2025年11月24日,紫光股份宣布其800G CPO硅光交换机已具备量产与商用交付能力。该交换机采用单芯片51.2T设计,支持64个400G/800G端口,融合CPO硅光、创新散热与智能无损网络技术。目前产品正推进与多家互联网头部企业的现网测试验证,旨在满足大模型训练、推理及多模态AI对高速互联的需求,提升智算集群的...

2025年9月7日,中信建投在最新研报中指出,随着英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升,液冷市场规模将显著增长。同时,单芯片功耗上升、ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出,将加速液冷在ASIC市场和国内市场的渗透。中信建投建议投资者重视液冷板块的投资机会。免责声明: 本文内容由开放的智能模型...

2025年第二季度,北美四大互联网厂商资本开支达958亿美元,同比增长64%。谷歌和Meta上调全年指引,亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年水平,微软预计下季度资本开支超300亿美元。随着AI芯片液冷渗透率提升及单芯片功耗上升,液冷市场规模有望持续增长。中信建投建议重视液冷板块及算力产业链投资。免责...

2025年6月26日,中信证券发布报告指出,在AI大模型训练和推理需求持续增长的背景下,系统级算力有望成为下一代AI算力基础设施。随着单芯片性能提升放缓,解决互连、内存等问题的系统级节点将成为关键方向。报告建议关注英伟达NVL72及华为CloudMatrix384等产品进展,并看好国产产业链相关公司的发展潜力。...

三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达DRAM单芯片认证,目前进入成品认证阶段。原计划于6~7月完成的认证因故延迟,预计将在2025年下半年公布最终结果。此进展表明三星在高带宽内存领域与英伟达的合作取得阶段性成果,但具体上市时间仍需等待进一步确认。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参...

近日,上海斯达领动完成了数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由共进股份、乾德电子和汽车领域专家个人投资,资金将主要用于新产品的研发和新业务的拓展。斯达领动成立于2023年,致力于毫米波雷达产品的开发及规模化应用,主要产品包括单芯片4D毫米波雷达。

(2024年3月28日,上海)--领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称"芯擎科技")正式宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等跟投,融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片"龍鹰一号"的进一步量产和供货、基...

据业内人士称,全球最大存储芯片制造商三星电子在美国新设了一个研究实验室,以开发新一代 3D DRAM。去年10月,三星电子透露,其正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构,基于这一结构进一步提升单芯片容量,可以超过100千兆bit。此前,三星曾在2013年在业界首次成功实现了3D垂直NAND闪存的商用化。

博通集成电路(上海)股份有限公司发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案,集成RISC-V MCU和丰富外设和I/O接口,非常适合智能物联网应用。通过在博通集成的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方...

自从一年前ChatGPT掀起了大语言模型的热潮,以通用人工智能(AGI)为目标,已经吸引了巨大的资金投入、人才投入,并涌现出了大批的先进大模型。语言类聊天应用只是一个开端,真正的驱动力,是对几乎所有行业带来的颠覆性机会。视觉、多模态成为刚需。以微软、Google等等巨头为投资代表,在海量资金和算力加持...

银牛微电子是一家视觉处理人工智能芯片及解决方案提供商,其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于成为全球机器视觉时代的引领者和生态构建者。近日,银牛微电子完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资...

台积电正大举扩充SoIC(系统整合单芯片)产能,正向设备厂积极追单。业内透露,台积电SoIC技术今年底月产能约1900片,预期明年将达到逾3000片,2027年有机会拉升到7000片以上。台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,公司扩产此举主要意在应对AI、苹果的旺盛需求。

雷递网 雷建平 6月27日广州安凯微电子股份有限公司(简称: "安凯微",股票代码为: "688620")今日在科创板上市。安凯微此次发行价为10.68元,发行9800万股,募资总额为10.47亿元。安凯微开盘价为15.3元,较发行价上涨43%；截至目前,股价有所下滑,公司市值约57亿元。年营收5亿安凯微电子主要从事物联网智能...

炬芯科技在互动平台表示,截至目前,公司第一代智能手表单芯片ATS3085系列已应用于知名品牌Noise、Fire-Boltt、boAt和realme等中高端机型中,全方位渗透进入了印度智能手表头部品牌,单月出货量已达百万级；同时,公司智能手表芯片正逐步渗透国内市场,如小米等,今年将有更多品牌的终端产品推出市场。

5月27日,据台湾《联合报》报道,针对网传联发科与英伟达将于下周一(29日)宣布新联盟战略,合攻Arm架构的个人电脑及NB用单芯片,联发科今日发布重讯表示,外界勿过度臆测,实际合作计划下周即会揭晓。

全息技术经历了多年艰难的发展一直都是显示领域追求的终极显示目标,因为全息的三维显示,它可以再现真实的符合人类视觉的三维全息空间图像,还原真实场景,同时不会产生不适感。虽然目前的全息显示系统已经被广泛地使用在各个商业应用场景中,但因其庞大且复杂的系统结构和复杂的光学结构,以及难以标准化...

作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔在该领域的地位非常高,其技术也是非常强大。近日,该公司高管又宣布了一则对未来技术方面的发展规划。英特尔据CNMO了解,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在《新算力时代,实现万亿晶体管》主题演讲中指出,英特尔有信心在2030年实现在...

在IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标,目前已经可以做到单芯片1000多亿个晶体管,比如Intel Ponte Vecchio GPU。摩尔定律...

哪吒汽车与人工智能计算引领者――NVIDIA开启合作。哪吒汽车将搭载NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台,并持续关注舱驾一体Thor芯片导入,持续提升哪吒汽车整车AI智能化水平。哪吒汽车联合创始人、CEO张勇,NVIDIA中国区汽车事业部总经理刘通代表双方公司,在哪吒汽车桐乡全生态智慧工厂签署合作协议。哪吒汽...

汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列,具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统,将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案,为构建万物智联的...