美光科技首席商务官Sumit Sadana近日在接受《日本经济新闻》采访时表示,2026年DRAM内存供应形势将比当前更为严峻。他指出,HBM产品对晶圆的消耗约为传统DRAM的三倍,而主要厂商正将大量产能转向HBM,叠加新建DRAM晶圆厂成本上升与周期延长,短期内难以实现大规模扩产。美光计划于2026年小批量交付HBM4,有望提升其在该领域的市场份额,逐步接近整体DRAM市场的占有率水平。同时,随着智能手机、汽车等领域DRAM搭载量持续提升,公司正与客户协商调整车用内存定价策略,并将适当延长DDR4内存生产以满足市场需求。
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