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荣耀Magic9系列曝光: 搭载2nm工艺芯片,有望配备10000mAh电池

【太平洋科技快讯】荣耀预计在2026年下半年推出年度旗舰Magic9系列,将以2nm工艺芯片与大电池为核心卖点,目标提升整机续航与性能表现,面向高端旗舰市场展开竞争。

据爆料,荣耀Magic9系列计划于10月正式发布,将与阿莱开展联名影像合作,成为首款阿莱影像商务旗舰,视频拍摄能力预计迎来显著提升。续航方面,该机型正在评估搭载10000mAh级别大容量电池的方案,若最终落地,将大幅缓解高端机型的续航压力。荣耀此前已在WIN系列产品上应用青海湖电池技术,为大电池方案提供技术支撑。

新机预计采用6.89英寸2K高刷屏,支持185Hz刷新率,同时配备3D超声波指纹识别与高等级防水功能。核心性能上,荣耀Magic9系列将搭载高通骁龙8E6系列处理器,该芯片采用台积电2nm工艺,基于Oryon CPU架构,采用2+3+3核心设计,在多核性能与能效比上进一步优化。

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