8月20日,天岳先进(HK: 02631)正式在港交所挂牌,开盘上涨8.36%,总市值达221.44亿港元。中金公司与中信证券担任本次IPO联席保荐人。天岳先进此前已于2022年登陆科创板,此次港股上市标志着其正式构建"A+H"资本格局。作为新规下首家选择"机制A"的企业,天岳先进公开发售比例回拨至35%,发行价为42.8港元/股...

天岳先进作为专注于第三代半导体碳化硅材料研发与生产的企业,其产品涵盖4H-导电型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底等,具备耐高压、耐高频特性,广泛应用于大功率电子器件、LED、通信及物联网等多个领域。公司今日正式在港交所挂牌上市,发行价为42.8港元,全球发售4774.57万股H股,募资总额达20.4亿港...

印度半导体计划(ISM)近日新增4个获批项目,总投资额达460亿卢比(约合37.77亿元人民币),项目总数增至10个。其中,SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化碳化硅晶圆厂将落户奥里萨邦布巴内斯瓦尔,预计年产6万片碳化硅晶圆及9600万个器件。邻近该厂区,3D Glass将建设先进封装技术基地,重点生产...

2025年8月12日,深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。由深重投集团与市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台,首次在8英寸碳化硅衬底上实现高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,显著降低缺陷密度并提升散热性能。该成果打破技术瓶颈,为氮化镓/碳化硅混合晶体管产业...

山东天岳作为国内领先的第三代半导体碳化硅材料研发生产商,其产品涵盖4H-导电型、6英寸导电型碳化硅衬底等,以耐高压、耐高频特性广泛应用于大功率电子器件、LED及通讯领域。近日,该公司宣布与多家机构订立基石投资协议,成功获得7.402亿港元融资。此次参与认购的基石投资者包括国能环保、未来资产证券...

2025年8月5日,民德电子在投资者关系平台上透露,公司投资的晶圆原材料生产企业晶睿电子已开始小批量出货碳化硅外延片。公司表示,其在碳化硅产业链覆盖外延片、晶圆加工制造、芯片设计等多个关键环节。广芯微电子和芯微泰克具备碳化硅器件生产能力,而广微集成、丽隽半导体等生态圈企业也具备碳化硅器件...

7月30日,天岳先进通过港交所上市聆讯,中金公司与中信证券担任联席保荐人。若港股发行成功,公司将形成"A+H"资本结构。作为全球碳化硅衬底领域前三强企业,2024年其市场份额达16.7%。公司掌握8英寸碳化硅衬底量产技术,并在前沿技术领域持续领跑。财务数据显示,2022年至2024年,公司实现收入与利润双增长,...

2025年7月28日,美国安森美公司宣布扩大与德国舍弗勒公司的合作,其下一代碳化硅MOSFET EliteSiC产品系列将被集成至舍弗勒主驱逆变器中,用于某全球知名车企的插电式混动平台。EliteSiC技术具备低导通损耗、高短路耐受能力及高峰值功率等优势,有助于提升逆变器效率与整车性能。此次合作旨在推动高效、可...

2025年7月22日,珂玛科技发布公告称,公司拟以现金人民币1.02亿元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73%的股权。交易完成后,珂玛科技将成为苏州铠欣的控股股东。苏州铠欣成立于2022年,主要从事化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件的研发、生产和销售。本次交易不构成关联交易或重大资产...

近日,第三代半导体系统研发商谱析光晶宣布完成超亿元B轮及Pre-B轮融资,由路遥资本(余杭金控)、爱杭基金领投,嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚(中芯国际)等机构跟投。该公司专注于碳化硅等第三代半导体材料的驱动系统与模组研发,产品主要应用于电动汽车电控模组等高可靠性领域。此次融资资金将用于加速...

至信微电子近日完成近亿元战略轮融资,引入深圳国资等重要产业资本,标志着其在第三代半导体领域的技术实力和发展潜力获得高度认可。作为国内首家实现车规级碳化硅MOSFET研发并通过客户测试的企业,至信微正加快推动碳化硅模块产线建设,持续提升产品与工艺的研发能力。此次融资将为其增强市场竞争力、响...

忱芯科技作为碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商,致力于为终端客户提供"模块+"定制化服务,涵盖碳化硅功率半导体模块、驱动电路及电力电子系统应用,广泛应用于航空、新能源发电、高端医疗和石油开采等领域。近日,公司顺利完成战略投资,投资方为苏州苏创工融股权投资基金合伙企业(有限合伙)。此...

美国碳化硅(SiC)企业Wolfspeed近日宣布,已正式启动与主要债权人达成的《重组支持协议》,预计2025年第三季度末完成司法重整并恢复常态运营。根据协议内容,公司总债务将削减约70%,年现金利息支出减少约60%,为其战略发展减轻财务负担。CEO Robert Feurle表示,重组旨在强化资本结构、加速战略执行,并巩固...

日本半导体巨头瑞萨电子在近日的资本市场日活动中宣布,将原定2030年实现200亿美元年营收及市值增长六倍的目标延后至2035年。同时,公司下调Non-GAAP营业利润率预期至25%-30%,强调将"回归基础",聚焦效率提升与核心业务发展。受碳化硅企业Wolfspeed破产重组影响,瑞萨预计2025年二季度计提2500亿日元损失...

露笑科技近日披露2025年一季度财报,公司实现营业收入8.59亿元,同比增长10.4%；归母净利润9806万元,同比上升22%,扣非净利润增幅达67.1%,展现出稳健增长态势。值得注意的是,公司经营现金流净额同比改善94.1%,期末总资产突破105亿元,归母净资产较上年末增长1.8%。董事长鲁永近三年薪酬稳步提升,2024年达...

近日,合肥钧联汽车电子有限公司(简称"钧联电子")宣布成功完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由国元股权领投,瑞丞基金、领航创投等机构跟投。资金将主要用于提升钧联电子在安徽的首条车规级碳化硅(SiC)产线产能,并推动其电控电驱产品在新能源乘用车、商用车及eVTOL领域的市场份额。钧联电子成立于2020...

5月6日,PCIM Europe 2025在德国纽伦堡开幕。浙江晶瑞SuperSiC展出8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底。公司通过自主研发差异化工艺,实现碳化硅产业链核心设备国产化,有效缓解全球产能瓶颈,助力产业降本升级。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

在半导体技术驱动的新时代,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)作为电力电子系统的"核心开关",其重要性不言而喻。从AI服务器的超算芯片到新能源车的电驱系统,从光伏逆变器到工业自动化设备,MOSFET的高效与可靠性直接决定了终端产品的性能边界。随着国产替代浪潮加速,本土MOSFET厂商正从技术追随者...

3月10日,山东天岳先进科技股份有限公司更新招股书,计划在港交所主板上市,中金公司和中信证券担任联席保荐人。天岳先进已于2022年1月在科创板上市,若此次港交所上市成功,将实现"A+H"双资本平台布局。作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,天岳先进专注于碳化硅衬底的研发与产业化。数据显示,2023年...

6月23日,@蔚来 微博消息,ET7的首台180kW碳化硅电驱系统C样件,6月22日在南京先进制造技术中心正式下线,这标志着碳化硅电驱产品已经完成了所有关键技术的开发和工程验证工作。蔚来称,ET7搭载由180kW前永磁同步电机和300kW后感应异步电机组成的双电机系统,实现3.9s的百公里加速表现。