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DeepSeekAPI大幅下调缓存价格,中国信通院正式启动DeepSeekV4国产化适配测试工作

[太平洋科技快讯]DeepSeek官方宣布对旗下全系API服务实施价格调整,输入缓存命中价格下调至首发价格的1/10,叠加限时优惠后,进一步刷新全球大模型调用成本下限。同时,中国信通院今日宣布,正式启动DeepSeek V4大模型国产化适配测试工作,以推动国产大模型与本土AI软硬件深度协同,加速产业生态落地。本次...

中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试

2026年4月27日,中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,正式启动DeepSeek V4大模型国产化适配测试。测试依托工信部重点实验室及AISHPerf基准体系,在芯片、服务器、一体机、集群、开发框架、智算平台等全栈软硬件环境开展。即日起开放企业报名,旨在客观评估适配效果,推动模型与...

广泰真空推进北交所IPO,聚焦真空装备国产化

2026年3月,沈阳广泰真空科技股份有限公司正稳步推进北京证券交易所IPO。公司系国家级专精特新"小巨人",主营真空熔炼炉、烧结炉等高端装备。募集资金将投向产能扩建与研发展示中心建设。其客户覆盖北方稀土、金力永磁等稀土永磁头部企业,近三年真空烧结炉等产品增量市场占有率达70%。截至2025年10月末...

基石药业普拉替尼胶囊国产化获批

2025年7月10日,基石药业宣布其普拉替尼胶囊由境外转移至境内生产的上市注册申请获中国国家药品监督管理局(NMPA)批准。该药将从进口转为国内生产,预计自2026年起逐步实现中国大陆市场供应的本土化。此举旨在提升药品可及性与供应稳定性,惠及更多患者。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅...

大连投用国内首套国产化VTS系统

2025年12月17日,大连船舶交通管理系统更新改造工程通过验收,正式交付使用。该系统为国内首套全国产化VTS系统,接入辽宁19座雷达站及山东北隍城雷达信号,实现跨区域监控融合。系统具备智能语音播报、分级分区告警、多数据融合等功能,可主动识别风险,提供"商渔避碰提醒"和船舶自动点验服务,提升海事监管...

软通华方推国产化AI一体机助力金融智能化

2025年12月9日,软通动力旗下品牌软通华方发布超炫1600AI一体机。该设备采用全国产ARM/C86处理器平台,基于Atlas 300系列AI计算卡,具备强大算力,支持DeepSeek 14B及以下模型本地部署。产品采用MATX塔式结构,面向金融行业核心系统与场景应用,满足数据安全与高效运算需求。软通华方结合集团整体AI能力,为...

新毅东获B++轮融资 加速国产化替代

2025年12月8日,半导体设备研发企业新毅东宣布完成B++轮融资,由福光股份、元德私募基金投资。新毅东专注于黄光设备技术研发与海外先进技术引进,致力于集成电路、MEMS、化合物半导体及LED领域的关键部件国产化替代。本轮融资将用于加强核心设备自主研发与制程整合能力,推动半导体生产线设备的自主创新...

中科仪冲刺北交所 助力半导体国产化

2025年11月25日,中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(中科仪)正处于北交所第二轮审核问询阶段。公司拟募资8.52亿元,用于干式真空泵产业化、高端半导体设备扩产及研发等项目。作为国内领先的真空技术企业,中科仪产品广泛应用于集成电路、光伏及国家重大科技基础设施,已服务中芯国际、长江存储等主流晶...

恒坤新材登陆科创板 加速高端光刻胶国产化

2025年11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(股票代码: 688727)在上交所科创板挂牌上市。作为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的企业,恒坤新材专注于光刻胶与前驱体材料研发,已实现KrF光刻胶、TEOS等产品量产,ArF光刻胶进入小批量销售。公司募投项目将推进前驱体及高端光刻胶产业化,...

弥费科技启动IPO 加速半导体AMHS国产化进程

11月12日,弥费科技正式启动IPO进程,辅导机构为国泰海通证券。这家成立于2014年的国家级专精特新"小巨人"企业,是目前国内唯一在头部晶圆厂完成AMHS整厂交付并实现复购的解决方案提供商。AMHS系统作为晶圆制造的"大动脉",长期被国际巨头垄断,国产化率不足10%。弥费科技通过自主研发建立了从硬件到软件...

全国产化智能广域保护系统投运

2025年11月12日,国内首套全国产化智能广域保护测控系统在昆明铁路局王家营西变电所成功投运。该系统由许继电气交大许继与科学研究院联合研制,实现从硬件到软件的全链条自主可控。此次投运标志着我国铁路供电控制系统在智能化、国产化方面取得关键突破,可提升供电可靠性与运行安全性,为轨道交通基础设...

国产化“智算中枢”控制器亮相上海

11日下午,由国地共建人形机器人创新中心、复旦大学等单位联合研发的"智算中枢"AI算力大小脑一体化控制器在上海发布。该系统采用CPU、GPU、NPU异构架构,实现核心零部件100%国产化,支持在机器人本体端部署具身智能体软件,为边缘计算、智能工业和智慧终端提供高效算力。此次发布标志着我国人形机器人在"...

凯必特斯获数千万元A+轮融资,加速半导体零部件国产化进程

近日,半导体设备零部件供应商凯必特斯完成数千万元人民币A+轮融资,由同创伟业独家投资。该公司专注于半导体真空阀门及加热零部件产品,广泛应用于各类半导体生产设备工艺腔及晶圆厂。本轮融资将主要用于加强产品研发创新、扩大产能规模以及加速市场渗透,助力推动半导体关键零部件的国产化进程。免责声...

惠州机场完成全国产化离港系统改造

惠州机场近日完成民航离港系统全国产化改造,成为国内首家实现信创全流程验证的机场。该项目依托飞腾CPU、麒麟操作系统及国产硬件平台,覆盖值机、安检、登机及后台报文处理、人脸识别等十余个关键环节,全面实现自主可控。改造后系统稳定运行,顺利通过国庆客流高峰考验,旅客与现场工作人员均未感知切换...

民航信创转型迈出关键一步 惠州机场离港系统实现全流程国产化

近日,中国航信联合飞腾公司等生态伙伴在广东惠州完成民航领域首个机场离港系统全流程信创验证项目。该项目以飞腾CPU、麒麟操作系统等国产软硬件为核心,成功实现值机、安检、登机等十余个关键环节的自主化改造。系统在国庆黄金周及全运会保障期间运行稳定,有效验证了国产技术对民航关键业务场景的支撑...

众凌科技完成超4亿元C轮融资,加速OLED核心材料国产化进程

作为国内领先的FMM集成供应商,众凌科技近日成功完成超4亿元人民币C轮融资。本轮融资由深创投领投,中国建投投资、毅达资本等机构共同参与。据悉,本轮资金将重点投入技术研发与产能扩展。其中50%用于FMM产品迭代及Invar金属极薄带国产化研发,同时布局光伏与半导体新业务;30%将用于G8.6代FMM产能扩充及...

知冷低温完成A轮融资,推动极低温科研设备国产化

近日,极低温解决方案提供商知冷低温宣布完成A轮融资,由东方富海投资。该公司依托安徽大学AHU-DR400科技成果,成功突破大冷量干式极低温稀释制冷技术,研制的极低温稀释制冷机达到8.5mK低温、480uW@100mK冷量及295mm@10mK冷板直径,满足无液氦、高稳定性等科研与工程需求。其产品参数已达国际先进水平,将...

沸点密封完成A轮融资 加速高端密封材料国产化

作为一家专注于半导体、液晶面板及光伏领域专用密封材料研发与生产的国家级高新技术企业,沸点密封在高腐蚀性化学环境应用中展现出技术优势,其全氟化密封件广泛应用于半导体晶圆制造等关键环节。公司长期致力于推动高端密封圈的国产替代进程。近日,沸点密封成功获得A轮融资,由远致投资战略注资,资金将...

禾臣新材完成超亿元B轮融资 加速高端显示材料国产化

禾臣新材料近日完成过亿元B轮融资,由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投,金圆资本、派维投资等产业资本跟投。作为专注于电子显示领域精抛材料及高性能膜材料研发的创新企业,其产品广泛应用于移动智能终端、汽车仪表、家用电器等显示触控场景。本轮融资将重点用于8.6代空白掩模版和半导体先进制...

我国实现高温超导带材关键基带国产化突破

中国科学院金属研究所近日宣布,其研发团队成功实现千米级REBCO高温超导带材用C276合金基带的批量化制备,突破高纯净吨级材料制备、表面质量控制与热稳定性等多项关键技术。所制基带长度达2000米,厚度0.046毫米,表面粗糙度低于20纳米,力学性能优异,已通过多家企业验证并完成近千米超导带材规模化生产。...