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瀚天天成冲刺港交所 全球碳化硅外延龙头加速产业布局

4月8日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,中金公司担任独家保荐人。作为全球碳化硅(SiC)外延领域的领导者,该公司2023年起稳居行业销量第一,2024年市场份额超30%。

碳化硅功率半导体市场近年呈现爆发式增长,销售额从2020年的6亿美元跃升至2024年的26亿美元,年复合增长率达45.4%。电动汽车成为核心驱动力,占2024年全球应用的74.4%。随着8英寸晶片技术商业化加速,行业预计2029年市场规模将突破136亿美元。

瀚天天成依托技术优势,率先卡位6英寸及以上大尺寸外延晶片赛道。数据显示,8英寸晶片销量2020年至2024年激增254倍,未来五年增速预计保持94.2%,成为重塑行业格局的关键力量。

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