2025年9月17日,成都高新愿景集成电路有限公司正式成立,注册资本为8000万元人民币。该公司由成都高投电子信息产业集团有限公司全资持股,业务范围涵盖集成电路制造、设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体设备销售等多个领域。此次投资彰显成都高投在集成电路产业布局的进一步深化。免责声明: 本文...

2025年9月9日,中电港发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持公司不超过3%的股份。该基金目前持有公司7.3747%股份,并已获得中国证券投资基金业协会备案。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内,减持计划不会导致公司控制权变更,对公司持续经营...

据海关总署9月8日发布的数据,中国8月进口集成电路508.7亿个；1至8月累计进口达3880.5亿个,同比增长8.5%。这一数据显示我国集成电路需求持续增长。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

在CSEAC 2025展会上,拓荆科技董事长吕光泉指出,为突破存储墙与I/O带宽限制,集成电路创新需从平面走向三维。他强调,原子级制造与键合技术、先进封装是关键路径。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构与背面供电技术成为重要发展方向。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

截至2025年8月30日,沪市上市公司完成2025年半年报披露。数据显示,集成电路产业成为增长新引擎,覆盖设计、制造、封测等全环节产业链,上半年营业收入合计2466.75亿元,净利润合计189.43亿元,同比分别增长14%、57%。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,聚鼎芯材宣布成功完成A轮融资,本轮投资由长鑫产投独家出资。该公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产,其产品主要包括导电胶和绝缘胶,广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。此次融资将助力企业进一步推进高端贴片胶技术的创新与产业化发展。

2025年8月28日,燕东微宣布将'基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目'整体延期至2026年7月。该项目原计划于2025年7月达产,延期主要由于部分生产专用装备交货期延长,公司为更好控制投资风险作出调整。此次延期仅涉及项目达到预定可使用状态时间的变化,不涉及实施内容、主体、方式和投资规...

2025年8月25日,欧莱新材宣布其组建的'韶关市集成电路先进材料重点实验室'已获韶关市科技局认定。该实验室聚焦高性能靶材、高性能金属、关键零部件及检测分析技术的研发,旨在突破'卡脖子'技术,推动国产化替代,助力集成电路及前沿科技产业发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,上海斯达集成电路有限公司正式成立,注册资本为5000万人民币,法定代表人为龚央娜。该公司由斯达半导(603290)全资持股,业务涵盖集成电路芯片设计及服务、软件开发、集成电路芯片及产品销售等领域。此次布局旨在加强公司在集成电路行业的竞争力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供...

8月21日,在2025年半年度业绩说明会上,紫光国微高管表示,公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%,年增长速度约为18%至20%。从订单情况看,2025年该业务整体偏乐观。但受市场环境影响,目前难以预测2026年及2027年的订单情况。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年8月13日,燕东微(688172.SH)发布公告称,国家集成电路基金于8月1日至13日期间通过集中竞价减持公司股份116.5万股,持股比例由7.07%下降至6.99%。此次减持未对公司控股权产生影响,仍为公司重要股东之一。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年8月13日,佰维存储发布公告称,公司股东国家集成电路基金二期因自身经营管理需要,拟通过大宗交易方式减持不超过922.53万股公司股份,占公司总股本比例不超过2.00%。减持期间为2025年9月5日至2025年12月4日,减持价格将按照市场价格确定。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

启晟微电子近日宣布完成天使轮融资,资金将主要用于电子元器件、集成电路及相关技术的研发与开发。作为一家专注于电子元器件研发的企业,启晟微电子同时涉足工业自动控制系统装置及计算机网络设备开发业务,致力于推动技术创新与产品升级。此次融资标志着公司在早期发展阶段获得市场认可,未来有望在半导...

8月5日,德邦科技(688035.SH)发布公告,国家集成电路基金因资金安排需求,计划通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过426.72万股,占总股本的3%。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发与产业化,产品涵盖集成电路、智能终端、新能源及高端装备应用材料等领域。公司预计2025年上半年营业收入达6.87亿至6.92...

今日,武汉大学集成电路学院正式揭牌成立,由中国科学院院士刘胜担任院长。长江存储科技控股有限责任公司与武汉大学签署战略合作协议,共同探索'产教融合、协同育人'新模式,旨在培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才。此举将进一步推动湖北省在集成电路领域的人才培养与产业发展。免责声明: 本文内容...

大富科技近日宣布,拟以现金增资及股权受让方式投资安徽云塔电子科技有限公司,投资总额不超过1亿元。交易完成后,大富科技将持有云塔电子不超过20%股权。云塔电子是一家专注于集成电路研发的高科技企业,业务涵盖电子与集成电路领域的技术开发、设计、销售及进出口业务。此次投资将助力大富科技进一步拓...

作为一家专注于集成电路制造关键设备研发与生产的高新技术企业,屹唐股份近日正式在科创板上市交易,证券代码为688729。公司此次发行价为每股8.45元,对应市盈率达到51.55倍,显示出资本市场对其技术实力和发展前景的认可。屹唐股份的主营业务涵盖晶圆加工设备的研发、制造与销售,在半导体产业链中占据重...

武汉吉和昌新材料股份有限公司北交所IPO申请于6月30日获受理,由国信证券担任保荐机构。该公司专注于表面与界面处理特种功能性材料的研发与生产,产品涵盖环氧衍生新材料、磺内酯衍生新材料等三大技术体系,广泛应用于新能源电解液、铜箔、光伏切割等领域,客户包括新宙邦、天赐材料、巴斯夫等头部企业。...

2025年6月20日,深圳半导体行业协会咨询委员会主任周生明在深圳举行的集成电路峰会上表示,2024年深圳市集成电路产业实现营收2839.6亿元,同比增长32.9%,规模与增速均超出预期。他指出,面对技术'卡点'应将其视为发展契机,并建议中国集成电路产业从'引进来'向'走出去'转变,同时推动技术由'路径依赖'迈向'...

新恒汇今日成功上市,作为一家专注于集成电路的企业,其业务涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试等多个领域。本次发行总量达5988.89万股,每股价格12.80元,发行市盈率为17.76倍,募集资金总计7.67亿元。资金将主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目。此举将进一步提升...