9月14日,西安交通大学科技成果转化企业蓝虫具身正式发布新一代模块化人形机器人Mantis Standard"小白"。该机器人具备22个自由度,单臂负载7kg,全向移动速度达3m/s,遥操延迟低于10ms,续航3小时,整机高1.4米。其底盘、手臂、腰部及头部均为标准快装模块,支持灵活重构。产品面向具身智能研发与实训场景,...

2026年2月,觉物科技宣布完成A轮融资,由江西金控、科晟基金和华创资本联合投资。该公司聚焦新疆农业垂直场景,研发大载重全地形机器人,采用模块化架构实现快速形态重构: 同一套硬件可适配大田作业的"鹤出T3000"与果园作业的"骥鹿G3000"。该模式显著提升产品规模化落地效率,助力区域农业智能化升级。免...

2026年1月15日,Naya正式在Kickstarter发布Connect模块化机械键盘并启动众筹。该系统由Naya Type 75%键盘和Naya Dock中枢组成,支持无线连接与多模块扩展,如轨迹球、触控板、数字小键盘等。键盘采用凯华巧克力V2矮轴,全铝机身,厚14.9mm,配备800mAh-1500mAh电池及实体电源开关。核心本体售价189美元,扩...

2026年1月12日,在CES 2026上,开源硬件厂商Khadas推出全新Mind系列迷你主机产品。Mind Pro可选Intel酷睿Ultra X9 388H或X7 358H处理器,规格将于1月27日公布。Mind Graphics 2搭载桌面级NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16GB显卡,支持180W性能释放,配备350W电源与PCIe 4.0×8接口。新增I/O包括USB-C 40Gbps...

2026年1月7日,在CES 2026展会期间,多家科技媒体指出笔记本电脑正迎来模块化设计新浪潮。戴尔、惠普、联想等厂商为降低维护成本,纷纷转向可维修设计,如联想ThinkPad X1 Carbon Gen 14采用"太空框架"技术,支持用户更换电池、风扇和USB端口。微星更推出可自行升级内存与存储的游戏本。此举响应了消费者...

2026年1月6日,Schenker与英特尔联合推出全球首款基于酷睿Ultra 3"Panther Lake"平台的半模块化笔记本SCHENKER ELEMENT 16。该设备支持IO模块、电池、内存、硬盘、散热风扇等多部件更换,D面底壳采用免螺丝快拆设计,便于清灰与升级。搭载酷睿Ultra 7 356H处理器,最高频率4.7GHz,配备16GB DDR5-6400内存...

2026年1月5日,贝尔金在CES 2026推出UltraCharge模块化充电底座,支持多品牌智能手表。该底座采用可折叠25W Qi2.2无线充电板,配备专用耳机充电区,并可通过背面支架安装兼容不同手表的充电盘,支持Apple Watch、三星及Pixel Watch系列。底部设10W USB-C接口连接手表充电模块,附45W电源适配器。产品将于20...

2025年12月29日,智平方(AI² Robotics)在北京、深圳同步发布全球首个模块化具身智能服务空间"智魔方",并已落地北京朝阳公园与深圳万象城。该空间包含咖啡、冰淇淋、娱乐、零售四大功能模块,可按场景自由组合。此举旨在提升文商旅场景的智能化服务水平。未来三年,企业计划在全国部署1000个"智魔方",覆...

2025年1月13日,Naya Connect机械键盘将开启众筹。该键盘采用矮轴设计,支持自由安装轨迹球、触控板、电池等模块,构建模块化生态系统。核心组件包括Naya Type 75%配列键盘与Naya Dock独立Hub模块,搭配后可变无线键盘,内置800mAh-1500mAh电池,并增设4个自定义按键。键盘搭载凯华巧克力V2矮轴,全铝机身最...

12月4日,FrameCluster项目在Kickstarter上线,旨在将多块闲置的Framework Laptop主板组装成机架式计算集群。该项目采用PLA材质3D打印,提供10英寸和19英寸两种机架配置,每块主板配有滑入式托盘,便于布线与防护。项目由软件工程师Fady Faheem发起,灵感源于Framework社区讨论,主要面向创客及家庭实验室用...

YouTube硬件维修频道NorthridgeFix近日披露一起典型案例: 一块价值约7.1万元的英伟达RTX PRO 6000工作站显卡,因运输中未拆卸导致PCIe子板断裂而彻底失效。尽管GPU核心完好,但该模块化设计依赖的独立接口子板无法单独更换,因英伟达未向市场提供此类备件,最终整卡报废。维修方质疑,缺乏售后支持的模块...

Valve公司近日正式推出采用紧凑立方体设计的Steam Machine游戏主机,该设备将迷你主机与客厅PC概念相融合,搭载Steam OS系统并配备定制AMD处理器。据PC Gamer探访视频披露,该主机创新采用磁吸式前面板设计,用户可自由拆卸更换个性化装饰面板。Valve工程师透露,后续将开源前面板设计文件,支持玩家通过3D...

伟创力与LG电子近日达成战略合作,将共同研发集成式、模块化冷却解决方案,以解决人工智能时代数据中心面临的热管理难题。此次合作旨在通过技术创新提升散热效率,助力高密度计算环境下的设备稳定运行。双方将结合各自在电子制造与制冷技术领域的专长,推动数据中心能效优化,为AI基础设施的可持续发展提...

10月28日,创新科技在新加坡发布Sound Blaster Re: Imagine模块化音频中心,为经典"声霸"系列开启新篇章。该设备具备录音室级DAC与放大器,支持32-bit/385kHz高解析度音频播放,同时可作为全平台音频接线器,兼容PC、移动设备、游戏主机及各类外设。其磁吸模块化设计支持用户自由组合扩展组件,每个按键均...

超微公司近日发布DCBBS数据中心构建模块解决方案,将数据中心分解为多种标准模块,客户可像搭积木般灵活构建数据中心系统。该方案使企业能够从单一供应商处设计、订购和构建完整的液冷数据中心,显著缩短上线时间并提升整体质量与可维护性。据悉,DCBBS解决方案不仅涵盖常规的计算、存储、网络等基础模块...

亚马逊近日公布在美国华盛顿州建设小型模块化核反应堆(SMR)的详细计划,将与Energy Northwest及X-energy合作推进Cascade Advanced Energy Facility项目。该设施采用模块化设计,单个反应堆占地面积小,最大可输出960兆瓦电力。项目首阶段拟建四座,未来将扩展至12座,预计于2030年代投入运行。此举旨在满...

NACON于本月8日正式推出RIG R5 SPEAR PRO HS有线游戏耳机,该产品获得索尼PS5官方认证,主打录音室级音质表现。耳机采用40mm层压石墨烯驱动单元,结合Tempest 3D AudioTech空间音频技术,可实现

Super X AI Technology Limited近日发布数据中心级解决方案SuperX模块化AI工厂,该方案通过工厂预制化集成算力、冷却和电源系统,将传统AI数据中心建设周期缩短至6个月内。该方案采用"搭积木"式扩展模式,单模块占地仅6000平方米即可实现20MW算力输出,支持按需无限扩容,有效解决传统数据中心...

伟创力最新模块化机架级冷却分配单元(CDU)正式上市,进一步丰富了公司的冷却产品组合。该产品由旗下JetCool公司研发,采用按需扩展设计,每个机架可配置2至6个CDU,最大支持1.8兆瓦冷却容量。作为扩展冷却分配单元市场的首个重要举措,伟创力还计划于2026年4月推出专用的行级CDU。这一进展强化了伟创力在...

美国加州当地时间23日,海盗船正式推出FRAME 4500X机箱,延续系列模块化特性并融入强调一体化的美学理念。该机箱前板与左侧采用整片曲面钢化玻璃,配合隐形降噪涂层,视野通透无接缝；顶板及右侧前部则配备瀑布式大面积气流优化格栅,提升散热效率。FRAME 4500X顶部搭载INFINIRAIL导轨式多点风扇安装系统,...