2022-11-11 11:33
近段时间，日本在半导体领域的动作频频。日前，CNMO了解到，日本东京工业大学及AOI Electronics等的研究团队研发出了半导体“芯粒”进化的关键技术。11月11日，CNMO又了解到，日本开始建立用于超级计算机和人工智能的新一代半导体的国内大规模生产体系，包括丰田汽车、NTT和索尼集团等在内的八家日本企业成立了一家新企业――“Rapidus”，力争到2020年代末确立生产技术。
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据悉，这家新企业由Tokyo Electro的前社长东哲郎等人主导设立，其他的投资者包括NEC、软银、电装和铠侠控股，他们将各自投资约10亿日元。另外，三菱UFJ银行也将参加，这家新企业预计还将寻求进一步的投资和合作企业。至于这家新企业成立的目的，据CNMO了解，是为了建立用于计算的新一代逻辑半导体的制造技术（被称为“超越2纳米”），力争到2020年代末建立一条生产线。同时，这家新企业旨在进入设计半导体的业务，并在2030年左右从使用半导体的企业获得制造订单。
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另据了解，日本和美国已同意在新一代半导体领域的研究和开发方面展开合作，日本2022财年的第二个补充预算案中已经提出花费大约3500亿日元用于发展日美合作的研究中心，该研究中心预计将于今年年底成立，并将与日本国内和国际企业及研究机构合作。
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