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至信微获亿元战略投资,加速碳化硅半导体产业化布局

至信微电子近日完成近亿元战略轮融资,引入深圳国资等重要产业资本,标志着其在第三代半导体领域的技术实力和发展潜力获得高度认可。作为国内首家实现车规级碳化硅MOSFET研发并通过客户测试的企业,至信微正加快推动碳化硅模块产线建设,持续提升产品与工艺的研发能力。此次融资将为其增强市场竞争力、响应下游需求提供有力支撑,进一步巩固在新能源汽车核心器件领域的领先地位。

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