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大摩: 半导体需求或被高估 台积电最快第4季被砍单

一年多以来,由于全球疫情影响,无论是在汽车领域,还是消费数码领域,芯片短缺的现象都非常严重,而像台积电这样的芯片代工厂商,由于受疫情影响较小,在此期间赚得盆满钵满。不过近日,摩根士丹利表示,整体半导体需求或被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第4季会发生订单遭到削减的现象。


台积电

根据媒体报道,马来西亚已成为全球第7大半导体产品出口国,占据全球约13%的市场份额,全球有超过54家半导体企业在此投资建厂。而在芯片的后段封测方面,更是有着举足轻重的作用,意法半导体、恩智浦等国际知名厂商均在马来西亚设有封测厂。不过由于此前疫情在东南亚国家肆虐,导致马来西亚等国不得不关闭了大部分芯片生产企业,大量芯片封装厂也因此停产,此举也导致了下游厂商因缺芯而苦不堪言。

不过摩根士丹利通过相关芯片端供应商了解到,预计在今年年底,马来西亚的相关芯片生产或将逐步恢复,产能不足问题也将明显得到好转。而随着东南亚芯片产能的恢复,外加此前产能问题导致LCD驱动IC、相机传感器等部分手机零部件库存不足,相关智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,摩根士丹利预计半导体需求或被高估,而台积电和力积电等代工厂,最快会在今年第四季度面临砍单的风险。

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