近日知名数码博主发布的5G芯片爆料吸引了大量网友关注，爆料称联发科的下一代天玑旗舰5G芯片采用目前最强的台积电4nm工艺，配合Arm V9架构，硬件规格绝对是顶级，且实测功耗表现也很稳。
提到旗舰5G手机芯片，放眼整个安卓手机阵营，今年高通和联发科上演了激烈角逐，前不久业内爆出联发科天玑旗舰将采用台积电4nm制程的消息，一时间让天玑旗舰芯片备受期待。有数码大V认为，天玑这颗5G SoC规格全到位了，台积电4nm是相对更稳的，实属真旗舰无疑，而网传的骁龙888下一代898采用三星4nm工艺，高通还需要努力攻克三星工艺带来的发热问题，可预见明年旗舰市场竞争更热闹了。
在广大数码发烧友眼中，台积电4nm和Arm V9是下一代旗舰芯片的最佳组合，以目前爆料的信息来看，联发科将杀疯明年的旗舰市场。
今年的“888发热门”成为广大高端手机用户的痛点，伴随一年一度的旗舰芯片迭代，预计明年旗舰手机将迎来需求大爆发。配置全部拉满的联发科天玑显然瞄准了顶级旗舰市场，有消息表明，相应天玑旗舰终端将在明年第一季度量产，也就是说大量顶级旗舰或许在当下这个时间点已经做好了充分的准备。
对标骁龙888下一代898（又传895），锁定顶级旗舰市场，我们看到联发科的底气越来越足。回顾今年初发布的天玑1200旗舰芯片，在中国移动和中国电信发布的报告中功耗方面的表现均为第一，能够看出联发科在功耗方面的打磨十分下功夫，实打实的成绩也受到了用户和行业的肯定，因此网传的“下一代天玑旗舰SoC功耗表现很稳”的传闻有很高的可信度。
产品层面收获了多方认可的同时，联发科天玑系列5G芯片的市场成绩也一路高歌猛进。凭借丰富的产品组合以及优异的性能、功耗表现，联发科在2021年上半年再次交出亮眼的成绩单。据市场研究机构Counterpoint近期公布的全球智能手机AP（应用处理器）芯片市场份额的数据显示，联发科在2021年第二季度手机芯片市场的占有率高达38％，连续四个季度夺得第一。
有坊间消息称，骁龙888的继任者898也将采用4nm制程，不同于联发科的是，高通将采用三星4nm工艺制造，至少要等到明年下半年才会回归更优质的台积电4nm生产线，而在那之前，联发科极有可能凭借台积电4nm带来的顶级性能和低功耗优势，完成在旗舰芯片上的超车。
由此来看，联发科下一代天玑旗舰芯片已做足了准备，集合最先进的工艺和最顶级的配置，吹响了冲击顶级旗舰的号角。届时全新旗舰芯片发布，配合旗舰手机陆续上市，联发科冲击高端的战略将水到渠成，彻底坐稳“手机芯片一哥”的位置，明年的旗舰手机市场也将会迎来一轮洗牌。具体如何演绎，让我们拭目以待。
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