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露笑科技2025年首季营收净利双增 碳化硅业务持续发力

露笑科技近日披露2025年一季度财报,公司实现营业收入8.59亿元,同比增长10.4%;归母净利润9806万元,同比上升22%,扣非净利润增幅达67.1%,展现出稳健增长态势。值得注意的是,公司经营现金流净额同比改善94.1%,期末总资产突破105亿元,归母净资产较上年末增长1.8%。董事长鲁永近三年薪酬稳步提升,2024年达...

钧联电子完成近亿元A轮融资,加速布局碳化硅产线与电驱市场

近日,合肥钧联汽车电子有限公司(简称"钧联电子")宣布成功完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由国元股权领投,瑞丞基金、领航创投等机构跟投。资金将主要用于提升钧联电子在安徽的首条车规级碳化硅(SiC)产线产能,并推动其电控电驱产品在新能源乘用车、商用车及eVTOL领域的市场份额。钧联电子成立于2020...

伏尔肯获毅达资本投资,系碳化硅陶瓷材料企业

伏尔肯是一家机械密封件制造商,专业研究、制造高质量的机械密封材料和机械密封件,产品使用"vulcan"和"希尔曼"商标,采用国际先进水平的制造、加工、检测等设备以确保向客户提供优质产品。近日,毅达资本完成对宁波伏尔肯科技股份有限公司(以下简称"伏尔肯")的数千万元投资。本轮融资资金将用于支持伏尔...

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元 A 轮融资

深圳市至信微电子有限公司完成了数千万元的 A 轮融资,主要用于加速产品研发、团队扩建和市场拓展。该公司成立于 2021 年,专注于碳化硅功率器件研发,产品已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。至信微团队由资深半导体人士组成,拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,将为后者提供碳化硅 MOSFET,支持其高压纯电动车市场战略部署。理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将采用意法半导体的第三代 1200V  SiC  MOSFET 技术。

意法半导体回应与三安光电合资建厂:进一步扩大全球碳化硅制造业务

据证券时报,对于三安光电与意法半导体在重庆建立8英寸碳化硅器件合资制造厂项目,意法半导体方面回应表示,这是意法继意大利和新加坡重大投资外,进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。"中国汽车和工业朝着电气化方向前进,合资方式有助于以最高效的方式满足市场需求。三安光电8英寸衬底制造工厂、双...

三安光电:全资子公司与意法半导体公司成立合资公司,从事碳化硅外延、芯片生产

6月7日消息,三安光电公告,全资子公司湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元,注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%。此外,湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片,决...

英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达

援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息,英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞...

采埃孚携手Wolfspeed建立碳化硅研发中心

2月1日,碳化硅技术的全球领导者美国Wolfspeed公司(纽约证券交易所代码: WOLF)与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。双方计划建立联合创新实验室,推动碳化硅系统和设备技术在出行、工业和能源应用领域的进步。该战略合作伙伴关系还包括采埃孚一项重大投资,支持...

高测股份:已推出8寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机 将于近期送客户端试用

高测股份在互动平台表示,公司已推向市场并形成批量销售的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机主要适用6寸和4寸碳化硅衬底切割,根据客户端的实际使用情况,一般按照单台年产能1万片进行配置。同时,公司已推出了适用于8寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机,并将于近期送客户端试用。2022年碳化硅行业金...

英飞凌扩大碳化硅材料采购 由于下游需求迅速增长

当地时间12日,半导体龙头英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议。根据协议,Resonac将为英飞凌提供SiC材料,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示,"对SiC...

安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车

安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量,延长了电动汽车(EV)的续航里程并提高了性能2023年1月5日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号: ON),宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模块已被起亚(Kia Corporation)选中用...

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

- 双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证- Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型,助力工业系统提升能效2022 年 12 月 5 日,中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码: STM)与设计和...

小米又有新动作!投资飞锃半导体 加码碳化硅器件研发

近些年来,为了推动自研芯片的发展,小米投资了诸多半导体与电子领域公司,其中包括纳芯微、黑芝麻智能等公司。据不完全统计,小米5年内投资了超100家半导体企业。而在近日,CNMO了解到小米又在半导体领域有了新动作。小米企查查APP显示,近日,飞锃半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基...

昱能科技投资泰科天润,后者为碳化硅器件制造商

天眼查App显示,近日,泰科天润半导体科技(北京)有限公司发生工商变更,新增昱能科技全资子公司浙江创智新能源有限公司为股东。泰科天润半导体科技(北京)有限公司成立于2011年4月,法定代表人为陈彤,注册资本约2.56亿人民币,经营范围包括研发、批发半导体器件;制造电子元器件设备;生产碳化硅半导体功率...

小鹏汽车投资碳化硅半导体领域公司瞻芯电子

企查查APP显示,近日,上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更,新增股东广州小鹏汽车投资咨询合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由4921.88万元人民币增加至5111.46万元人民币。企查查信息显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司,成立于2017年,法定代表人为张永熙,经营范围包含: ...

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

7月30日消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位,提高...

露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过

6月27日消息,露笑科技(002617,股吧)股份有限公司近日发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。(责任编辑: 王治强 HF013)