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芯密科技科创板IPO获受理 专注半导体级全氟醚橡胶技术研发

6月16日,上海芯密科技股份有限公司科创板IPO申请获受理,保荐机构为国金证券。芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领域的领先企业,率先实现半导体级全氟醚橡胶材料的自主开发及稳定量产,产品广泛应用于半导体设备关键零部件。

招股书显示,2022年至2024年,公司营收从4159.03万元增长至2.08亿元,归母净利润由173.38万元攀升至6893.56万元,业绩增长显著。公司控股股东、实际控制人谢昌杰直接及间接控制46.98%的股份表决权。谢昌杰为复旦大学环境科学专业学士,拥有丰富的半导体行业经验,曾任职于中芯国际等企业。

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