2026-04-27 17:27
【太平洋科技快讯】在今日举行的小米投资者日上，小米创办人雷军公布自研技术最新进展，玄戒O1芯片出货量已突破100万颗，实现规模化商用，并确定后续将搭载在小米汽车上。
去年，小米发布了玄戒O1芯片，采用3nm先进制程，能够自主设计SoC的手机厂商并不多。苹果拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”雷军也在去年的小米15周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超135亿元。
据悉，该系列芯片未来将覆盖手机、平板、汽车、穿戴设备，构建统一底层硬件，打通人车家全生态。目前，小米已明确自研芯片、AI大模型、自研操作系统三者融合落地的排期，推进核心技术闭环。
小米计划在2026年于核心终端上实现三大自研技术规模化落地，强化技术壁垒，并同步赋能机器人等前沿业务。这种长期投入与底层突破，旨在降低外部供应链依赖，支撑全场景智能生态战略。
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