印度半导体计划(ISM)近日新增4个获批项目,总投资额达460亿卢比(约合37.77亿元人民币),项目总数增至10个。其中,SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化碳化硅晶圆厂将落户奥里萨邦布巴内斯瓦尔,预计年产6万片碳化硅晶圆及9600万个器件。
邻近该厂区,3D Glass将建设先进封装技术基地,重点生产半导体级玻璃基板及3D异构集成模块,年产能涵盖6.9万片玻璃基板和1.32万个模块。此外,ASIP与韩国APACT合作的半导体制造厂、CDIL在旁遮普邦的工厂扩建计划同步推进。这四个项目预计将创造2034个技术岗位,进一步强化印度半导体供应链布局。