三星电子与英伟达投资机器人公司Skill AI
6月12日,三星电子和英伟达宣布将收购机器人初创公司Skill AI的少数股权。其中,三星电子计划投入1000万美元,英伟达则计划投入2500万美元。此次投资旨在加强两家公司在人工智能和机器人技术领域的能力,推动技术创新和发展。Skill AI是一家专注于开发先进机器人技术的初创企业,其技术有望应用于多个行业...
6月12日,三星电子和英伟达宣布将收购机器人初创公司Skill AI的少数股权。其中,三星电子计划投入1000万美元,英伟达则计划投入2500万美元。此次投资旨在加强两家公司在人工智能和机器人技术领域的能力,推动技术创新和发展。Skill AI是一家专注于开发先进机器人技术的初创企业,其技术有望应用于多个行业...
韩媒报道指出,HBM4内存因I/O数量增至2048,导致SK海力士和美光需扩大DRAM Die面积,从而降低了单晶圆上可生产的HBM DRAM Die数量。相比之下,三星电子通过将工艺从1a nm升级至1c nm,有望提升单晶圆DRAM Die产量。然而,由于工艺复杂度增加,三星的HBM4实际成本仍有所上升。市场预计,HBM4早期规格12Hi 36GB...
据台媒BenchLife报道,英伟达近日向下游AIC厂商更新信息,确认即将于7月上市的RTX 5050桌面显卡将采用GDDR6显存,而非此前传闻的GDDR7。这一决定与移动端笔记本GPU的配置有所不同。据悉,该显卡由三星电子和SK海力士供应GDDR6显存,内部代号为PG152-F01 SKU 50。规格方面,RTX 5050预计搭载完整的GB207-300...
[太平洋科技快讯]6月6日,三星电子首款三折叠屏智能手机已正式获得中国的3C认证,型号为SM-F9680。该设备支持最高25W的快速充电。根据此前多轮爆料信息,这款三星三折叠屏手机预计将命名为Galaxy G Fold。其最大的设计特点在于采用了独特的"G字形"折叠方案。与华为Mate XT非凡大师采用的"Z字形"折叠方式...
今年第一季度,SK海力士在全球DRAM市场的占有率达36.9%,首次超越三星电子的34.4%,成为全球最大DRAM生产商。据市场研究机构Omdia数据,一季度全球DRAM销售额为263.3亿美元,环比下降9%。在市场下滑背景下,SK海力士实现逆势增长,销售额达97.2亿美元,超过三星电子的91亿美元。这是自1992年以来,三星首次失...
根据TrendForce集邦咨询最新数据,2025年第一季度全球DRAM产业整体营收达270.1亿美元,环比下降5.5%。其中,SK海力士首次登顶季度内存营收榜首,主要得益于三星电子内存营收在该季度环比下滑19.1%,受HBM3e改版影响,高单价产品出货量显著减少。尽管SK海力士出货量有所缩减,但其平均售价稳定,营收仅环比下...
据彭博社报道,三星电子正与人工智能初创公司Perplexity AI Inc.推进一项全面合作协议。知情人士透露,双方计划在三星设备中预装Perplexity应用程序,并将其搜索技术深度整合至三星浏览器及语音助手Bixby。据悉,Galaxy S26系列可能率先采用Perplexity作为默认AI助手选项之一。这项合作将帮助三星减少对...
美国联邦陪审团裁定,三星电子需向Maxell支付1.177亿美元(约合8.48亿元人民币)的赔偿金,因其Galaxy智能手机、平板电脑等产品未经授权使用了Maxell的三项专利技术。这些技术涉及设备解锁方式、数字数据处理以及图像和视频重现功能,对用户体验和产品性能至关重要。案件在美国得克萨斯州东区地方法院审理...
南方东英资产管理有限公司宣布,计划于2025年5月28日在香港交易所推出两款创新金融产品--南方东英三星电子每日杠杆(2x)产品及南方东英三星电子每日反向(-2x)产品。这是全球首对专注于三星电子的杠杆与反向产品,为投资者提供捕捉韩国市场代表性股票短期波动或对冲风险的新工具。这两款产品通过掉期合成...
5月28日,据报道,日本旭化成可能对部分客户断供PIMEL系列感光材料。由于算力需求激增,先进封装所需的PSPI材料需求高涨,但旭化成产能无法满足市场需求。PSPI在先进封装中不可或缺,断供将影响台积电、日月光投控等企业业务,并波及全球人工智能产业。市场预计,台积电可能获得优先供应,而三星电子、英特尔...
5月28日,南方东英资产管理有限公司在香港交易所推出两款新产品: 南方东英三星电子每日杠杆(2x)和每日反向(-2x)产品。这是全球首次推出的追踪三星电子的杠杆及反向产品,投资者可借此捕捉韩国代表性股票短期波动或对冲风险。此举为时区同步市场提供了新工具。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生...
韩国电力公司计划到2038年投资72.8万亿韩元(约合531亿美元),扩大对半导体等重点行业的电力供应。项目将在龙仁市建设一个变电站,为工业园区提供至少10吉瓦的电力支持,并引入先进高压直流输电线路以优化电力传输效率。该计划旨在助力三星电子、SK海力士等企业生产AI存储芯片等产品。据预测,这一项目将...
5月27日,三星电子DS部门负责人全永铉正进行内部组织调整。三星将HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM等多个小组。此举旨在强化HBM技术,尤其是定制化HBM的开发,以应对市场挑战。这表明三星对HBM业务的重视及转型决心。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
据韩联社报道,三星电子旗舰智能手机Galaxy S25系列自年初上市以来,在韩国市场销量已突破200万部,较前代S24系列提前两周达成目标,创下Galaxy系列最快销售纪录。分析认为,S25系列的成功得益于其强大的个性化AI功能和显著提升的拍摄性能,尤其是Ultra版凭借卓越性能和独特设计备受消费者追捧。同时,"新 G...
三星电子将在华城工厂建设1c DRAM生产线,预计年底完成。此前,其在平泽P4园区已建第一条量产线,规划月产能3万片,旨在提升第六代10纳米级DRAM产量以满足市场需求。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
5月23日,三星电子在韩国推出迄今最薄智能手机Galaxy S25 Edge。该机厚度仅5.8毫米,重163克,配备2亿像素广角主摄及1200万像素超广角镜头。它搭载最新骁龙8 Elite芯片组,支持AI编辑工具,提供钛银、黑、蓝三色选择,有256G和512G两种存储版本,起售价为149.6万韩元(约1081美元)。免责声明: 本文内容由开放...
科技媒体PatentlyApple报道,Dowinsys公司近日展示了其创新技术"混合型超薄玻璃"(Hybrid UTG),计划于2025年完成测试,2026年投入大规模生产。该技术通过差异化厚度设计,在折叠区域变薄以提升柔韧性,同时加厚平坦区域以增强抗冲击性,实现了小于1R曲率半径的弯曲效果和40微米的加工精度。证券报告指出,目...
三星电子获任天堂委托,将生产Switch 2游戏机主芯片。此举有助于任天堂提升产量,预计到2026年3月销量达2000万台。此合作标志着三星在芯片制造领域与台积电竞争中的重要进展,可能提高其代工厂业务利用率。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
[太平洋科技快讯]5月15日,据相关爆料透露,苹果正研发多项技术用于2027年推出的20周年版iPhone。其中,HBM(高带宽内存)技术是关键发展方向,该技术有望大幅提升iPhone的性能,尤其是在设备端人工智能(AI)方面。HBM,全称为High Bandwidth Memory(高带宽内存),是一种基于3D堆叠技术的全新高性能DRAM。它利...
据韩媒ZDNet Korea报道,英伟达决定将SOCAMM新型内存模组的商业化推迟至Rubin时期,GB300世代将不再采用该技术。SOCAMM是由英伟达与内存厂商联合开发的非板载LPDDR内存模组,具备更好的可更换性和可维护性,同时体积更小,适合批量安装。然而,由于GPU子板信号稳定性问题以及SOCAMM散热可靠性不足,英伟达在...