德国英飞凌与日本罗姆于本月25日签署备忘录,宣布建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制。双方将互为特定封装产品的第二供应商,提升客户在设计与采购上的灵活性。罗姆将采用英飞凌2.3mm标准高度顶部散热平台,英飞凌则将引入罗姆半桥结构SiC模块"DOT-247"并开发兼容封装。此次合作未来还将扩展至硅(Si)...

9月24日至26日,三安半导体携碳化硅全产业链核心产品与解决方案亮相PCIM Asia上海展,涵盖SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片及车规级模块等。展会现场同步展出面向新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板,助力客户高效完成系统验证。同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上,三安半导体工艺技术...

2025年上半年,中瓷电子完成碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸,目前已实现通线,正处于产品升级与客户导入阶段。公司陶瓷零部件新产品已通过国产半导体设备上机验证,并实现批量供货。光通信器件外壳支持2.5Gbps至1.6Tbps速率并量产,正配合客户研发3.2Tbps产品。氮化铝多层薄厚膜产品增长显著,已...

晶瑞电子近日宣布完成A+轮融资,由国鼎基金投资。公司专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发、生产与销售,技术路线覆盖从晶体生长到后续加工的完整环节。目前,企业已配置兼容6英寸和8英寸晶圆的晶体生长炉及配套加工设备,具备规模化生产能力。此次融资将主要用于提升产能、优化工艺及加强研发...

9月17日,三安光电董事长林志强在业绩说明会上表示,公司用于智能眼镜的碳化硅光学衬底已实现小批量交付。该产品正与国内外终端及光学元件厂商合作,优化光学参数,推进在AI/AR眼镜领域的应用。同时,Micro LED产品也进入小批量验证阶段,标志着其碳化硅业务向消费电子新应用场景拓展取得进展。免责声明: ...

近日,台积电被曝号召设备厂与化合物半导体厂商参与其12英寸单晶碳化硅(SiC)散热载板研发计划,拟取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板。与此同时,英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料。此举或将推动碳化硅材料在高性能芯片领域的广泛应用。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年9月11日,天岳先进在互动平台表示,公司碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频器件及光波导等多种产品。主要应用行业涵盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、通信设备等多个领域。公司已成为国际知名半导体企业的重要供应商,产品获国际认可。碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后,最...

2025年9月11日,全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布其200mm碳化硅材料产品正式进入大规模商用阶段。此前,公司已向部分客户初步提供该产品,市场反响积极,效益显著。此举标志着碳化硅材料在半导体领域的应用进一步扩大,有望推动相关产业的技术升级与成本优化。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成...

近日,捷佳伟创宣布其碳化硅高温热处理设备已发货给行业头部客户。公司表示,半导体清洗设备持续获得新订单,相关设备研发工作也在稳步推进,涵盖半导体及泛半导体领域。此次交付标志着公司在高端半导体设备制造领域进一步拓展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

立昂微近日表示,旗下立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场等领域。公司凭借与砷化镓兼容的自动化产线,有效降低生产成本与故障率,并结合PED在电力电子领域的技术积累,在钝化和高压器件方面实现...

近日,北京晶飞半导体科技成功利用自主研发的激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离,标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展。该技术突破为全球碳化硅产业降低成本、提升效率提供了新方案,推动半导体材料加工技术的发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

9月5日,碳化硅概念股午后持续拉升,天岳先进、科创新材涨停,露笑科技、天通股份、中恒电气此前封板,晶盛机电、三安光电等涨幅靠前。市场消息称英伟达计划在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为基板材料,推动相关个股走强。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

北京时间2025年9月5日,据《台湾财讯双周刊》报道,英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC),以提升芯片性能。台积电正邀请相关厂商共同推进碳化硅中间基板的研发。据悉,英伟达第一代Rubin GPU仍将使用硅基板,但因芯片发热问题,预计最晚2027年碳化硅材料将正式...

《日经亚洲》5月29日报道,日本瑞萨电子已终止碳化硅(SiC)功率半导体的制造计划,原定2025年在群马县高崎市工厂的生产项目搁浅,团队已于年初解散。市场分析显示,瑞萨退出该领域主要受两大因素影响: 一是欧洲电动汽车补贴退坡导致需求萎缩,全球市场连带降温；二是中国碳化硅企业凭借本地化供应链和价格...

5月28日,长飞先进武汉基地一期成功实现量产通线,首片6寸碳化硅晶圆下线。该项目总投资200亿,占地498亩,一期达产后将年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆及6100万个碳化硅功率模块,推动半导体产业发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司向港交所主板递交上市申请,中金公司担任独家保荐人。此前,该公司曾于2023年12月申请A股上市,计划募资35亿元,但基于最新发展战略,已于2024年6月终止A股申请。作为全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者,瀚天天成自2023年起成为全球最大的碳化硅外延供应商,市场份额...

天眼查App显示,近日,泰科天润半导体科技(北京)有限公司发生工商变更,新增昱能科技全资子公司浙江创智新能源有限公司为股东。泰科天润半导体科技(北京)有限公司成立于2011年4月,法定代表人为陈彤,注册资本约2.56亿人民币,经营范围包括研发、批发半导体器件；制造电子元器件设备；生产碳化硅半导体功率...

企查查APP显示,近日,上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更,新增股东广州小鹏汽车投资咨询合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由4921.88万元人民币增加至5111.46万元人民币。企查查信息显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司,成立于2017年,法定代表人为张永熙,经营范围包含: ...

7月30日消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位,提高...

6月27日消息,露笑科技(002617,股吧)股份有限公司近日发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。(责任编辑: 王治强 HF013)