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智芯达完成Pre-A轮融资,加码半导体设备研发制造

智芯达专注于真空设备研发制造及技术服务,主要产品包括真空镀膜加工设备和半导体器件专用设备,广泛应用于半导体及新型显示领域。公司近日宣布完成Pre-A轮融资,投资方包括高蕾共赢投资、博华资本、深圳高新投、云锦资本以及元禾璞华投资。此次融资将助力企业加快技术研发与市场拓展,进一步夯实其在高端半导体设备制造领域的竞争力。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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