2025年10月13日,立昂微在互动平台披露,其子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计将于今年第四季度开始出货。该产品主要用于高性能射频及功率领域,标志着公司在第三代半导体材料技术上取得重要进展。此次进展系公司自主研发推进的结果,有助于提升在高端半导体市场的竞争力。免责...

5月22日,伟创电气透露,公司已成功开发碳化硅驱动器,满足产品体积小、高防护等级等市场需求,适用于电动汽车、光伏、轨道交通等领域。目前该驱动器已实现小批量出货,为相关行业提供技术支持。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

4月8日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,中金公司担任独家保荐人。作为全球碳化硅(SiC)外延领域的领导者,该公司2023年起稳居行业销量第一,2024年市场份额超30%。碳化硅功率半导体市场近年呈现爆发式增长,销售额从2020年的6亿美元跃升至2024年的26亿美元,年复合增长...

山东天岳先进科技股份有限公司近日更新招股书,计划在港交所主板上市。作为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业,天岳先进的碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域。数据显示,2022年至2024年前9个月,天岳先进的碳化硅衬底销量从63,800片增至251,500片,收入从4.17亿元攀升至12.8...

派恩杰近日宣布完成A+轮融资,融资金额接近5亿元。本轮融资由宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新和坤泰资本等多家机构参与。派恩杰专注于碳化硅与氮化镓功率器件的研发与产业化,致力于减少功率器件体积,提升效率。其产品广泛应用于服务器、通信基站电源...

英飞凌近日宣布,将于本季度向客户出货首批基于8英寸晶圆SiC碳化硅技术的产品。这些产品由其位于奥地利菲拉赫的工厂制造,专为绿色能源、火车、电动汽车等高压应用提供卓越的功率表现。与此同时,英飞凌位于马来西亚居林工厂的碳化硅产线正从6英寸向8英寸转移,最新的居林Module 3工厂也已准备就绪,随时...

伏尔肯是一家机械密封件制造商,专业研究、制造高质量的机械密封材料和机械密封件,产品使用"vulcan"和"希尔曼"商标,采用国际先进水平的制造、加工、检测等设备以确保向客户提供优质产品。近日,毅达资本完成对宁波伏尔肯科技股份有限公司(以下简称"伏尔肯")的数千万元投资。本轮融资资金将用于支持伏尔...

零跑C16纯电标配全域800V高压碳化硅快充能耗省,补能快15分钟快速补能,一杯咖啡时间打消续航焦虑

深圳市至信微电子有限公司完成了数千万元的 A 轮融资,主要用于加速产品研发、团队扩建和市场拓展。该公司成立于 2021 年,专注于碳化硅功率器件研发,产品已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。至信微团队由资深半导体人士组成,拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,将为后者提供碳化硅 MOSFET,支持其高压纯电动车市场战略部署。理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将采用意法半导体的第三代 1200V  SiC  MOSFET 技术。

据台湾电子时报,消息人士透露,三星已决定购买Aixtron(爱思强)最新的MOCVD设备,用于加工氮化镓和碳化硅晶圆,投资规模预计至少达到7000亿-8000亿韩元。

据证券时报,对于三安光电与意法半导体在重庆建立8英寸碳化硅器件合资制造厂项目,意法半导体方面回应表示,这是意法继意大利和新加坡重大投资外,进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。"中国汽车和工业朝着电气化方向前进,合资方式有助于以最高效的方式满足市场需求。三安光电8英寸衬底制造工厂、双...

6月7日消息,三安光电公告,全资子公司湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元,注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%。此外,湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片,决...

援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息,英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞...

2月1日,碳化硅技术的全球领导者美国Wolfspeed公司(纽约证券交易所代码: WOLF)与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。双方计划建立联合创新实验室,推动碳化硅系统和设备技术在出行、工业和能源应用领域的进步。该战略合作伙伴关系还包括采埃孚一项重大投资,支持...

高测股份在互动平台表示,公司已推向市场并形成批量销售的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机主要适用6寸和4寸碳化硅衬底切割,根据客户端的实际使用情况,一般按照单台年产能1万片进行配置。同时,公司已推出了适用于8寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机,并将于近期送客户端试用。2022年碳化硅行业金...

当地时间12日,半导体龙头英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议。根据协议,Resonac将为英飞凌提供SiC材料,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示,"对SiC...

安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量,延长了电动汽车(EV)的续航里程并提高了性能2023年1月5日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号: ON),宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模块已被起亚(Kia Corporation)选中用...

- 双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证- Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型,助力工业系统提升能效2022 年 12 月 5 日,中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码: STM)与设计和...

近些年来,为了推动自研芯片的发展,小米投资了诸多半导体与电子领域公司,其中包括纳芯微、黑芝麻智能等公司。据不完全统计,小米5年内投资了超100家半导体企业。而在近日,CNMO了解到小米又在半导体领域有了新动作。小米企查查APP显示,近日,飞锃半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基...