国内模拟集成电路研发生产商圣邦股份今日正式向上交所提交招股说明书。该公司专注于高性能模拟芯片的研发与制造,其产品线涵盖高速运算放大器、模拟开关、电源监测电路及6阶视频滤波器等核心技术产品。这些集成电路产品已广泛应用于智能手机、平板电脑、数字电视等消费电子领域,为终端设备提供关键的...

2025年9月17日,成都高新愿景集成电路有限公司正式成立,注册资本为8000万元人民币。该公司由成都高投电子信息产业集团有限公司全资持股,业务范围涵盖集成电路制造、设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体设备销售等多个领域。此次投资彰显成都高投在集成电路产业布局的进一步深化。免责声明: 本文...

2025年9月9日,中电港发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持公司不超过3%的股份。该基金目前持有公司7.3747%股份,并已获得中国证券投资基金业协会备案。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内,减持计划不会导致公司控制权变更,对公司持续经营...

据海关总署9月8日发布的数据,中国8月进口集成电路508.7亿个；1至8月累计进口达3880.5亿个,同比增长8.5%。这一数据显示我国集成电路需求持续增长。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

在CSEAC 2025展会上,拓荆科技董事长吕光泉指出,为突破存储墙与I/O带宽限制,集成电路创新需从平面走向三维。他强调,原子级制造与键合技术、先进封装是关键路径。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构与背面供电技术成为重要发展方向。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

截至2025年8月30日,沪市上市公司完成2025年半年报披露。数据显示,集成电路产业成为增长新引擎,覆盖设计、制造、封测等全环节产业链,上半年营业收入合计2466.75亿元,净利润合计189.43亿元,同比分别增长14%、57%。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,聚鼎芯材宣布成功完成A轮融资,本轮投资由长鑫产投独家出资。该公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产,其产品主要包括导电胶和绝缘胶,广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。此次融资将助力企业进一步推进高端贴片胶技术的创新与产业化发展。

2025年8月28日,燕东微宣布将'基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目'整体延期至2026年7月。该项目原计划于2025年7月达产,延期主要由于部分生产专用装备交货期延长,公司为更好控制投资风险作出调整。此次延期仅涉及项目达到预定可使用状态时间的变化,不涉及实施内容、主体、方式和投资规...

2025年8月25日,欧莱新材宣布其组建的'韶关市集成电路先进材料重点实验室'已获韶关市科技局认定。该实验室聚焦高性能靶材、高性能金属、关键零部件及检测分析技术的研发,旨在突破'卡脖子'技术,推动国产化替代,助力集成电路及前沿科技产业发展。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,上海斯达集成电路有限公司正式成立,注册资本为5000万人民币,法定代表人为龚央娜。该公司由斯达半导(603290)全资持股,业务涵盖集成电路芯片设计及服务、软件开发、集成电路芯片及产品销售等领域。此次布局旨在加强公司在集成电路行业的竞争力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供...

2025年8月15日,国家统计局发布数据显示,7月份集成电路制造增加值同比增长26.9%,新能源汽车产量增长17.1%。国家统计局新闻发言人付凌晖表示,高技术制造业增速持续快于规模以上工业增速,现代服务业也保持较快增长。数据显示,智能绿色新产业发展迅速,推动整体经济动能增强。免责声明: 本文内容由开放的...

2025年8月13日,燕东微(688172.SH)发布公告称,国家集成电路基金于8月1日至13日期间通过集中竞价减持公司股份116.5万股,持股比例由7.07%下降至6.99%。此次减持未对公司控股权产生影响,仍为公司重要股东之一。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年8月13日,佰维存储发布公告称,公司股东国家集成电路基金二期因自身经营管理需要,拟通过大宗交易方式减持不超过922.53万股公司股份,占公司总股本比例不超过2.00%。减持期间为2025年9月5日至2025年12月4日,减持价格将按照市场价格确定。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

启晟微电子近日宣布完成天使轮融资,资金将主要用于电子元器件、集成电路及相关技术的研发与开发。作为一家专注于电子元器件研发的企业,启晟微电子同时涉足工业自动控制系统装置及计算机网络设备开发业务,致力于推动技术创新与产品升级。此次融资标志着公司在早期发展阶段获得市场认可,未来有望在半导...

8月5日,德邦科技(688035.SH)发布公告,国家集成电路基金因资金安排需求,计划通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过426.72万股,占总股本的3%。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发与产业化,产品涵盖集成电路、智能终端、新能源及高端装备应用材料等领域。公司预计2025年上半年营业收入达6.87亿至6.92...

8月5日,德邦科技发布公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过公司总股本3%的股份,即不超过426.72万股。此次减持完成后,国家集成电路基金的持股比例将有所下降。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

绿通科技8月4日发布公告,宣布拟使用超募资金5.30亿元投资半导体科技服务商大摩半导体。其中,4.50亿元用于受让大摩半导体46.9167%的股权,8000万元用于增资。交易完成后,绿通科技将持有大摩半导体51%的股权,实现控股并将其纳入合并报表范围。大摩半导体专注于集成电路设备的翻新改造、组装、研发及生产...

2024年12月20日至2025年7月29日,赛微电子(300456.SZ)股东国家集成电路产业投资基金通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份773.3698万股,占公司总股本的1.06%。减持后,该基金持股比例由8.87%下降至7.82%。公司表示,此次减持不会影响控制权及持续经营。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅...

圣永丞半导体是一家专注于集成电路专业设备及关键零部件研发、生产与服务的企业,其产品广泛应用于国内多家知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。公司近日宣布完成A+轮融资,标志着其在技术研发与市场拓展方面迈入新阶段。此次融资将助力圣永丞进一步提升核心竞争力,强化在高端半导体设备领域的...

2025年7月23日,江波龙(301308.SZ)发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司已完成减持计划,累计减持公司股份416万股,占总股本的0.99245%。减持后,该基金持有公司股份2006万股,占公司总股本的4.78521%,不再为公司持股5%以上股东。此次减持为公司股东正常市场操作。免责声明: 本文内容由开放的...