2026年1月13日,TrendForce集邦咨询报告显示,全球8英寸晶圆代工市场供应趋紧。台积电、三星自2025年起缩减8英寸产能,转向12英寸产线,导致2025年全球8英寸产能下滑0.3%,2026年跌幅扩大至2.4%。与此同时,AI服务器与边缘AI带动电源IC需求增长,PC供应链也积极备货。部分晶圆厂已通知客户将代工价格上调5%~20%。预计2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将达85%~90%,较2025年的75%~80%显著提升。
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