9月24日至26日,三安半导体携碳化硅全产业链核心产品与解决方案亮相PCIM Asia上海展,涵盖SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片及车规级模块等。展会现场同步展出面向新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板,助力客户高效完成系统验证。
同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上,三安半导体工艺技术研发副总顾子琨博士受邀发表主题演讲,系统阐述了三安在碳化硅MOSFET技术方面的演进路径,重点介绍了产品可靠性提升与导通电阻优化等关键突破。
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