2024年12月30日,济南森峰激光科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),其上市申请已被北交所正式受理。公司拟发行不超过1,900万股(未行使超额配售权),保荐机构为国联民生证券。森峰激光专注于激光加工智能制造领域,主营激光切割、焊接、熔覆设备及智能制造生产线的研发、生产与销售。公司坚持自主研发,在超高功率切割、光纤激光器、自动化解决方案等核心技术方面积累显著,致力于提供金属加工领域的激光综合解决方案。此次募资将助力公司进一步拓展产能与技术升级。
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