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新恒汇今日登陆资本市场,聚焦集成电路发展

新恒汇今日成功上市,作为一家专注于集成电路的企业,其业务涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试等多个领域。本次发行总量达5988.89万股,每股价格12.80元,发行市盈率为17.76倍,募集资金总计7.67亿元。资金将主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目。此举将进一步提升公司在集成电路领域的技术实力与市场竞争力,助力行业高质量发展。

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