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曹德旺回应是否卸任:对公司下一代充满信心

贝壳财经报道,3月21日,福以耀玻璃举行2023年度业绩说明会,上有投资者提问称,曹德旺是否有计划在近期卸任福耀玻璃的管理职务,交棒给下一代。福耀集团董事长曹德旺回应称: "我对公司下一代和管理层充满信心。"

雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

据美国主要国防承包商雷神公司(Raytheon)称,公司从战略和频谱任务先进弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。根据合同,雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备,以创建一个紧凑的微电子封装,将射频能量转换为...

特斯拉:团队将致力于在德克萨斯推出下一代汽车

特斯拉宣布其团队将致力于在德克萨斯州推出下一代汽车,并继续推进下一代平台的发展。预计 2024 年的车辆产量和交付量增速将低于 2023 年,但电动皮卡 Cybertruck 的产量和交付量将持续增长,其增产过程将比其他车型更为漫长。

Meta最快明年推出智能手表 挑战下一代Apple Watch

据国外媒体报道,技术开发者从Meta平台(原Facebook)手机应用 Facebook View 内发现一张照片,外媒称Meta正在研发一款带有前置摄像头的智能手表,计划最快明年推出。Facebook曾与Ray-Ban合作开发智能眼镜,并为眼镜开发一款控制App(Facebook View),该图片来源于此。照片显示的是一块边缘略微弯曲的手表屏...

勃林格殷格翰与3T Biosciences达成新战略合作,共推下一代肿瘤免疫疗法研发

勃林格殷格翰与生物科技公司3T Biosciences宣布达成战略合作和许可协议,专注于开发下一代肿瘤免疫疗法。勃林格殷格翰将利用互补的肿瘤免疫平台提高癌症患者对免疫疗法的受益比例。这是两家公司的第二次合作,将结合3T公司的发现平台和勃林格殷格翰的肿瘤免疫疗法研发承诺,提升免疫系统识别、攻击和杀...

RayNeo宣布高通和应用材料合作,共同开发下一代AR眼镜

消费级增强现实企业RayNeo宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)和应用材料公司(Applied Materials, Inc.)合作,共同开发并推向市场下一代领先市场的AR眼镜。此次合作的一个重要亮点是专注于通过AR体验为用户提供卓越的视觉性能。(美通社)

日本JDI将缩小在中国新建2座下一代有机EL工厂的计划

日本显示器公司(JDI)将缩小在中国新建2座下一代有机EL工厂的计划。建设计划将精简为1家能生产大型面板的工厂,以提高投资效率。与工厂将落户的经济技术开发区所在的安徽省芜湖市原定本月底签订最终合同,将推迟到明年3月。JDI将在新工厂量产下一代有机EL"eLEAP",该产品比传统产品更亮、寿命更长。(全球...

联发科:正在与台积电开发下一代 3nm 工艺新品

联发科与台积电共同开发了一款 3nm 工艺的 SoC 芯片,预计为天玑 9400,能效比上一代提高 32%。天玑 9400 在 CPU 架构上可能延续天玑 9300 的全大核规格,通过高效的大核处理任务,实现省电。联发科表示,与台积电的合作使其能专注于研发新的 3nm 芯片组。天玑 9400 有望成为联发科首款 3nm SoC,采用先进...

蔚来副总裁白剑:今年 NIO Day 发布自研下一代智能驾驶芯片

蔚来汽车副总裁白剑近日预热了将于本周六举行的 NIO  Day  2023 活动。他表示,未来几年智能驾驶算法将向端到端和大模型方向发展,核心组件需满足当前需求,同时考虑未来匹配大模型算法。当前蔚来汽车配备 4 颗 Orin 芯片,但下一代智驾芯片仍有待提升。此外,蔚来行政级旗舰轿车 ET9 将于 12 月 23 日...

3M公司出售Combi股权,专注于创新下一代包装解决方案

3M公司宣布,已将其在Combi包装系统有限责任公司(Combi)的50%股权出售给SIAT集团(SIAT), SIAT是H.I.G. Capital投资组合公司,也是包装机械、包装机械和捆扎设备的供应商。Combi是一家总部位于美国的生产商和分销商,生产终端包装机械和备件,从单个案例安装到完全集成的包装线与机器人包装和码垛。Combi...

纽约州将建立下一代半导体研发中心

美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系,在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。

英伟达:非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片

12月10日消息,据媒体报道,在近期的瑞银全球技术大会上,英伟达首席财务官Colette Kress表示,希望能与英特尔达成代工合作,共同生产下一代芯片。当被问及代工厂"多元化"以及与英特尔的合作时,Kress回答道: "我们有很多优秀的代工合作伙伴,台积电自然是其中的佼佼者,当然我们这其中也包括三星。""但同时...

高通下一代处理器改由台积电独家代工

三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。(全球企业动态)

丰田汽车在美国市场销售的下一代凯美瑞汽车将只配备油电混合动力系统

丰田汽车(Toyota Motor)周二表示,其在美国市场销售的下一代凯美瑞(Camry)汽车将只配备油电混合动力系统,这是丰田迄今为止将混合动力技术推向美国市场核心的最大胆举措。丰田周二在洛杉矶发布了第九代中型凯美瑞轿车,2025款凯美瑞将配备2.5升汽油发动机和电动驱动系统。丰田决定将新款凯美瑞打造为全...

Meta最快明年推出智能手表 挑战下一代Apple Watch

据国外媒体报道,技术开发者从Meta平台(原Facebook)手机应用 Facebook View 内发现一张照片,外媒称Meta正在研发一款带有前置摄像头的智能手表,计划最快明年推出。Facebook曾与Ray-Ban合作开发智能眼镜,并为眼镜开发一款控制App(Facebook View),该图片来源于此。照片显示的是一块边缘略微弯曲的手表屏...

三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存

10月17日,三星电子内存业务负责人Lee Jung-Bae发表文章称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产;该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示,对于DRAM,三星正在研发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半...

丰田汽车将在东京车展首次公开下一代纯电动汽车(EV)的概念车

丰田汽车公司(Toyota Motor)将在26日起于东京举行的车展"Japan Mobility Show"上,将首次公开计划2026年推出的下一代纯电动汽车(EV)的概念车。此外还将展示用途覆盖游玩到商用的个性化新型车辆,提供"未来移动出行社会"的体验。下一代EV从设计到车辆结构、软件都将进行颠覆创新。首先将在雷克萨斯品牌...

亚马逊云科技和高通共同助力下一代宝马汽车开发

宝马集团将借助亚马逊云科技开发下一代高级驾驶辅助系统(ADAS),为计划于2025年推出的下一代车型"Neue Klasse"带来更多创新功能。宝马集团还与高通合作,共同开发基于开放性和模块化的Snapdragon Ride平台的下一代自动驾驶系统。该系统采用集成的Ride Vision堆栈,为车辆提供360度的感知能力。(全球TMT)