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英特尔Panther Lake处理器预计下半年投产 终端设备明年上市

[太平洋科技快讯]4月2日消息,英特尔在当地时间昨日(4月1日)的 Vision 2025 演讲中表示,其下一代客户端处理器 Panther Lake 预计将于 2025 年下半年投产,并在 2026 年迎来终端设备的大规模上市。Panther Lake 是英特尔酷睿 Ultra 300 系列的重要产品,主要面向移动平台,旨在为笔记本电脑等设备提供强大...

中国科学家首次成功制备单原子层金属,开创二维材料新纪元

近日,中国科学院物理研究所宣布成功研制出厚度仅为头发丝直径二十万分之一的单原子层金属。这是国际上首次实现大面积二维金属材料的制备,标志着二维金属研究进入全新领域。该成果发表于《自然》期刊。这种超薄金属材料未来有望应用于超微型低功耗晶体管和透明显示等领域,带来技术革新。研究人员通过...

AMD Radeon RX 9070 XT/9070 显卡参数曝光:Navi 48 GPU 细节揭晓

外媒 VideoCardz 披露了 AMD Radeon RX 9070 XT 和 9070 显卡的完整参数,确认这两款显卡采用 Navi 48 GPU。Radeon RX 9070 XT 拥有 64 个计算单元和 4096 个流处理器,GPU 提升频率达 2970 MHz,峰值 FP32 性能为 48.7 TFLOPs,功耗为 304W。而 Radeon RX 9070 则配备 56 个计算单元和 3584 个流处理器,...

2025存储前瞻:用存储加速AI,高性能SSD普适化

纵观2024年,存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利,从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展,到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站,再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC,展示下一代前瞻性的光学结构SSD,铠侠与合作伙伴一起,不仅满足了时下的存储应用需求,并已...

安建半导体获超2亿元C轮融资

安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商,公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等,产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。近日,安建半导体获超2亿元C轮融资...

台积电发布产品规划蓝图 预计 2030 年迈入 1nm 时代

台积电发布产品规划蓝图,预计到 2030 年迈入 1nm 时代。该公司计划在 3D 封装内提供超过 1 兆个晶体管,并在单体式架构中开发包含 2000 亿个晶体管的芯片。为实现这一目标,台积电正在发展 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点、1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺,预计 2030 年完成。

英特尔 CEO:摩尔定律的节奏正在放缓至三年,但仍未消亡

英特尔公司 CEO 帕特・基辛格在近日的演讲中表示,当前晶体管数量的增长速度已经落后于摩尔定律的速度。尽管如此,他仍相信到 2030 年,英特尔能制造出拥有 1 万亿个晶体管的芯片。然而,他也承认摩尔定律在经济层面正在失效。此前,AMD 首席执行官苏姿丰也表达了类似观点,认为摩尔定律尚未消亡,只是放缓...

大模型AI芯片 群雄逐鹿,谁主沉浮?英伟达NVIDIA?AMD?华为?

★深度学习、机器学习、生成式AI、人工智能、大数据、高性能计算、ASIC、大模型训练、盘古大模型、CPU、GPU、L40S服务器、华为、英伟达、A100、H100、A800、H800、稳态微聚束、SSMB、清华 SSMB-EUV 光源、非线性动力学、AI芯片、ChatGPT、Transformer、自监督训练、高算力芯片、高粘性 CUDA、Graphco...

蓝箭电子深交所公开招股

蓝箭电子是一家半导体器件研发制造商,产品系列有封装的双极型晶体管、场效应晶体管、集成电路(IC)、LED及LED照明灯具等,应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、仪器仪表、显示屏等领域。今日蓝箭电子深交所公开招股。

微纳器件光刻好助手——MicroWriter ML3

随着国内各学科的发展和产业升级,相关的科研院所和企事业单位对各种微纳器件光刻加工的需求日益增多。然而,这些微纳器件光刻需求很难被传统的掩模光刻设备所满足,主要是因为拥有这类光刻需求的用户不仅需要制备出当前的样品,还需要对光刻结构进行够迅速迭代和优化。为了满足微纳器件对光刻的需求,Qua...

蓝宝石RX 7900 XT白金版评测 性价比爆棚!

去年年底,AMD发布了全新的RX 7000系显卡,作为旗舰型号,RX 7900 XT与XTX均达到了AMD显卡性能的全新高度。此前我们的首发评测将两张显卡一起测试,今天则为大家单独带来了蓝宝石RX 7900 XT 20G D6白金版OC的评测。值得一提的是,这张RX 7900 XT的首发价格是7399元,但目前市面上大部分品牌已经降至6399元...

新款MacBook Pro发布 搭载M2 Pro/Max芯片15999元起

北京时间1月17日晚,苹果正式推出了新一代的MacBook Pro。此次新款MacBook Pro依然拥有14英寸以及16英寸两种规格,同时外观设计也延续了上一代的造型,搭配全新的M2 Pro与M2 Max芯片,提供了更为强大的性能。新款MacBook ProM2 Pro以及M2 Max芯片均采用M2芯片架构,其中M2 Pro拥有多达12核的中央处理器和...

李东生卸任TCL华星光电法定代表人 仍担任董事长

天眼查App显示,1月16日,TCL华星光电技术有限公司发生工商变更,李东生卸任公司法定代表人,KIM WOO SHIK由董事、总经理变更为副董事长,新增赵军任法定代表人、董事、总经理。值得一提的是,李东生仍为该公司董事长。TCL华星光电技术有限公司成立于2009年11月,注册资本约32.48亿人民币,经营范围含筹建第8...

英特尔第13代酷睿处理器发布 相较前代产品有何升级?

曾几何时,半导体行业在摩尔定律的指导下,以令人惊叹的速度快速发展。摩尔定律由英特尔联合创始人戈登・摩尔提出,他认为芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,以此来增强芯片的处理能力。而如果芯片制造商想要增加芯片上的晶体管数量,就必须缩小晶体管的体积。时至今日,这一定律依旧指引着不少半导体...

分析师:三星抢先量产3nm工艺是赶鸭子上架 没人会用

如今芯片越来越精密,工艺越来越复杂,在这点上三星赶在所有厂商前面,宣布抢先量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm工艺,把台积电都给比下去了。不过,台湾分析师却并不看好此事。三星芯片7月1日消息,台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,三星此举就是赶鸭子上架。他的理由...

新科技!三星正式开始生产GAA架构3nm半导体芯片

据外媒报道,三星宣布,在位于韩国华城的工厂开始了3nm半导体芯片的初期生产。与使用FinFET的上一代芯片不同,三星使用了GAA (Gate All Around)晶体管架构,大大提高了功率。半导体芯片三星电子的3nm芯片采用了MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) GAA架构,通过降低电源电压和增强驱动电流能力,能有效提高...

台积电正式公布2nm:功耗降低30%

6月17日早间消息,台积电在今日举办的2022技术论坛上,首度推出下一代先进制程N2,也就是2nm。技术指标方面,台积电披露,N2相较于N3,在相同功耗下,速度块10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%,开启高效能新纪元。就纵向对比来看,2nm之于3nm的提升,似乎不如3nm之于5nm,包括但不限于性能、功耗、密度等所有核...

台积电砸超2300亿加码2nm产能 Intel盯紧

对于台积电而言,其要不断加码更先进的工艺,从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称,台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局,正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划,3nm工艺会在今年下半年试产,明年大规模量产,而2nm工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。从台积电的...

三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm...

苹果iPhone和Mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片

据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。而在5nm、4nm及3nm之后,就将是更先进的2nm工艺,对...