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台积电发布产品规划蓝图 预计 2030 年迈入 1nm 时代

台积电发布产品规划蓝图,预计到2030年迈入1nm时代。该公司计划在3D封装内提供超过1兆个晶体管,并在单体式架构中开发包含2000亿个晶体管的芯片。为实现这一目标,台积电正在发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计2030年完成。

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