观。但受市场环境影响,目前难以预测2026年及2027年的订单情况。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2024年,上海浦东新区集成电路产业规模达2947亿元,约占全国总规模的五分之一。该区正推动集成电路、生物医药和人工智能三大先导产业发展。浦东2024年地区生产总值达1.78万亿元,人均GDP为4.31万美元,以全国1/8000的面积贡献了1/76的GDP和1/17的货物进出口总额。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动...

近日,赛微电子发布公告称,公司拟以1.57亿元收购参股子公司青岛展诚科技有限公司56.24%股权。交易完成后,赛微电子将合计持有展诚科技61.00%股权,展诚科技也将正式成为其控股子公司。展诚科技作为一家专注于集成电路设计服务与EDA软件开发的企业,长期服务于全球领先的集成电路设计及晶圆制造企业,具备...

2025年8月15日,国家统计局发布数据显示,7月份集成电路制造增加值同比增长26.9%,新能源汽车产量增长17.1%。国家统计局新闻发言人付凌晖表示,高技术制造业增速持续快于规模以上工业增速,现代服务业也保持较快增长。数据显示,智能绿色新产业发展迅速,推动整体经济动能增强。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年8月13日,燕东微(688172.SH)发布公告称,国家集成电路基金于8月1日至13日期间通过集中竞价减持公司股份116.5万股,持股比例由7.07%下降至6.99%。此次减持未对公司控股权产生影响,仍为公司重要股东之一。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年8月13日,佰维存储发布公告称,公司股东国家集成电路基金二期因自身经营管理需要,拟通过大宗交易方式减持不超过922.53万股公司股份,占公司总股本比例不超过2.00%。减持期间为2025年9月5日至2025年12月4日,减持价格将按照市场价格确定。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

启晟微电子近日宣布完成天使轮融资,资金将主要用于电子元器件、集成电路及相关技术的研发与开发。作为一家专注于电子元器件研发的企业,启晟微电子同时涉足工业自动控制系统装置及计算机网络设备开发业务,致力于推动技术创新与产品升级。此次融资标志着公司在早期发展阶段获得市场认可,未来有望在半导...

8月5日,德邦科技(688035.SH)发布公告,国家集成电路基金因资金安排需求,计划通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过426.72万股,占总股本的3%。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发与产业化,产品涵盖集成电路、智能终端、新能源及高端装备应用材料等领域。公司预计2025年上半年营业收入达6.87亿至6.92...

8月5日,德邦科技发布公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过公司总股本3%的股份,即不超过426.72万股。此次减持完成后,国家集成电路基金的持股比例将有所下降。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

绿通科技8月4日发布公告,宣布拟使用超募资金5.30亿元投资半导体科技服务商大摩半导体。其中,4.50亿元用于受让大摩半导体46.9167%的股权,8000万元用于增资。交易完成后,绿通科技将持有大摩半导体51%的股权,实现控股并将其纳入合并报表范围。大摩半导体专注于集成电路设备的翻新改造、组装、研发及生产...

2024年12月20日至2025年7月29日,赛微电子(300456.SZ)股东国家集成电路产业投资基金通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份773.3698万股,占公司总股本的1.06%。减持后,该基金持股比例由8.87%下降至7.82%。公司表示,此次减持不会影响控制权及持续经营。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅...