据Omdia最新数据显示,2025年上半年,海信在全球100英寸及以上大屏电视市场以58.0%的出货量份额位居第一。这一成绩凸显其在超大屏电视领域的领先实力。与此同时,海信宣布将于9月5日11: 00-12: 00在柏林IFA创新舞台发布下一代RGB-MiniLED显示技术,实现更纯净色彩、超高亮度与精准对比度,全面覆盖BT.2020...

科技媒体TweakTown报道称,AMD计划为下一代Xbox和PlayStation 6引入多项新技术,显著增强光线追踪能力,提高性能与流畅度。消息源LeviathanGamer列举了包括快速矩阵运算、双倍交叉测试等多项技术路径。据AMD爆料人Kepler L2确认,这些改进将使光追性能提升5至10倍,远超传统渲染性能增幅。下一代主机有望...

欣旺达近日透露,其第一代半固态电池已完成开发,能量密度超过300Wh/kg；第二代半固态电池电芯样品正进入中试阶段；第三代全固态电池则已通过400Wh/kg的产品方案与工艺验证。自2015年起,欣旺达便持续投入固态电池研发,并制定了明确的技术路线。与此同时,孚能科技已实现第一代半固态电池量产装车,第二代...

8月25日,钉钉正式推出下一代AI办公应用形态--钉钉ONE。该产品旨在通过自然语言对话实现人与AI的统一交互,构建以Agent驱动的工作信息流。钉钉CEO陈航透露,目前钉钉已服务超过2600万企业组织,付费组织超19万,AI应用数量达141万。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

日本理化学研究所今日宣布,将与富士通和英伟达共同开发下一代超级计算机"富岳NEXT",目标在2030年左右投入使用。该AI-HPC混合算力平台将采用富士通的Arm架构CPU,并首次在日本国家旗舰超算中引入GPU加速器。"富岳NEXT"在保持与前代相近功耗的同时,计划实现应用性能百倍提升。其FP64算力将超过2.6 EFLOP...

星梭科技(北京)有限公司近日宣布完成数千万元天使轮融资,并计划于今年第四季度实施首型全流量补燃发动机关键部位的点火试验。星梭科技是一家面向全球市场的商业航天企业,核心业务涵盖全流量补燃大推力液氧甲烷发动机、重型液体运载火箭的设计、制造与发射服务,致力于构建全链条研发与运营能力。

8月20日,百度联合创始人兼CEO李彦宏在Q2投资者电话会上透露,百度正在研发下一代旗舰大模型,该模型在多项核心能力上将实现重大提升,并将在准备就绪后尽快发布。同时,百度将持续对现有模型进行迭代更新。此前有消息称,百度或于8月底推出文心大模型最新版推理模型。免责声明: 本文内容由开放的智能模型...

8月12日,蓝思科技在机构调研中透露,公司正配合客户开发下一代盖板玻璃。新的玻璃原片将采用创新配方,优化盖板结构和整机性能,提升用户体验。公司未透露具体客户及发布时间。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

据科技媒体WccfTech与爆料人KeplerL2透露,索尼PlayStation 6主机性能预计接近AMD Radeon RX 9070XT,微软下一代Xbox机型性能则相当于英伟达GeForce RTX 5080。消息称该系列主机将基于AMD RDNA 5架构打造,或将实现自GCN架构以来的最大升级,具备超越英伟达Blackwell架构的多项技术特性。此前有预测指出P...

Starlab Space LLC近日宣布与多维体验机构Journey达成战略合作,共同设计下一代商业空间站的室内环境及宇航员体验。此次合作将依托Journey的创新设计能力,结合希尔顿在接待服务领域的专业经验,为Starlab提供独特的空间站服务方案。作为Starlab项目的初始战略合作伙伴之一,希尔顿将协助优化空间站的接...

7月30日,摩根士丹利最新研究报告指出,英伟达的下一代GPU产品Rubin Ultra很可能不会采用当前市场热议的CoWoP技术。分析师表示,从CoWoS转向CoWoP在技术上仍存在重大挑战,且对ABF基板的依赖短期内难以改变。此外,技术转换带来的良品率风险和供应链重组使其在商业逻辑上不合理。不过,大摩不排除英伟达正...

在2025世界人工智能大会上,千里科技携手阶跃星辰与吉利汽车集团发布了面向AI Agent原生打造的智能座舱系统Agent OS(预览版)。这一创新系统基于阶跃星辰的多模态大模型技术,实现了多项突破性功能。该系统具备多模态融合的超自然交互能力,突破传统物理按键限制,实现更符合人类直觉的交互体验。其创新的...

YouTube频道Moore's Law Is Dead(MLID)最新视频透露,AMD Magnus APU将搭载于索尼和微软的下一代游戏主机。据主播Tom介绍,该APU采用下一代RDNA 5图形架构,拥有70个计算单元(68个可用),GPU位宽调整为192-bit,并可能通过GDDR7显存弥补位宽缩减带来的影响。此前消息显示,Magnus APU采用264mm² GPU Die,...

英特尔CEO陈立武在内部信中透露,公司计划在数据中心处理器领域重新引入超线程(SMT)技术。尽管目前的产品线中尚未出现相关型号,但消息人士指出,下一代至强7000P系列处理器"Diamond Rapids"正是这一技术的应用对象。此前,英特尔的性能核至强处理器均支持同步多线程技术,该技术在企业应用和云...

2025年7月22日,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。该方案明确,到2028年将打造技术领先、产业链完整、生态完善的下一代显示产业集群,并与全国产业链实现深度联动。至2030年,上海下一代显示产业的综合竞争力将达到国际先进水平,产业链更具完整性...

7月21日,鸿海宣布已开始导入英伟达下一代AI服务器平台Vera Rubin。此前,鸿海已量产英伟达GB200 AI服务器,并于本季度启动GB300生产。据供应链消息,GB200将在2025年出货完毕,GB300将成2026上半年主力产品。Vera Rubin预计将在2026下半年至2027年成为主要产品。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动...

OPPO 宣布与瑞典相机品牌哈苏深化战略合作伙伴关系。双方表示正在为 OPPO Find 旗舰系列开发下一代移动影像系统,打造开创性的画质表现,以及独一无二的影像风格 。更多合作与技术细节将于 2025 年第4季度公布。自 2022 年宣布达成战略合作以来,OPPO 与哈苏已联合研发4 代影像系统,应用于4代超 15 款 F...

北京时间2025年7月15日,香港宽频宣布未来五年内将额外投资20亿港元(约合2.55亿美元),用于建设下一代1.6T比特光纤核心网络,以应对日益增长的数据传输需求。同时,该公司计划将其城域以太网服务带宽升级至目前的十倍,达到100Gbps,为企业提供高性能专用网络,支持如生成式人工智能等先进技术的发展。免责...

根据HEPiX技术跟踪工作组报告,英特尔下一代至强性能核处理器"Diamond Rapids"将采用Intel 18A工艺,通过四个计算模块扩展至最高192核。该处理器计划于2026年推出,平台代号为Oak Stream,支持PCIe Gen6,但不再兼容八路配置。此外,其AMX硬件单元将原生支持TF32与FP8数据格式。报告还提及至强能...

6月30日,本田宣布推迟其在日本启动下一代燃料电池模块工厂的计划。该决定涉及工厂建设时间和具体投产时间的调整,但未说明具体原因和后续安排。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。