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安建半导体获超2亿元C轮融资

安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商,公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等,产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。近日,安建半导体获超2亿元C轮融资...

台积电发布产品规划蓝图 预计 2030 年迈入 1nm 时代

台积电发布产品规划蓝图,预计到 2030 年迈入 1nm 时代。该公司计划在 3D 封装内提供超过 1 兆个晶体管,并在单体式架构中开发包含 2000 亿个晶体管的芯片。为实现这一目标,台积电正在发展 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点、1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺,预计 2030 年完成。

英特尔 CEO:摩尔定律的节奏正在放缓至三年,但仍未消亡

英特尔公司 CEO 帕特・基辛格在近日的演讲中表示,当前晶体管数量的增长速度已经落后于摩尔定律的速度。尽管如此,他仍相信到 2030 年,英特尔能制造出拥有 1 万亿个晶体管的芯片。然而,他也承认摩尔定律在经济层面正在失效。此前,AMD 首席执行官苏姿丰也表达了类似观点,认为摩尔定律尚未消亡,只是放缓...

大模型AI芯片 群雄逐鹿,谁主沉浮?英伟达NVIDIA?AMD?华为?

★深度学习、机器学习、生成式AI、人工智能、大数据、高性能计算、ASIC、大模型训练、盘古大模型、CPU、GPU、L40S服务器、华为、英伟达、A100、H100、A800、H800、稳态微聚束、SSMB、清华 SSMB-EUV 光源、非线性动力学、AI芯片、ChatGPT、Transformer、自监督训练、高算力芯片、高粘性 CUDA、Graphco...

蓝箭电子深交所公开招股

蓝箭电子是一家半导体器件研发制造商,产品系列有封装的双极型晶体管、场效应晶体管、集成电路(IC)、LED及LED照明灯具等,应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、仪器仪表、显示屏等领域。今日蓝箭电子深交所公开招股。

美国研发出全新铁电晶体管芯片:直奔0.7nm 更强更省电

快科技7月14日消息,随着摩尔定律的放缓,传统的硅基芯片在10nm之后越来越难以制造,业界一直在寻找新的材料和技术,美国宾夕法尼亚大学的团队日前宣布研发出了新的铁电晶体管芯片,厚度最低可以做到0.7nm。铁电场效应晶体管(FE-FETs)跟传统的晶体管不同,这种材料具有非易失性,也就是断电之后数据不会清空...

微纳器件光刻好助手——MicroWriter ML3

随着国内各学科的发展和产业升级,相关的科研院所和企事业单位对各种微纳器件光刻加工的需求日益增多。然而,这些微纳器件光刻需求很难被传统的掩模光刻设备所满足,主要是因为拥有这类光刻需求的用户不仅需要制备出当前的样品,还需要对光刻结构进行够迅速迭代和优化。为了满足微纳器件对光刻的需求,Qua...

蓝宝石RX 7900 XT白金版评测 性价比爆棚!

去年年底,AMD发布了全新的RX 7000系显卡,作为旗舰型号,RX 7900 XT与XTX均达到了AMD显卡性能的全新高度。此前我们的首发评测将两张显卡一起测试,今天则为大家单独带来了蓝宝石RX 7900 XT 20G D6白金版OC的评测。值得一提的是,这张RX 7900 XT的首发价格是7399元,但目前市面上大部分品牌已经降至6399元...

新款MacBook Pro发布 搭载M2 Pro/Max芯片15999元起

北京时间1月17日晚,苹果正式推出了新一代的MacBook Pro。此次新款MacBook Pro依然拥有14英寸以及16英寸两种规格,同时外观设计也延续了上一代的造型,搭配全新的M2 Pro与M2 Max芯片,提供了更为强大的性能。新款MacBook ProM2 Pro以及M2 Max芯片均采用M2芯片架构,其中M2 Pro拥有多达12核的中央处理器和...

李东生卸任TCL华星光电法定代表人 仍担任董事长

天眼查App显示,1月16日,TCL华星光电技术有限公司发生工商变更,李东生卸任公司法定代表人,KIM WOO SHIK由董事、总经理变更为副董事长,新增赵军任法定代表人、董事、总经理。值得一提的是,李东生仍为该公司董事长。TCL华星光电技术有限公司成立于2009年11月,注册资本约32.48亿人民币,经营范围含筹建第8...

英特尔高管放言 有信心2030年实现单设备1万亿晶体管

作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔在该领域的地位非常高,其技术也是非常强大。近日,该公司高管又宣布了一则对未来技术方面的发展规划。英特尔据CNMO了解,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在《新算力时代,实现万亿晶体管》主题演讲中指出,英特尔有信心在2030年实现在...

Intel技术新突破,3个原子厚度材料集成1万亿晶体管

在IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标,目前已经可以做到单芯片1000多亿个晶体管,比如Intel Ponte Vecchio GPU。摩尔定律...

英特尔第13代酷睿处理器发布 相较前代产品有何升级?

曾几何时,半导体行业在摩尔定律的指导下,以令人惊叹的速度快速发展。摩尔定律由英特尔联合创始人戈登・摩尔提出,他认为芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,以此来增强芯片的处理能力。而如果芯片制造商想要增加芯片上的晶体管数量,就必须缩小晶体管的体积。时至今日,这一定律依旧指引着不少半导体...

分析师:三星抢先量产3nm工艺是赶鸭子上架 没人会用

如今芯片越来越精密,工艺越来越复杂,在这点上三星赶在所有厂商前面,宣布抢先量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm工艺,把台积电都给比下去了。不过,台湾分析师却并不看好此事。三星芯片7月1日消息,台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,三星此举就是赶鸭子上架。他的理由...

新科技!三星正式开始生产GAA架构3nm半导体芯片

据外媒报道,三星宣布,在位于韩国华城的工厂开始了3nm半导体芯片的初期生产。与使用FinFET的上一代芯片不同,三星使用了GAA (Gate All Around)晶体管架构,大大提高了功率。半导体芯片三星电子的3nm芯片采用了MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) GAA架构,通过降低电源电压和增强驱动电流能力,能有效提高...

科学家研发处于张紧状态的纳米线 为超高速晶体管奠定了基础

纳米线有一个独特的特性。这些超薄的线可以承受非常高的弹性应变而不损坏材料的晶体结构。而这些材料本身却并不罕见。例如,砷化镓被广泛用于工业制造,并且已知其具有较高的内在电子迁移率。为了进一步提高这种流动性,德累斯顿的研究人员生产了由砷化镓芯和砷化铟铝壳组成的纳米线。不同的化学成分导...

苹果M1 Pro芯片集成337亿个晶体管 M1 Max达570亿个

据国外媒体报道,在首款自研Mac芯片M1推出近一年之后,苹果公司在今日凌晨发布会上,推出了备受期待的第二代自研Mac芯片,出乎外界意料的是,苹果一次性推出了两款,在芯片的命名方式上也并非外界此前预测的M1X或M2,而是借鉴了iPhone的命名元素,分别为M1 Pro和M1 Max。苹果方面表示,M1 Pro和 M1 Max不仅将...

IBM Power10处理器上市:15核心120线程、7nm 180亿晶体管

一年多前,IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在,它终于上市了!Power10首次采用7nm工艺制造,确切地说是三星7nm EUV,18个金属层堆栈,集成了多达180亿个晶体管,核心面积602平方毫米。原生集成16个核心,但出于良品率考虑,只开启15个,每个都支持8线程,总计达到120线程,频率超过4GHz。每个核心有自...

5种工艺、1000+亿晶体管!Intel Xe HPC顶级计算卡秀肌肉

我们知道,Intel Xe GPU架构分为四个层级,或者说四种微架构,其中以上是的Xe LP低功耗版仅供核显、入门独显,即将到来的Xe HPG高性能图形版面向中高端游戏显卡,Xe HP高性能版适合加速计算、AI、ML等但所知最少,Xe HPC高性能计算版则是最顶级的存在,主攻大型数据中心、超算。Xe HPG微架构的Alchmest(DG2)...

三星3nm制程工艺已成功流片 采用全环绕栅极晶体管技术

6月30日消息,据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。但在...