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消息称台积电正大举扩产SoIC 明年底月产能将从约1900片增至逾3000片

台积电正大举扩充SoIC(系统整合单芯片)产能,正向设备厂积极追单。业内透露,台积电SoIC技术今年底月产能约1900片,预期明年将达到逾3000片,2027年有机会拉升到7000片以上。台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,公司扩产此举主要意在应对AI、苹果的旺盛需求。

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