“拳头产品”亮相进博会 三星半导体科技实力尽显
2亿像素CIS(CMOS图像传感器)、基于EUV技术的14纳米DDR5内存……进博会三星展台入口处的3D裸眼大屏上,代表晶圆代工、存储芯片等全球前沿科技水平的产品影像轮流播放,吸引了大量科技爱好者的目光。在展区现场,三星展出的晶圆吸引众多参观者打卡留影,5nm SoC(系统级芯片)、128层NAND(计算机闪存设备)、...
2亿像素CIS(CMOS图像传感器)、基于EUV技术的14纳米DDR5内存……进博会三星展台入口处的3D裸眼大屏上,代表晶圆代工、存储芯片等全球前沿科技水平的产品影像轮流播放,吸引了大量科技爱好者的目光。在展区现场,三星展出的晶圆吸引众多参观者打卡留影,5nm SoC(系统级芯片)、128层NAND(计算机闪存设备)、...
当下,AI技术在手机的全场景应用中正在发挥重要作用,伴随AI技术发展的趋势与挑战,行业已取得阶段性成果,智能手机AI的发展方向已愈加清晰。AI既是硬件也是软件,同样会考虑功耗,因此如何高效运用AI技术为用户带来体验提升,对行业来说是机遇也是挑战。近期,知名芯片设计厂商联发科提出了每瓦有效AI性能这...
来自网友爆料,下一代Redmi旗舰机型,Redmi K系列的最新作Redmi K50渲染图(图源来自网络)有望在明年年初与大家见面。除了拥有时下旗舰必备的OLED高刷屏以外,还将发布搭载新型屏下指纹技术的手机。想来,最近的很多手机都选择了侧边指纹来取代屏下指纹,一方面是为成本考虑,另一方面也与相关芯片产量减少...
今年下半年,谷歌为广大用户带来了全新的Pixel 6系列产品。两款手机最值得关注的,就是其内部搭载了由谷歌自研发的Tensor芯片。这款芯片基于三星5nm工艺打造,采用了三丛设计,其中包括了两个Cortex-X1超大核,配备了Mali G78 GPU,同时搭配了一颗用于AI运算的TPU,并集成Titan M安全芯片。谷歌自研发Tensor...
临近年底,距离各家旗舰芯片发布只有一两个月的时间了,近日联发科秀出了一系列天玑旗舰技术,集中展示了在5G、AI、游戏、天玑5G开放架构四个领域的技术实力。选择在年末这一时间点"秀肌肉",意图很明显了,联发科是在为年底天玑下一代旗舰做预告,不出意外,这些旗舰技术都会被用到下一代天玑旗舰中。这些...
手机市场竞争越发激烈,各家芯片厂商也不甘落后,将在下一代旗舰芯片上放出大招。近日,微博知名爆料达人"数码闲聊站"发布爆料称,"联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意"。之前已有爆料称,联发科的下一代天玑5...
微博知名爆料达人"数码闲聊站"近日发布了一则爆料,引起广泛热议。该爆料表示,联发科的天玑下一代旗舰芯片确定被OVMH等厂商采用,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市,目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意"。针对这一消息,不少博主发博表示,看好联发科天玑的新旗舰处理器。根据此前的爆料显示,...
近日有爆料称,传闻中Switch Pro不会来了,因为任天堂正在筹备下一代任天堂游戏系统,产品或命名为Switch 4K,其将通过DLSS实现4K输出。任天堂下一代Switch或将到来值得注意的是,任天堂Switch OLED发布后,广大玩家纷纷抵制这款新主机,但在发售一段时间以后,情况似乎又发生了变化。据GamesIndustry报道,Sw...
10月10日晚间,博主@数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Corte...
vivo在不久前发布了X70系列新机,在此之前,S10系列的亮相也受到了极大的关注。不过,很多人在期待,NEX系列旗舰机什么时候才能到来?10月11日,手机中国获悉,新一代vivo NEX新机已经在进行生产了,将成为下一代骁龙旗舰移动平台的首批搭载者。vivo NEX 3S据数码博主最新爆料,vivo NEX系列新机已经核准公示...
说起下一代安卓旗舰芯片,大家最先想到的一定是高通的骁龙898和联发科的下一代天玑旗舰。据知名数码博主数码闲聊站爆料称,目前某安卓旗舰芯片样品测试在安兔兔上的跑分超过100万,这个数字意味着下一代旗舰芯片的性能相比现有旗舰产品至少提升20%。面对这个突破记录的跑分,不少网友和博主都表示出了对...
网速和延时误差直接影响人工智能和大数据处理的速度和准确性,未来6G标准的话语权显然是非常重要的。韩国欲后来居上,因此采取了合纵连横的战略。在成为全球第一个官宣5G商用化的国家后,韩国又要在6G商用化领域抢占先机?近日,韩国公布了6G领域的发展目标: 计划在2026年启动6G试点,在2028年正式实现6G商...
近日,通用汽车宣布将向自动驾驶公司Momenta投资3亿美元,为未来中国车型加速开发下一代自动驾驶技术。在通用汽车执行副总裁兼通用汽车中国总裁柏历看来,中国消费者对于电气化和自动驾驶技术的接纳程度之大在全球范围内都是罕见的,而与Momenta的协议将支持通用汽车加速为中国消费者量身定制下一代解决...
随着麒麟芯片的绝版,以及高通旗舰芯片受限于发热、功耗等原因表现不佳,大家对于联发科的旗舰芯片越来越期待,尤其是在今年天玑1200芯片取得如此成绩之后,更是备受赞赏,口碑直线拉升。据此前消息,联发科应该会在今年年底开始出货顶级旗舰天玑2000系列,这是一款真正能够对标高通下一代旗舰骁龙898的顶级...
近日知名数码博主发布的5G芯片爆料吸引了大量网友关注,爆料称联发科的下一代天玑旗舰5G芯片采用目前最强的台积电4nm工艺,配合Arm V9架构,硬件规格绝对是顶级,且实测功耗表现也很稳。提到旗舰5G手机芯片,放眼整个安卓手机阵营,今年高通和联发科上演了激烈角逐,前不久业内爆出联发科天玑旗舰将采用台积...
8月4日,OPPO正式展示了其下一代屏下摄像头解决方案。该方案通过多项硬件创新与自研算法的结合,将前置摄像头完美隐藏在屏幕下方,整块屏幕无论在点亮还是息屏状态下都浑然一体,实现兼顾屏幕显示效果与屏下摄像头成像品质的沉浸式全面屏体验。OPPO下一代屏下摄像头技术该方案突破性解决了传统屏幕结构与...
2020年夏天,芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发,准备迎接一场大胜。然而,麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn O‘Donnell)解释说: “简而言之,英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布,该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年,...
在公布 2 季度财报的同时,AMD 也披露就有 CDNA 2 架构的下一代 Instinct Alderbaran 计算卡已经开始出货。该公司在 PPT 底部指出,作为 Instinct MI100 Arcturus 的继任者,Instinct MI200 Alderbaran 计算卡已经交付到早期客户的手上。据悉,AMDCDNA 2 架构旨在为 Instinct 高性能计算(HPC)加速卡提供...
近日据外媒Wccftech报道,有多名爆料者曝光AMD下一代旗舰游戏显卡的参数信息。该产品名称预计为“Radeon RX 7900 XT”,将采用Big Navi 31GPU 核心,使用全新的RDNA 3架构。Beyond3D论坛的爆料者表示,AMD下一代显卡将不通过CU(计算单元)计算流处理器数量,而是采用WGP(工作组处理器)来构成基本...
7月14日,清华大学经济管理学院互动科技产业研究中心联合腾讯游戏学院主办,由腾讯互娱社会价值研究中心和腾讯研究院协办,线上举行2021年度学术会议。这是一场互动科技产业领域的交流盛会。会议上,14位来自清华大学、麻省理工学院、北京师范大学、中国传媒大学、中国人民大学、华中科技大学、电子科技...